隨著“十四五”規(guī)劃綱要將進(jìn)一步明確加大數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP的比重，以及5G網(wǎng)絡(luò)的全球建設(shè)進(jìn)一步加速，全球?qū)τ?G物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景建設(shè)越來(lái)越清晰，以5G為基礎(chǔ)的先進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的端側(cè)需求也越來(lái)越清晰。

“竹外桃花三兩枝，春江水暖鴨先知” 美格智能作為專(zhuān)注于5G智能模組的開(kāi)發(fā)者和解決方案的提供者和引領(lǐng)者，針對(duì)不斷涌現(xiàn)的5G工業(yè)設(shè)備企業(yè)用戶(hù)的需求，尤其是高性?xún)r(jià)比5G智能算力模組的解決方案的需求，近日正式推出高性?xún)r(jià)比的5G智能算力模組 SRM900L，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于高性?xún)r(jià)比5G接入、本地AI算力支持、標(biāo)準(zhǔn)API函數(shù)接口等需求，助力客戶(hù)整機(jī)產(chǎn)品快速接入5G網(wǎng)絡(luò)，快速達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。

美格智能5G智能模組SRM900L采用高通最新的SM4350平臺(tái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，與5G智能模組SRM900(SM6350)模組完全PIN to PIN(射頻方案和模組成本進(jìn)一步優(yōu)化)，最大程度的方便客戶(hù)產(chǎn)品進(jìn)行高低配置和加快客戶(hù)導(dǎo)入的節(jié)奏，第一批客戶(hù)已經(jīng)在試產(chǎn)導(dǎo)入，預(yù)計(jì)在Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

隨著5G智能模組SRM900L的推出，美格智能也是首家實(shí)現(xiàn)5G智能模組的中低方案搭配的廠商;同時(shí)美格智能研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成基于八核2.7G高端5G平臺(tái)的SRM930設(shè)計(jì)工作，即將于Q2正式推出，屆時(shí)將實(shí)現(xiàn)“低、中、高”三檔5G智能算力模組全覆蓋，給客戶(hù)提供“超大杯”、“大杯”和“高性?xún)r(jià)比”全維度的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案，助力智能模組在5G網(wǎng)絡(luò)下的推廣和應(yīng)用。

美格智能5G智能模組SRM900L模組采用LGA的封裝方式，尺寸為：47.0x48.0x3.0mm，模組內(nèi)置了最新的SM4350 CPU，是高通推出的首款高性?xún)r(jià)比5G SOC芯片。SRM900L模組支持最低2GB LPDDR4X的RAM和32GB UFS2.1的存儲(chǔ)，CPU使用的是基于2*A76 2GHz大核+6*A55 1.8GHz小核演變而來(lái)的Kryo 460方案，性能比上代400系列提高100%以上。同時(shí)GPU使用的是Adreno 619，性能相比Adreno 610，同樣也有著超過(guò)100%的提升。

美格智能5G智能模組SRM900L具體配置參數(shù)：

在智能連接方面：

·Sub-6和mmWave

·DL 4x4和SA/NSA組網(wǎng)模式

·TDD、FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)

·FastConnect 6200移動(dòng)連接系統(tǒng)

·支持2x2 Wi-Fi以及Wi-Fi6部分特性

·集成GPS L1+L5雙頻定位

在多媒體方面：

·高通Spectra 345 camera ISP

·多路攝像頭、最大64MP拍照

·FHD+顯示120Hz刷新

·基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制

·支持1080P60編解碼能力

在AI算力方面：

·高通Hexagon內(nèi)置雙HVX 512(1 GHz)

·SNPE性能相對(duì)于原驍龍400提升70%

在軟件集成方面：

·目前支持Android 11版本

·規(guī)劃到Android U (14)長(zhǎng)周期版本

其他：

·外圍接口豐富：UART/I2C/SPI/USB

·Quick Charge 4+

美格智能作為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信模組及解決方案提供商，在無(wú)線(xiàn)通信模組尤其是智能模組領(lǐng)域一直保持領(lǐng)先地位，是首家推出5G安卓智能模組的廠家，同時(shí)這款低配智能模組方案也將與Q2進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)，以向客戶(hù)提供高低搭配的智能模組和定制解決方案。

未來(lái)，我們還將在新一代信息技術(shù)的研發(fā)資源投入基礎(chǔ)上，繼續(xù)發(fā)掘重點(diǎn)行業(yè)客戶(hù)的各類(lèi)場(chǎng)景化需求，專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)核心應(yīng)用場(chǎng)景下的智能模組深度定制業(yè)務(wù)，以創(chuàng)領(lǐng)行業(yè)的智能模組產(chǎn)品和覆蓋研發(fā)全鏈條的服務(wù)理念，為更多合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值，以獨(dú)樹(shù)一幟的智能化模組產(chǎn)品賦能千行百業(yè)，助力萬(wàn)物智聯(lián)的時(shí)代加速到來(lái)!