根據(jù)美國(guó)政府的禁令要求，任何非美國(guó)的芯片制造企業(yè)，必須先向美國(guó)政府提出申請(qǐng)并獲得許可，才可以使用美國(guó)的技術(shù)和工具給華為供貨。因此，沒有向美國(guó)政府申請(qǐng)并獲得許可的臺(tái)積電，自5月15日起不能再處理任何來自華為以及華為旗下的海思半導(dǎo)體公司的新訂單，并且必須在9月14日之前將原有的訂單完成。但臺(tái)積電沒有透露公司會(huì)不會(huì)向美國(guó)政府申請(qǐng)對(duì)華為供貨的許可。臺(tái)積電的發(fā)言人則強(qiáng)調(diào)上述情況只是基于現(xiàn)有的美國(guó)政府禁令，但不清楚該禁令會(huì)不會(huì)出現(xiàn)新的變動(dòng)。

針對(duì)美國(guó)對(duì)華為打壓升級(jí)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音6月9日在股東大會(huì)上表示，希望不要失去海思訂單，若真的失去海思，還有其他客戶可以填補(bǔ)空缺，但不知道多長(zhǎng)時(shí)間才能補(bǔ)上。

調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名中，臺(tái)積電位列第一，市占率達(dá)51.5%，營(yíng)收為101.05億美元；中芯國(guó)際排名第5，市占率4.8%，營(yíng)收9.4億美元。

數(shù)據(jù)來源：TrendForce

臺(tái)積電稱9月14日起不向華為供貨

由其他客戶填補(bǔ)空缺

7月16日，全球最大半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電召開二季度業(yè)績(jī)說明會(huì)。該季度臺(tái)積電合并營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.9%，至3107億元新臺(tái)幣（約737.29億元人民幣），為該公司歷史第二高的單季營(yíng)收。與此同時(shí)，該公司毛利率升至53%，同比增長(zhǎng)10%，為單季紀(jì)錄新高，而歸屬于母公司的凈利潤(rùn)為1208.22億元新臺(tái)幣（約286.71億元人民幣），同比增長(zhǎng)81%，同為單季歷史新高。

或受美國(guó)商務(wù)部公布對(duì)華為限制新規(guī)的影響，即使臺(tái)積電營(yíng)收、利潤(rùn)雙雙創(chuàng)出新高，當(dāng)天晚上美股開盤后，臺(tái)積電最多跌逾2.63%。

根據(jù)臺(tái)積電第二季度業(yè)績(jī)，從營(yíng)收平臺(tái)看，第二季度中占半數(shù)營(yíng)收的智能手機(jī)環(huán)比下滑4%，但智能手機(jī)占比仍最大為47%；HPC（高性能計(jì)算）占比33%，環(huán)比增加12%；物聯(lián)網(wǎng)、汽車和消費(fèi)電子分別占8%、4%和5%。

值得注意的是，臺(tái)積電同步上調(diào)5G手機(jī)滲透率預(yù)估，預(yù)計(jì)今年5G手機(jī)滲透率將達(dá)17%-19%，高于先前預(yù)估的15%，但今年全球手機(jī)出貨量則小幅下修調(diào)整，由原先預(yù)估的衰退7%-9%，下調(diào)至衰退11%-13%。

臺(tái)積電還披露了5nm和3nm工藝的最新進(jìn)展。據(jù)悉5nm制程已經(jīng)開始量產(chǎn)，受5G手機(jī)和HPC應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，5nm需求非常強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)今年下半年5nm制程增長(zhǎng)強(qiáng)勁。2020年5nm制程收入將貢獻(xiàn)營(yíng)收的8%。

與此同時(shí)，臺(tái)積電上調(diào)了全年資本支出至160億美元至170億美元，較此前增加了6%，對(duì)比去年增長(zhǎng)了13%-15%。臺(tái)積電總裁魏哲家表示，由于5G相關(guān)應(yīng)用動(dòng)能強(qiáng)勁，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) (不含存儲(chǔ)器) 產(chǎn)值將持平至小幅成長(zhǎng)；晶圓代工產(chǎn)值估年增14%-19%。

值得一提的是，根據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IC Insights前不久給出的數(shù)據(jù)報(bào)告，臺(tái)積電的大客戶華為在臺(tái)積電銷售收入中的占比從2017年的5%激增到2019年的14%。

