圖片來(lái)自“123RF”

這個(gè)夏天，半導(dǎo)體行業(yè)的跌宕故事不斷上演。

7月23日，英特爾宣布將已經(jīng)落后對(duì)手一年的7nm制程處理器再向后推遲至少六個(gè)月，并在數(shù)日后被爆出，將使用臺(tái)積電的7nm優(yōu)化版本6nm制程為英特爾生產(chǎn)部分芯片，并預(yù)訂了臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6nm產(chǎn)能。

8月5日，高通原本交給三星代工的5nm制程旗艦芯片驍龍875，因開(kāi)發(fā)進(jìn)度問(wèn)題重新投放給臺(tái)積電生產(chǎn)。

8月7日，華為宣布在臺(tái)積電斷供之后，麒麟9000會(huì)是海思最后一款高端手機(jī)芯片……

如果說(shuō)英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)這一制造業(yè)王者頭頂?shù)耐豕?，這個(gè)夏天，臺(tái)積電親手搶下來(lái)這頂王冠，并將三星踢出領(lǐng)跑賽道，將華為逼下半導(dǎo)體舞臺(tái)。

要理解華為、英特爾和臺(tái)積電的愛(ài)恨情仇，半導(dǎo)體行業(yè)合久必分的歷史不可不知。

1957年，著名的八叛徒（八人同時(shí)從晶體管之父肖克利的企業(yè)逃離）創(chuàng)立了硅谷歷史上最重要的企業(yè)之一——仙童半導(dǎo)體公司。他們?cè)O(shè)計(jì)并制造了世界上第一款商用集成電路，開(kāi)啟了人類(lèi)的電子時(shí)代。

更重要的是，仙童自由、反叛、創(chuàng)新的精神，隨著其拆分和后續(xù)衍生的幾十家企業(yè)遍布硅谷，成為了硅谷未來(lái)幾十年共同的價(jià)值認(rèn)同。其衍生的企業(yè)中也不乏后來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)巨頭，比如英特爾。

1971年，英特爾設(shè)計(jì)并制造了歷史上第一塊CPU芯片Intel-4004，并隨后和微軟形成Wintel聯(lián)盟，推動(dòng)了全球范圍內(nèi)PC機(jī)的廣泛流行，自己也成為了半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭。

與此同時(shí)，成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的還有英特爾所代表的IDM生產(chǎn)模式。

IDM即垂直整合制造（Integrated Device Manufacture），也就是公司業(yè)務(wù)囊括芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等全流程。這一模式幫助半導(dǎo)體廠(chǎng)商將全部環(huán)節(jié)掌握在了自己手里，從而控制了技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品周期、品牌傳播等核心要素。

IDM模式是八十年代世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的金科玉律，后晉主流玩家無(wú)不以此獲得成功。

1976年，日本成立“VLSI技術(shù)研究所”，利用十余年時(shí)間建立起晶圓制造、光刻機(jī)制造、光罩生產(chǎn)、后端材料等完整產(chǎn)業(yè)鏈，并構(gòu)建了成熟的半導(dǎo)體生態(tài)，培養(yǎng)出信越、TOPPAN、京瓷、東京電子、尼康等一系列世界領(lǐng)先的上下游企業(yè)，一度超越美國(guó)，成為了世界半導(dǎo)體行業(yè)霸主。

1983年，韓國(guó)三大財(cái)團(tuán)三星、金星社和現(xiàn)代，聯(lián)合韓國(guó)政府合力投入數(shù)十億美元，助力韓國(guó)企業(yè)進(jìn)入芯片大規(guī)模集成生產(chǎn)時(shí)代，孕育了三星、海力士等半導(dǎo)體巨鱷，在90年代進(jìn)入世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一梯隊(duì)。

然而，模仿英特爾模式的日韓半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)家史中卻透露著類(lèi)似的不易：耗時(shí)、費(fèi)錢(qián)。需要集全國(guó)科研之力的芯片設(shè)計(jì)、動(dòng)輒幾百億投資的產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)、還有在摩爾定律催促下不斷升級(jí)的制造工藝，無(wú)不對(duì)以“合”為綱的IDM企業(yè)有著極高的要求。

八十年代中葉，ASIC（專(zhuān)用集成電路）的出現(xiàn)為半導(dǎo)體行業(yè)吹響了“分”的號(hào)角。

ASIC大量使用標(biāo)準(zhǔn)化門(mén)陣列與標(biāo)準(zhǔn)元件，使得工程師不必了解晶體管線(xiàn)路設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)部分，而可以利用邏輯門(mén)對(duì)芯片進(jìn)行抽象化設(shè)計(jì)，從而催生了僅關(guān)注芯片電路設(shè)計(jì)的無(wú)晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)商（Fabless）的出現(xiàn)。

與此同時(shí)，英國(guó)一家叫ARM的小企業(yè)于1985年開(kāi)發(fā)出了他們首款芯片，并在5年后決定不再生產(chǎn)芯片，而是將自己的芯片架構(gòu)作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)給其他公司使用（Design House），以賺取IP授權(quán)。

1987年，從另一家IDM巨頭德州儀器離開(kāi)的張忠謀成立了臺(tái)積電，同樣不生產(chǎn)芯片，相反專(zhuān)注于制造工藝，只為其他芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品(Foundry)。

這三種類(lèi)型企業(yè)的出現(xiàn)極大地降低了半導(dǎo)體行業(yè)的準(zhǔn)入門(mén)檻，推動(dòng)了行業(yè)的活躍度，激發(fā)了創(chuàng)新潛能，使半導(dǎo)體成為了人類(lèi)信息時(shí)代飛速發(fā)展的真正基石。

這個(gè)夏天，僅為產(chǎn)業(yè)鏈一環(huán)的臺(tái)積電甚至取代了舊王英特爾，成為了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新風(fēng)向標(biāo)，而其中奧秘，則會(huì)在下一篇文章中細(xì)細(xì)道來(lái)。