據外媒technosports報道，小米在嘗試自研芯片，遭受失敗之后，現在將目光投向了與聯發(fā)科合作。他們指出，小米將聯合聯發(fā)科合作開發(fā)用于未來智能手機的全新定制處理器。

按照他們的說法，小米正與這家硅業(yè)巨頭合作，以輕松制造其定制芯片，就像我們在Microsoft和AMD看到的用于筆記本電腦的定制SoC一樣。為了實現自己的功能和優(yōu)化，小米可以利用聯發(fā)科的技能和技術。

兩家公司在之前有著令人贊嘆的協作項目，例如Redmi Note 8 Pro，這是第一臺配備Helio G90T芯片的設備。同樣，更新的Redmi 10X智能手機也是第一款配備新款Dimensity 820 SoC的手機。

據傳言，配備Dimensity 1000 ++處理器的全新Redmi智能手機將于今年晚些時候推出，所以說定制處理器并不遙不可及。小而米的舉動完全符合原始設備制造商轉向其定制產品或定制芯片的最新趨勢。

小米造芯這五年

2014年10月16日，小米和聯芯合力靜悄悄地開了一家全資子公司，叫松果電子；2015年7月6日，完成芯片硬件設計，第一次流片，9月芯片樣品回片，9月24日凌晨1點48， 小米 松果芯片第一次撥通電話。

歷時28個月，澎湃S1正式問世。猶記得2017年2月28日那個澎湃的時刻，小米正式發(fā)布了其第一代手機芯片“澎湃S1”。此舉也成為繼蘋果、三星、華為之后的第四家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商。確實，要想成為一家偉大的公司，芯片這個命門自然要握在自己手里才保險。

澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860。由于同時加入了圖像壓縮技術，可以減少內存帶寬占用。但由于這款處理器存在著太多的缺陷，搭載這款處理器的小米手機5C的銷量也不怎么樣，此后澎湃處理器再也沒能出現于小米手機中。

自澎湃S1之后，業(yè)界對下一代產品頗為期待，澎湃 S2 在2018年11月傳出連續(xù)五次流片失敗的消息，還有說可能用于無人機上，遲遲沒有發(fā)布也使得大家猜測小米是否放棄研發(fā)。小米官方其實也沒有針對這個事有任何回應。這其實也沒有值得深入討論的意義。

手機SoC芯片的難度超乎想象，技術要求非常高，而且澎湃S2的定位是一款高端處理器，難度更高。進入 5G爆發(fā)時代之后，市場對SoC基帶提出了更高要求，這對新玩家來說極其不友好。

而現在，OPPO和VIVO也都踏入了這個坑，對于他們的未來，我們還需要靜觀其變。但可以肯定的是，這絕不是容易的事。