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一文看懂國內傳感器發(fā)展痛點及政策解讀

2019-11-27 17:02 物聯(lián)傳媒

導讀:從全球局勢來看,作為支撐感知層的傳感器上游端已經形成了完整的產業(yè)鏈,美、日、德三國占據(jù)了全球傳感器約70%的市場份額,已經形成了三足鼎立的格局。國內傳感器產業(yè)要想走在國際前列還有很多路要走,技術和工藝的自研創(chuàng)新、人才的培養(yǎng)與引進、產業(yè)的集聚有序發(fā)展將會成為最急需解決的問題。

數(shù)字化技術驅動產業(yè)升級,產品逐步進入智能階段。繼互聯(lián)網之后,與國民經濟息息相關的物聯(lián)網也被推到了風口浪尖,根據(jù)此前全球物聯(lián)網發(fā)展數(shù)據(jù)來看,2018年全球物聯(lián)網市場規(guī)模突破千億美元。

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不可否認,未來,國內外物聯(lián)網的市場前景十分廣闊,但是就目前國內物聯(lián)網而言,從感知、傳輸、計算以及應用層面上依然存在亟待解決。其中,傳感器作為物聯(lián)網最底層,也是最關鍵的技術,它也將成為各國、各企業(yè)在未來掌握物聯(lián)網產業(yè)話語權的重要一部分。《福布斯》雜志認為,當前,甚至今后幾十年內,影響和改變著世界經濟格局和人們生活方式的10大科技產品中,傳感器列為10大科技產品之首。

外患緊迫

從全球局勢來看,作為支撐感知層的傳感器上游端已經形成了完整的產業(yè)鏈,美、日、德三國占據(jù)了全球傳感器約70%的市場份額,已經形成了三足鼎立的格局。不僅如此,目前已約有40個國家深入研究,機構多達6000余家。在傳感器種類上,國外目前在用以及在研共計高達4.8萬,而我國僅有6000多種,可見,國際競爭頗為激烈。

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需要指出的是,我國目前中高端傳感器進口占比為80%,傳感器芯片進口率更是高達90%多,產品也多來源于耳熟能詳?shù)耐馄?,GE、艾默生、博世、霍尼韋爾、歐姆龍等,國內自主研發(fā)進度相對落后。同時,這也讓美國抓住了中國傳感器發(fā)展落后的短板,對中國的半導體以及傳感技術進行一系列的貿易限制,去年美國商務部的出口管制及后續(xù)新增名單事件、中國企業(yè)福建晉華新記憶芯片事件等。美國采取這些措施,無疑給中國傳感器產業(yè)發(fā)展發(fā)出紅色預警。

內憂何在

在物聯(lián)網實際應用場景中,涉及到溫濕度、煙霧、光、空氣等各類傳感器的大量使用,正如上面所提到的,國內傳感器企業(yè)大多盤踞在這些傳感器的中低端市場,在傳感器的微型化、多功能化、數(shù)字化、智能化等發(fā)展上嚴重不足。

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首先,由于市場對于傳感器在高精度、高敏感度分析、成分分析等方面要求較高,而國內正處于從傳統(tǒng)傳感器向智能傳感器發(fā)展的過程中,在相關核心技術和基礎能力上不夠成熟,主要還是以對國外產品的研究或者代工為主。在國內,高端傳感器的研發(fā)主要集中在高等院校,而自主知識產權的成果數(shù)量不盡人意,并且大多以樣品為主,產業(yè)化能力不足。種種因素,也就導致了國內傳感器品種不配套、系列不全、缺乏市場核心競爭力。

內行看門道,其實傳感器從研發(fā)的原理并不困難,難就難在工程工藝上。由于傳感器生產中工藝技術的分散性、復雜性以及設備條件等因素,其生產過程也被稱為制造“工業(yè)工藝品”,證實了掌握核心工藝技術對于研發(fā)制造傳感器尤為重要。

