芯片代表了人工智能應(yīng)用的算力水平。2019世界人工智能大會(huì)上的一堵“芯片墻”引人注目，這堵墻上展出了國(guó)內(nèi)外7家知名企業(yè)的10款芯片產(chǎn)品，包括華為“麒麟810”、高通“驍龍855”、地平線“征程/旭日”系列、依圖科技“求索”、平頭哥“玄鐵910”、紫光展銳“銳虎賁T710”等。

華為

◆麒麟810

麒麟810是首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片，實(shí)現(xiàn)卓越的AI能效，為手機(jī)用戶帶來更豐富的端側(cè)AI應(yīng)用體驗(yàn)。

麒麟810采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm工藝，創(chuàng)新設(shè)計(jì)2+6大小核架構(gòu)，升級(jí)全新系統(tǒng)級(jí)AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，實(shí)現(xiàn)卓越性能。升級(jí)Mali-G52GPU，支持KirinGaming+技術(shù)，游戲?qū)嵙θ嫔?jí)。

拍照方面，麒麟810實(shí)現(xiàn)lSP能和算法雙提升，帶來卓越的降噪效果及細(xì)節(jié)展現(xiàn)能力。麒麟810還延續(xù)旗艦芯片卓越的通信能力，支持雙卡雙 VoLTE，在各種復(fù)雜的通信場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、極速的移動(dòng)通信聯(lián)接。

搭載麒麟810的華為Nova5和榮耀9X巳經(jīng)發(fā)布上市，芯片新智能與手機(jī)新勢(shì)力之間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將帶來更多驚喜。

◆麒麟980芯片

麒麟980是華為卓越人工智能手機(jī)芯片，是目前全球最領(lǐng)先的手機(jī)SoC。

麒麟980在業(yè)內(nèi)最早商用TSMC7nm工藝，首次實(shí)現(xiàn)基于ARMCortex-A76的開發(fā)商用，首商用Mali-G76GPU，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最優(yōu)性能與能效;首搭載雙核NPU，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高端側(cè)AI算力，全面開啟智慧生活;全球率先支持 LTECat.21，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最快峰值下載速率1.4Gbps，為用戶在全場(chǎng)景下帶來穩(wěn)定極速的移動(dòng)聯(lián)接體驗(yàn)。

搭載麒麟980的華為Mate20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova5Pro等手機(jī)已全面上市，為廣大消費(fèi)者帶來更豐富、更強(qiáng)大、更智慧的AI手機(jī)使用體驗(yàn)。

同時(shí)，華為全新推出HiAI2.0，帶來更強(qiáng)勁的AI算力，提供更豐富的接口、算子和簡(jiǎn)單易用的開發(fā)工具包。

◆昇騰310芯片

昇騰310是一款面向邊緣場(chǎng)景的高效靈活可編程的AI處理器，采用12nm工藝，典型配置在8W的功耗條件下整型性能可達(dá)16TOPS，半精度性能達(dá)到8TFLOPS。

芯片設(shè)計(jì)充分考慮邊緣場(chǎng)景的性能、成本和功耗等因素，致力于將智能從中心側(cè)帶入邊緣。其計(jì)算核心采用華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，針對(duì)深度學(xué)習(xí)的計(jì)算負(fù)載做了高度優(yōu)化，大幅提高計(jì)算效率，確保在有限功耗下輸出高算力。

采用主流LPDDR4接口，同時(shí)內(nèi)置了8個(gè)CPU以及16路的視頻處理單元和多種預(yù)處理單元等，從全系統(tǒng)視角進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，進(jìn)而達(dá)成系統(tǒng)成本最優(yōu)。可被廣泛用于智能安防、輔助駕駛、機(jī)器人、智能新零售和數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景。

◆昇騰910AI處理器

華為昇騰系列AI處理器是全球首個(gè)基于全棧全場(chǎng)景深度學(xué)習(xí)技術(shù)的人工智能SoC芯片，包含昇騰310(邊緣推理)和昇騰910(中心訓(xùn)練)兩款芯片，未來還將提供面向終端、loT等場(chǎng)景系列化AI處理器。

其中，昇騰910處理器采用創(chuàng)新的華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)，針對(duì)AI運(yùn)算特征而設(shè)計(jì)，通過3DCube來提升矩陣乘加的運(yùn)算效率，支持多種混合精度計(jì)算及業(yè)界主流AI框架，提供256TFLOPSFP16的超強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最大單芯片計(jì)算密度，可用于大規(guī)模訓(xùn)練、AI超算集群等場(chǎng)景。

高通

◆驍龍855移動(dòng)平臺(tái)

驍龍855是高通最新的一款移動(dòng)處理平臺(tái)芯片，采用臺(tái)積電最新7nm工藝，CPU采用八核Kryo485架構(gòu)，GPU使用的是 Adreno640，是全球首個(gè)商用5G移動(dòng)平臺(tái)芯片;同時(shí)采用終端側(cè)AI引擎技術(shù)，給予用戶更加智能、快速和安全的AI體驗(yàn)。三星最新款的 Galaxy A90 5G手機(jī)，OPPO 5G手機(jī)均是采用高通這款芯片。

