ICInsights預(yù)計(jì)今年代工廠的資本支將占半導(dǎo)體資本支出的三分之一以上。用于7/5/3nm工藝的新工廠和設(shè)備凸顯了對(duì)代工廠商業(yè)模式的日益依賴(lài)。

　　全球半導(dǎo)體資本支出有望在2021年飆升34%，這是自2017年增長(zhǎng)41%以來(lái)最強(qiáng)勁的增幅。今年的1520億美元支出將創(chuàng)下年度支出的新高，超過(guò)去年創(chuàng)下的1131億美元的高點(diǎn)。圖1顯示了2019年至2021年按主要產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)劃分的半導(dǎo)體資本支出比例。

　　圖1

　　如圖所示，預(yù)計(jì)到2021年，代工廠部門(mén)的支出將占所有半導(dǎo)體資本支出的35%，很易可能成為主要產(chǎn)品/細(xì)分市場(chǎng)類(lèi)別中資本支出的最大部分。除了2017年和2018年DRAM和閃存的資本支出激增外，自2014年以來(lái)，F(xiàn)oundry通常占半導(dǎo)體資本支出的最大份額。由于行業(yè)對(duì)使用先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造的IC的需求持續(xù)上升，因此代工廠的支出變得越來(lái)越重要且必要。

　　全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電的支出預(yù)計(jì)占今年代工廠總支出530億美元的57%。三星也對(duì)其代工廠業(yè)務(wù)進(jìn)行了大量投資。三星已經(jīng)能夠與臺(tái)積電的技術(shù)路線圖相匹配，并繼續(xù)努力吸引更多領(lǐng)先的Fabless遠(yuǎn)離其代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　另一方面，中芯國(guó)際希望能為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)提供更多產(chǎn)能，但由于列入美國(guó)實(shí)體清單，中芯國(guó)際的擴(kuò)產(chǎn)可能受到一定影響。中芯國(guó)際今年的資本支出預(yù)計(jì)將下降25%至43億美元，占2021年代工廠總支出的8%。

　　到2021年，預(yù)計(jì)所有產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)的資本支出都將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而代工廠和MPU/ MCU細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)最大的同比增長(zhǎng)，為42%，其次是模擬/其他（41%）和邏輯（40%）。