導讀:據(jù)臺灣媒體報道,臺積電將拿下蘋果2019年A13芯片制作的全部訂單,進一步擴大其在代工領域的領導地位。2018年上半年,臺積電全球市場占有率達56%,業(yè)界預計,2019年其全球市場占有率有望超六成。
臺媒Digitimes援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的消息稱,近期蘋果確認了2019年A13芯片全數(shù)交給了臺積電。此前,臺積電拿下了華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年,臺積電全球市場占有率達56%。隨著客戶群及訂單規(guī)模的擴增,業(yè)界預計,2019年臺積電全球市場占有率有望超過六成。
臺積電近期營收呈上漲態(tài)勢,其9月份營收949.22億新臺幣,環(huán)比增長4.2%,同比增長了7.2%,是近年來單月第二高水平。臺積電方面稱,這主要得益于臺幣貶值及7nm訂單需求高漲所致,后續(xù)還會更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片訂單。
隨著9月份營收大漲,臺積電Q3季度總營收達到了2603.47億新臺幣,環(huán)比Q2季度增長11.6%,同比2017年Q3季度增長了3.2%,整體表現(xiàn)略微超出Q2財報會議上對Q3季度的預期水平。1-9月份,其累計營收也達到了7417億新臺幣,同比增長了6%。
蘋果“偏愛”臺積電
蘋果與臺積電的合作關系始于2014年,當時蘋果新款iPhone和iPad的芯片都交給臺積電生產(chǎn)。 自2015年與三星一起代工蘋果A9芯片后,臺積電不負眾望,憑借著技術(shù)及良品率的優(yōu)勢,接連拿下獨家生產(chǎn)蘋果A10、A11、 A12芯片的代工訂單。
蘋果將芯片訂單悉數(shù)交給臺積電也是兩家公司當年的下的一個“賭注”。蘋果營運長Jeff Willams在2017年參加臺積電30周年慶時表示,當年雙方洽談合作可能時提到,如果蘋果要百分之百下單在臺積電,臺積電也必須投資90億美元生產(chǎn)5億顆芯片。當時兩家公司都冒著很大的風險,因為就當時的情況來講,很少有半導體公司會為一家客戶單獨投資90億美元。
Arete Research分析師Brett Simpson在接受《EE Times》采訪時曾說:“只要臺積電每年持續(xù)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品,并且擁有高良品率,預計臺積電在未來幾年將仍然是蘋果的唯一供應商。”
瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams表示,臺積電很可能在2020年之前仍然是蘋果處理器的唯一供應商,對于蘋果來說這是一個很特殊的情況,以往該公司傾向由多家亞洲供應商提供關鍵零部件,以分散風險并掌握定價的話語權(quán)。
對于臺積電來說,支持蘋果代表著巨大的資本投資,也代表著必須以更快的速度推出領先半導體業(yè)界的技術(shù)。
臺積電技術(shù)“碾壓”英特爾、三星等
據(jù)報道,臺積電于今年4月率先進入了7nm制程時代,將是首家真正量產(chǎn)7nmEUV制程的芯片代工廠商。未來5nm制程時代,也恐怕只有一兩家能跟隨上臺積電的步伐。
在全球芯片代工市場上,隨著格芯(GlobalFoundries)制成推進受阻,英特爾及三星制成進度緩慢,臺積電已率先量產(chǎn)了7nm工藝,目前在7nm制程工藝上成為贏家。
全球第二大芯片代工廠——格芯在今年8月份便已宣布暫緩百億美元的7nmFinFET(鰭式場效應晶體管)項目。未來消費電子產(chǎn)業(yè)將更加依賴臺積電和三星兩家代工廠商。
而英特爾過去在半導體制程技術(shù)上曾保持領先優(yōu)勢,在自2014年起放慢了發(fā)展腳步,14nm成為其史上最長壽的制程技術(shù),從10nm制程開始良品率無法有效提升,其量產(chǎn)計劃便一直延后。
Digitimes報道稱,盡管英特爾確定2019年實現(xiàn)10nm制程全面量產(chǎn),但因受制程延遲的沖擊、新舊平臺轉(zhuǎn)換等問題,很有可能將放棄芯片代工業(yè)務,之后也將難以爭取到蘋果等大客戶的訂單。
三星曾是蘋果iPhone和 iPad 產(chǎn)品 A 系列處理器的獨家制造商。不過,隨著兩家公司之間的競爭和法律糾紛不斷加劇,蘋果開始轉(zhuǎn)向臺積電。自三星失去了蘋果的芯片訂單之后,曾嘗試想要從臺積電手中重奪芯片訂單。
Digitimes在今年6月份的報道中稱,三星也想要在2019年從臺積電手中分得一羹,爭取奪回部分A13芯片的訂單。此前,三星方面也在開發(fā) InFO(扇出型)封裝技術(shù),并聲稱在7 納米節(jié)點通過先進的 EUV(極紫外光刻)技術(shù)全面超越臺積電。不過,蘋果顯得更青睞臺積電的 InFO 技術(shù),A12 芯片代工訂單全部交給了臺積電。
此前,臺積電曾表示其 InFO 技術(shù)在減少芯片封裝厚度方面很出色,并且還能同時提高芯片的性能和能效,這也是為什么臺積電能連續(xù)拿下蘋果獨家訂單的原因之一。
臺積電在芯片技術(shù)上的領先也為他們帶來了除蘋果以外的機會。
EE Times分析師提到,由于臺積電在7nm技術(shù)領域占有領先地位,因而為該公司贏得新的生意機會。Bernstein Research分析師Mark Li指出,臺積電今年將重新獲得高通(Qualcomm)的先進產(chǎn)品線訂單。Li說:“這是一個重要的進展,因為高通自2014年以來,一直向三星和Globalfoundries采購高階產(chǎn)品。”