據(jù)了解，三星西安高端存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目分為三期，一期項(xiàng)目總投資108億美元，2014年5月竣工投產(chǎn)，月產(chǎn)能13萬(wàn)片；二期項(xiàng)目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。目前，二期第二階段項(xiàng)目正在穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)2021年年中建成投產(chǎn)。但是三星一直沒(méi)有對(duì)外透露三期項(xiàng)目的具體規(guī)劃。

消息人士透露，三星西安一期、二期項(xiàng)目存儲(chǔ)芯片月產(chǎn)能各13萬(wàn)片，能夠滿足市場(chǎng)的需求，三期項(xiàng)目不會(huì)繼續(xù)投資高端存儲(chǔ)芯片。按照最初計(jì)劃，三星西安三期項(xiàng)目總投資為150億美元，主要制造5G芯片和汽車芯片。

目前，5G芯片市場(chǎng)正在快速成長(zhǎng)。以賽亞調(diào)研（Isaiah Research）預(yù)計(jì)，明年5G手機(jī)市場(chǎng)整體出貨會(huì)從今年的200-250M成長(zhǎng)兩倍至500-550M，將帶動(dòng)5G芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Polaris?Market?Research報(bào)告顯示，到2027年，全球5G芯片組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到287.9億美元。

汽車芯片市場(chǎng)也在蓬勃發(fā)展。根據(jù)IC Insights最新預(yù)測(cè)，到2021年，用于汽車和其他車輛的芯片的銷售額將達(dá)到429億美元。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。