應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品庫 >> 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
企業(yè)注冊個人注冊登錄

電子標簽封裝機電子標簽打樣機

發(fā)布企業(yè):深圳市惠田實業(yè)有限公司

聯(lián)系電話:13066889896
聯(lián)系地址:廣東-深圳,深圳市羅湖區(qū)布吉路1028號羅湖第二高新技術(shù)園五棟一樓

在線客服
暫無提供

技術(shù)特性:
1.設(shè)備功能:把切好的芯片通過導(dǎo)電膠倒貼到天線基板上
2.設(shè)備尺寸: L500 X W400X H500/MM
3.設(shè)備重量: 30 Kg
4. 壓 力: 1.5N-6.5N ±0.1N
5. 溫 度: 0-200℃ ±1℃
6. 壓縮空氣: 4-5Kg/CM2 10 l / m
7. 電源電壓: AC220V 50/60 Hz
8. 設(shè)備功率: 0.3 kw
9. 工作速度: 120張/小時(視原材料情況)
10. 控制方式:繼電器控制
11. 基板形式:手動單片;
12. 工作方式:自動或手動兩種;
13. 作 業(yè) 人: 1人

企業(yè)其他產(chǎn)品

更多>>

相關(guān)產(chǎn)品

更多>>