新品：半導(dǎo)體行業(yè)低頻CID載體讀寫器CK-S650-PA60S

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產(chǎn)品說明:

半導(dǎo)體SECS協(xié)議玻璃管標(biāo)簽HDX低頻讀寫器 CIDRW讀寫頭 放大器單元CK-S650-PA60S是一款基于射頻識別技術(shù)的低頻RFID標(biāo)簽讀卡器，讀卡器工作頻率134.2kHz。該讀卡器支持標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)半導(dǎo)體SECS協(xié)議和 Modbus RTU協(xié)議,同時還支持1和N協(xié)議,方便用戶應(yīng)用到半導(dǎo)體加工控制器或PLC等系統(tǒng)中。設(shè)備外置了三個模式開關(guān)選擇器，方便用戶直接設(shè)置工作模式、通信速率以及設(shè)備地址。讀卡器內(nèi)部集成了射頻部分通信協(xié)議，用戶只需通過RS232/RS485通信接口發(fā)送接收數(shù)據(jù)便可完成標(biāo)簽的讀取操作，無需理解復(fù)雜的射頻通信協(xié)議。


在半導(dǎo)體行行業(yè)，CID載體可嵌入如硅片盒、晶圓盒、花籃、半導(dǎo)體IC專用盒、包裝盒、承載器、Shipping Box、Wafer Stack BOX、Single Tray單片盒、Storage Box晶圓傳送盒、Ingot Case晶棒盒、Wafer Coin Box晶圓蛋糕盒、LED Tray晶圓承載盤、Hybox智能棧板物流箱等裝置上，用于記錄和讀寫產(chǎn)品品質(zhì)信息、工序指示信息、工序完成信息、批次信息、檢查結(jié)果等。


通過RFID無線射頻快速識別讀寫，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的全過程智能識別、工序管理、流通監(jiān)控，產(chǎn)品溯源、品質(zhì)管控，實(shí)現(xiàn)全流程領(lǐng)域的信息化、數(shù)字化，為提供高品質(zhì)的產(chǎn)品，保駕護(hù)航。因RFID方式具有出色的讀寫可靠性和耐環(huán)境性，在生產(chǎn)效率的維持和耐清洗性需求較高的半導(dǎo)體制造車間，有廣泛的應(yīng)用。


低頻讀卡器CK-S650是專門為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級而開發(fā)的RFID智能設(shè)備，使用CK-S650系列讀寫器即可完成產(chǎn)線智能化升級、改造，為智慧車間、自動化生產(chǎn)添上一臂之力，大大減少人工成本，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)參數(shù)：

功耗：1.5W

通信協(xié)議SECS、1協(xié)議、N協(xié)議、MODBUS RTU;

通信接口：RS485/RS232；

直流供電：24V（帶反接和過流保護(hù)）；

工作頻率：134.2kHz

讀寫卡距離：0~80mm；

工作濕度：10－90% RH；

工作溫度：-25℃－+70℃；

工作模式：HDX；

射頻標(biāo)準(zhǔn)：ISO11784/11785;

支持標(biāo)簽：SIC7999，TI標(biāo)簽(RI-TRP-DR2B-30，RI-TRP-DR2B-40，TRPGP40ATGC，TRPGR30ATGA，TRPGR30ATGB)等

應(yīng)用領(lǐng)域：

半導(dǎo)體自動化生產(chǎn)線，動力鋰電池生產(chǎn)線，汽車產(chǎn)線等可廣泛應(yīng)用識別半導(dǎo)體自動化生產(chǎn)領(lǐng)域中的RFID Insert（插件）、 RFID Wafer Cassette（晶圓盒）、無線射頻識別晶圓盒中的載碼體、標(biāo)簽識別、讀、寫?？赏ㄟ^無線射頻信號快速識別RFID晶圓盒信息，為半導(dǎo)體自動化生產(chǎn)提供數(shù)據(jù)依據(jù)，方便生產(chǎn)管理與晶圓追蹤識別，大大提高了半導(dǎo)體自動化生產(chǎn)的效能。半導(dǎo)體RFID讀卡器、讀寫器、閱讀器可支持不同業(yè)態(tài)、形態(tài)、材質(zhì)、應(yīng)用的RFID硅片盒、晶圓盒、花籃、半導(dǎo)體IC專用盒、包裝盒、承載器、PFA花籃、鐵氟龍卡匣、鐵氟龍晶舟盒、晶圓載具、晶舟盒、Glass PEEK Cassette、方片玻璃耐溫晶舟、防靜電花籃、半導(dǎo)體花籃等識別。


如：Frame Box安裝RFID晶圓盒、FOUP安裝RFID晶圓盒、光罩盒安裝RFID Holder、PFA CST安裝RFID Holder、PEEK CST安裝RFID Holder、化學(xué)制程卡勾崁入式PFA材質(zhì)RFID晶圓盒、一般制程卡勾崁入式PC材質(zhì)RFID晶圓盒、一般制程超音波熔接PC材質(zhì)RFID晶圓盒、劃槽式外掛耐高溫PEI+CF材質(zhì)RFID晶圓盒、可下酸堿劃槽式外掛PTFE材質(zhì)RFID晶圓盒、一般制程黏貼式PC+3M膠材質(zhì)RFID晶圓盒、一般制程卡勾崁入式PEEK+CNT材質(zhì)RFID晶圓盒、一般制程卡PEEK+CNT材質(zhì)RFID晶圓盒、一般制程埋入式PP材質(zhì)RFID晶圓盒、酸堿制程埋入式PVDF材質(zhì)RFID晶圓盒、一般制程鎖附式PP材質(zhì)RFID晶圓盒、一般制程鈕釦式熱固塑膠材質(zhì)RFID晶圓盒、一般制程黏貼式白龍貼紙材質(zhì)RFID晶圓盒。