截至發(fā)稿，華為方面尚未對(duì)此作出回應(yīng)。

目前華為已經(jīng)轉(zhuǎn)移了部分低端手機(jī)芯片代工交給中芯國(guó)際，麒麟710A芯片就是采用中芯國(guó)際14nm制程工藝代工的，采用此款芯片的手機(jī)是榮耀play4T，麒麟710A的正式量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)了我國(guó)移動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化零的突破，是中國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)發(fā)展的一大步。

7月16日，中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠商中芯國(guó)際正式登陸A股科創(chuàng)板，募集資金總額將達(dá)532.3億元。由此，其不僅將成為科創(chuàng)板最大的IPO，也將是A股10年來最大的IPO。

那么，目前中芯國(guó)際與臺(tái)積電之間的差異處于什么程度？

1、雙方目前制造工藝

從芯片制造工藝水平來說，臺(tái)積電今年開始量產(chǎn)5納米產(chǎn)品。

在7納米和10納米工藝領(lǐng)域，還有英特爾和三星電子這兩個(gè)頭部企業(yè)。這三家公司把持著全球最靠前的位置。

緊隨其后的就是14/16納米制程。根據(jù)中信證券研究部電子組提供的信息，中芯國(guó)際是其中的主力玩家之一，其余“隊(duì)友”是美國(guó)格芯和聯(lián)華電子。

中芯國(guó)際是量產(chǎn)14納米的晶圓制造商，落后于臺(tái)積電約4年左右的時(shí)間。

高盛上周預(yù)計(jì)，中芯國(guó)際2022年可升級(jí)到7nm工藝，2024年下半年升級(jí)到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

2、雙方市場(chǎng)占有率以及產(chǎn)能

按照2019年的全球銷售額計(jì)算，臺(tái)積電和三星電子是第一梯隊(duì)企業(yè)。其中，臺(tái)積電的市場(chǎng)占有率接近50%。

中芯國(guó)際處于第二梯隊(duì)，市占率為4.4%。

華虹半導(dǎo)體處于第三梯隊(duì)，市占率有1.5%。

從發(fā)展歷史來看，臺(tái)積電在全球市場(chǎng)上出現(xiàn)突破性進(jìn)展源于一個(gè)里程碑式事件：2014年，蘋果開始將代工訂單交給臺(tái)積電，從而使得臺(tái)積電的市占率從之前多年的40%以上一舉超過了50%。蘋果是臺(tái)積電第一大客戶。

中芯國(guó)際今年1月份 ，獲得華為海思14nm工藝的訂單，從臺(tái)積電手中搶奪了一部分市場(chǎng)。目前，華為海思是中芯國(guó)際第一大客戶。中信證券預(yù)計(jì)，今年中芯國(guó)際14納米晶圓產(chǎn)量的八成多將供給華為海思，收入貢獻(xiàn)比例在17%-25%之間。

中芯國(guó)際建有3座8寸晶圓廠，4座12寸晶圓廠。其中，8寸產(chǎn)能共計(jì)23.3萬片/月；臺(tái)積電的產(chǎn)能擁有8寸產(chǎn)能56.2萬片/月。而在不同工藝產(chǎn)品對(duì)整個(gè)公司收入上的貢獻(xiàn)上看，臺(tái)積電的先進(jìn)工藝收入貢獻(xiàn)突出，中芯國(guó)際的收入結(jié)構(gòu)則相對(duì)均衡。

3、結(jié) 尾

的確，中芯國(guó)際與臺(tái)積電之間存在著差距。

但中芯國(guó)際其股價(jià)在今日收盤時(shí)上漲201.97%，至82.92美元；達(dá)到5917.52億元人民幣。

中芯國(guó)際此次募集資金主要用于技術(shù)升級(jí)及增長(zhǎng)產(chǎn)能，其中80億元將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目，具體是建設(shè)1條月產(chǎn)能3.5萬片的12英寸生產(chǎn)線，生產(chǎn)技術(shù)水平提升至14nm以下；40億元將用于先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)儲(chǔ)備資金，以提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；其余80億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

崢嶸發(fā)展20年，如今中芯國(guó)際站到新的歷史節(jié)點(diǎn)上，在追趕臺(tái)積電等產(chǎn)業(yè)巨頭的道路上，也必須付出百倍汗水，方有望完成國(guó)產(chǎn)芯片的突圍，而這一過程注定是漫長(zhǎng)且艱難的。