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在當下物聯(lián)網應用熱門的MEMS智能傳感器研發(fā)上,美國對其工藝技術已經持續(xù)研究了25年,形成了自有的一套“多品種小批量”的傳感器生產方式以及工藝特色。同時,他們圍繞MEMS工藝技術和應用實現(xiàn)了兩大方向的突破:敏感機理創(chuàng)新與工藝突破,這項突破很大程度提高了MEMS工藝技術的理論與應用水平,在晶體與非晶體、各種半導體材料以及金屬薄膜工藝上實現(xiàn)了產品創(chuàng)新,達到產品生產微型化、低成本、復合型等效果;另外,在多功能集成化、模塊化架構、嵌入式能力、網絡接口上也形成了自有創(chuàng)新應用。

而國內在設計技術、封裝技術、裝備技術等共性關鍵技術上還未取得真正突破,這歸結于國內傳感器微機械加工技術以及相關智能制造技術發(fā)展進度緩慢,人工操作偏多,檢測手段不規(guī)范,造成國產傳感器比國外同類產品的可靠性和穩(wěn)定性低1-2個數(shù)量級。另外,傳感器封裝也尚未形成系列、標準和統(tǒng)一接口。

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從傳感器產業(yè)高度來看,國內仍處于混沌之中。國內產業(yè)結構分散,產品存在品種、規(guī)格、系列不全,甚至還有重復生產以及惡性競爭等現(xiàn)象發(fā)生。資源配置上,國內在人才、物力、設備能力上也存在一些不足,由于智能傳感器涉及到多學科交叉,對于多面手的人才要求和需求也越來越高,而國內尚未有成熟復合型人才的培養(yǎng)體制。

乘風破浪

乘東風之勢,揚物聯(lián)之帆。周知,在物聯(lián)網成為新一代工業(yè)基礎性行業(yè)競爭驅動力之后,國家十分重視物聯(lián)網產業(yè)及其配套產業(yè)的發(fā)展,截止目前,國務院、工信部已經出臺了多項傳感器產業(yè)的推動政策:

2011年11月,工信部印發(fā)《物聯(lián)網“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,重點強調了要提升感知技術水平,內容包括:超高頻和微波RFID標簽、智能傳感器、嵌入式軟件的研發(fā),支持位置感知技術、基于MEMS的傳感器等關鍵設備的研制,推動二維碼解碼芯片研究。

2013年2月,國務院發(fā)布《國務院關于推進物聯(lián)網有序健康發(fā)展的指導意見》,重點強調了加強低成本、低功耗、高精度、高可靠、智能化傳感器的研發(fā)與產業(yè)化。同年,國家四部委印發(fā)《加快推進傳感器及智能化儀器儀表產業(yè)發(fā)展行動計劃》。

2016年8月,國務院印發(fā)了《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》,內容強調發(fā)展新一代信息技術,特別提出了,發(fā)展微電子和光電子技術,重點加強極地功耗芯片、新型傳感器、第三代半導體芯片和硅基光電子、混合光電子、微波光電子等技術與器件的研發(fā)。

2017年11月,工信部發(fā)布《智能傳感器產業(yè)三年行動指南(2017-2019)》,三年的主要任務為補齊設計、制造關鍵環(huán)節(jié)短板,推進智能傳感器向中高端升級,其中,在技術和工藝上,重點提到了硅基MEMS加工技術、MEMS與互補金屬氧化物半導體(CMOS)集成、非硅模塊化集成等工藝技術。

在政策的鼓勵和支持下,我們發(fā)現(xiàn),國內傳感器企業(yè)已經在努力追趕外企,呈現(xiàn)出長三角、珠三角、京津地區(qū)的區(qū)域性產研集群分布。其中,長三角地區(qū)以熱敏、磁敏、圖像、光電、溫度、氣敏等傳感器生產體系為主;珠三角以熱敏、稱重、磁敏、超聲波為主;東北工業(yè)區(qū)以生產 MEMS 力敏傳感器、氣敏傳感器、濕度傳感器;而以學術集中的京津地區(qū)以產學研結合的模式發(fā)展,致力于智能傳感器的研發(fā)。

當然,說了那么多,國內傳感器產業(yè)要想走在國際前列還有很多路要走,技術和工藝的自研創(chuàng)新、人才的培養(yǎng)與引進、產業(yè)的集聚有序發(fā)展將會成為最急需解決的問題。也只有傳感器這樣的底層技術發(fā)展成熟,國內的智慧城市、智慧交通、智能家居這些物聯(lián)網場景才能更好地落地。