地平線

◆邊緣人工智能視覺處理器-征程/旭日

地平線基于自主研發(fā)的人工智能專用計(jì)算架構(gòu)BPU，已成功流片量產(chǎn)了中國(guó)首款邊緣人工智能處理器——面向智能駕駛的“征程”系列處理器和面向AIoT的“旭日”系列處理器，并已大規(guī)模商用。

基于自主研發(fā)的AI芯片，地平線可提供超高性價(jià)比的邊緣AI芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例和全面的賦能服務(wù)。

搭載地平線第二代BPU的車規(guī)級(jí)人工智能處理器現(xiàn)已流片成功，并拿下多個(gè)車廠前裝項(xiàng)目。

依圖

◆求索云端視覺AI芯片

求索是全球首款云端視覺AI芯片，由依圖科技與ThinkForce(熠知電子)聯(lián)合打造，采用16nm FinFET工藝，基于全球領(lǐng)先人工智能算法，旨在提升智能密度，是目前性價(jià)比最高的云端AI推理芯片。

單芯片支持50路高清視頻實(shí)時(shí)全解析，AI計(jì)算能效比是市面上最先進(jìn)GPU方案的5-10倍。求索是一顆具有完整端到端業(yè)務(wù)處理能力的異構(gòu)運(yùn)算處理器。

憑借極高的智能密度，基于求索結(jié)構(gòu)的智能視頻全解析方案讓10萬路智能視頻解析成標(biāo)配，50萬路成現(xiàn)實(shí)，為智慧城市、智慧交通、智能安防等人工智能行業(yè)大規(guī)模應(yīng)用普及奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

平頭哥

◆玄鐵910高性能 CPUIPCore

玄鐵910是一款高性能CPUIPCore，為高性能邊緣計(jì)算芯片提供計(jì)算核心，可應(yīng)用于視頻監(jiān)控、人工智能、5G、邊緣服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。

玄鐵910是多核64位處理器，采用RISC-V架構(gòu)，并擴(kuò)展了百余條指令，設(shè)計(jì)有AI增強(qiáng)的向量計(jì)算引擎。

性能上，玄鐵910最高支持16核心，單核性能達(dá)7.1Coremark/MHz，主頻為2.5GHz，單核性能比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。

玄鐵910配有完整、穩(wěn)定的商業(yè)軟件，涵蓋編譯器、集成開發(fā)工具、 Linux操作系統(tǒng)、AI算法庫(kù)與部署工具等。

紫光展銳

◆展銳虎賁T710芯片

紫光展銳虎賁T710是紫光展銳新一代AI芯片平臺(tái)，八核架構(gòu)，由4顆2.0GHz的ArmCortex-A75以及4顆1.8GHz的ArmCortex-A55組成，GPU采用IMGPowerVRGM9446。

虎賁T710擁有在人工智能AI、安全性、連接、性能、功耗五大領(lǐng)域的突出優(yōu)勢(shì)。通過更強(qiáng)的AI算力，虎賁T710可實(shí)現(xiàn)豐富的AI應(yīng)用，為圖片和視頻的拍攝、AR/VR游戲等應(yīng)用帶來更加優(yōu)異的體驗(yàn)

寒武紀(jì)

◆思元270芯片

思元270芯片集成了寒武紀(jì)在處理器架構(gòu)領(lǐng)域的系列創(chuàng)新性技術(shù)，處理深度學(xué)習(xí)模型的理論峰值性能達(dá)到128TOPS(INT8)，為上一代MLU100的4倍;兼容INT4和INT16運(yùn)算，理論峰值分別達(dá)到256TOPS和64TOPS;支持浮點(diǎn)運(yùn)算和混合精度運(yùn)算。

思元270采用寒武紀(jì)公司自主研發(fā)的MLUv02指令集，可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等高度多樣化的人工智能應(yīng)用，更為視覺應(yīng)用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。

寒武紀(jì)在定點(diǎn)訓(xùn)練領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵性突破，思元270訓(xùn)練版板卡將可通過8位或16位定點(diǎn)運(yùn)算提供卓越的人工智能訓(xùn)練性能，該技術(shù)有望成為AI芯片發(fā)展的重要里程碑。

在系統(tǒng)軟件和工具鏈方面，思元270繼續(xù)支持寒武紀(jì)Neuware軟件工具鏈，支持業(yè)內(nèi)各主流編程框架。

在過去，中國(guó)的科技企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間依賴進(jìn)口西方國(guó)家的電子芯片，技術(shù)和專利并不被我們掌握，這讓很多需要依靠芯片技術(shù)的企業(yè)發(fā)展嚴(yán)重受影響，而如今這種被動(dòng)的局面已經(jīng)在開始逆轉(zhuǎn)。

“芯片墻”上七家國(guó)內(nèi)外知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，其中六家是中國(guó)本土企業(yè)。而且，這十款芯片中，四款采用了目前最先進(jìn)的7nm工藝技術(shù)，除了高通的驍龍855外，其他三款均來自中國(guó)華為公司。

雖然中國(guó)芯片研究技術(shù)整體還處在初期階段，但相信不久的將來，大家就能看到“中國(guó)芯”在國(guó)際上活躍。