8月12日，有微博博主爆料稱，華為已在內部正式啟動“塔山計劃”，并且已經開始與國內相關企業(yè)合作，預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，該條生產線預計年內建成。同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。但是這個消息很快被華為海思內部人士辟謠。

（塔山阻擊戰(zhàn)，是解放戰(zhàn)爭時期，中國人民解放軍東北野戰(zhàn)軍第4、第11縱隊等部在遼沈戰(zhàn)役中，為保障主力奪取錦州，于遼寧省錦州西南塔山地區(qū)對增援錦州的國民黨軍所進行的防御作戰(zhàn)。）

華為開啟半導體“塔山計劃”，去美化的45nm產線年內建成？

據(jù)網上流傳的資料顯示，這項計劃的戰(zhàn)略目標非常明確，即要突破包括EDA設計、材料、材料的生產制造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內的各個半導體產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)半導體技術的全面自主可控。

據(jù)網上流傳出的資料顯示，第一批入圍計劃的公司有16家。第一批入選公司清單包括上海微電子、沈陽芯源（芯源微）、盛美、北方華創(chuàng)、中微、沈陽拓荊、沈陽中科（中科儀）、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通（萬業(yè)企業(yè)）、中科飛測、上海睿勵、上海精測（精測電子）、科益虹源、中科晶源。

雖然，這個傳聞似乎是有板有眼，而且還列出了詳細的合作企業(yè)的名單，也都是知名的國產半導體設備廠商以及關鍵設備的關鍵零部件供應商，但是這則傳聞并不靠譜。

當然，這里說的“不靠譜”，并不是說華為聯(lián)合國內半導體設備廠商，不可能打造出一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，而是說，想要打造出這樣一條產線的難度很高，需要很長的時間，現(xiàn)在已經是8月了，想要在年內建成是不可能的。

而根據(jù)澎湃新聞報道，華為海思相關人士否認了該消息，稱內部沒聽說“塔山計劃”，周圍同事均表示不知情。

另外，我們也采訪了一些在名單上的企業(yè)，多家企業(yè)也均表示對此事不知情。

目前，該爆料博主也已刪除微博。

打造去美化45/28nm產線是否可行？

我們且不論華為內部是否真的有打造不含美系技術的半導體產線的“塔山計劃”，我們來分析下華為打造一條不含美系技術的45nm產線的可能性。

在今年5月15日，美國針對華為升級了禁令，禁止華為使用美國的軟件和技術來設計芯片，同時禁止芯片代工廠使用美系設備為華為代工芯片。因此，華為要想繼續(xù)實現(xiàn)自研芯片的生產，那么就必須要有不含美系設備的產線。

雖然華為目前可以采用第三方的芯片來替代自研芯片，以此來維持正常運轉，但是自研芯片制造受限，無疑等于是廢了“內功”，所以華為自身完全有打造不含美系技術的半導體產線的需求。

相對于目前手機處理器即將進入5nm制程工藝，但是在物聯(lián)網、工業(yè)、新型存儲等眾多市場，28nm仍是比較主流的制程工藝節(jié)點。而且28nm以下的40/45/65nm也有著較大的市場。

從全球第一大晶圓代工廠臺積電的2020年第二季度的營收占比來看，目前28nm占比仍有14%。而其28nm及以上制程工藝的總體占比更是高達45%。

但是不管怎樣，要想打造一條不含美系技術的半導體產線，并不是一件簡單的事，即使是相對落后的45nm工藝產線，也是有著很大的挑戰(zhàn)。

目前美系半導體設備廠商在整個半導體設備行業(yè)有著舉足輕重的地位。

在全球前五大設備廠商當中，美國應用材料（AMA）公司以17.72%市場份額排名第一，美國泛林集團（Lam Research，又稱拉姆研究）以13.4%的市場份額排名第四，美國科磊（KLA-Tencor）以5.19%的份額排名第五，三家合計占了全球36.31%的市場份額。此外，美國泰瑞達則排名第八。

從半導體制造環(huán)節(jié)所涉及的各類關鍵設備來看，美國的四大半導體設備廠商應用材料、泛林集團、科磊和泰瑞達覆蓋了除光刻機、涂膠顯影設備之外的絕大多數(shù)半導體設備。

而除了這四大美國的半導體廠商之外，在2019年前十五大半導體設備廠商的排名當中，還有八家是來自日本的半導體廠商，這也足見日本半導體設備廠商的整體實力之強。

但是，眾所周知，日本政府一向是唯美國馬首是瞻，同樣，日本半導體設備廠商也很難會冒著觸怒美國政府的風險來提供設備幫助華為建不含美系設備的半導體生產線。

比如，福建晉華和華為相繼被美國列入“實體清單”之后，日本的東京電子就曾直接表示：“那些被禁止與應用材料和泛林做生意的中國客戶，我們也不會跟他們有業(yè)務往來?！?/strong>

顯然，華為如果真的要自建或者希望國內的某晶圓廠配合打造不含美系設備的半導體產線，無法依靠在半導體設備領域同樣比較強勢的日系半導體設備廠商。這也意味著華為打造不含美系設備的半導體產線，只能依靠國產半導體設備廠商。

雖然目前國產半導體設備廠商在刻蝕機、PVD、CVD、清洗機、氧化/退火設備等方面，已經可以進行一些國產替代（主要還是集中在28nm及以上制程），但與國外仍有一定差距，即使是打造一條45nm的半導體生產線，要想完全避開美國的半導體設備也并非易事。

要知道半導體制造需要七大類的生產設備，包括：擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備（包括PECVD、LPCVD、ALD等）、化學機械拋光機、清洗機等。如果細分來看，再加上其他相關的測試設備，整個生產環(huán)節(jié)可能要用到幾十種不同類型的設備。只要其中一種設備無法實現(xiàn)去美化，那么打造去美化的產線就無法實現(xiàn)。

而且需要指出的是，即使是國產半導體設備或者是歐洲廠商的半導體設備，其中如果某些零部件或者系統(tǒng)軟件是來源于美國的，那么其設備可能就無法被用來為華為制造芯片。比如荷蘭ASML的光刻機的光源系統(tǒng)主要就來自于美國的Cymer，雖然其已被ASML收購，但是該部門的研發(fā)仍然是在美國。

也就是說，這個去美化的生產線，不僅僅是要求半導體設備的供應商不能是美系廠商，而且所有設備當中的器件和軟件來源也應該是非美系的。這也意味著，整個半導體產線需要實現(xiàn)100%的“去美化”。顯然，這是極為困難的。

即使國內有很多半導體設備廠商的設備都可以被用于45nm、28nm甚至是先進工藝制程的產線，但是要想被用來為華為制造芯片，還需要排除掉來自美國的零部件和技術，這也對國產半導體設備廠商提出了新的挑戰(zhàn)。

所以，即便是打造一條比較落后的45nm、28nm工藝的不含美系技術的半導體產線，也依然是困難重重，短期內是不太可能實現(xiàn)的，可能需要數(shù)年時間。

但是對于華為來說，如果要保住核心競爭力——自研芯片，那么自建或者聯(lián)合國內晶圓廠打造不含美系技術的產線則是勢在必行。

華為自建產線將面臨半導體材料來源問題

另外還有一個問題，雖然美國今年5月升級的針對華為的禁令并未提及半導體材料，但是，如果華為是準備自建產線，即使打造出了一條100%不含美系技術的產線，那么也還是需要解決半導體材料的來源問題，因為華為在去年5月就已經被美國列入實體清單，所以華為自建的產線也只能使用源自美國的技術低于25%的半導體材料。

而在半導體材料領域，日本和美國企業(yè)的擁有絕對的話語權。根據(jù)SEMI的推測，日本企業(yè)在全球半導體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。

其中，日本的半導體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢，在硅片、光刻膠、高純度氫氟酸、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額。美國廠商在CMP拋光液、電子特氣等方面，占據(jù)較高市場份額。相比之下，國產廠商在半導體材料領域更為薄弱。

因此，從這個角度來看，現(xiàn)階段，華為希望通過自建不含美系技術的半導體產線來恢復芯片制造的難度，要遠高于聯(lián)合國產晶圓代工廠來打造不含美系技術的產線來恢復芯片生產的難度（至少從目前美國方面的禁令來看，第三方晶圓廠利用不含美系技術的生產線，是可以使用美系半導體材料來為華為制造芯片的）。

在此前的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東在宣布華為將全方位扎根半導體，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造的同時，也呼吁產業(yè)界要“關注EDA以及IP領域，關鍵算法、設計能力，還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內的生產設備和材料領域”。