12月24日 消息，據(jù)DigiTimes援引的行業(yè)消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年第四季度開(kāi)始商業(yè)生產(chǎn)基于其3nm工藝的芯片。

預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在2023年發(fā)布其首批采用臺(tái)積電制造的3nm芯片的設(shè)備，包括采用M3芯片的 Mac 和采用A17芯片的iPhone 15機(jī)型。像往常一樣，使用更先進(jìn)的3nm工藝將提高性能和能效，這將在未來(lái)的 Mac 和 iPhone 上實(shí)現(xiàn)更快的速度和更長(zhǎng)的電池續(xù)航。

The Information的 Wayne Ma 上個(gè)月報(bào)道說(shuō)，一些M3芯片將有多達(dá)四個(gè)芯片，他說(shuō)這可以支持多達(dá)40核的CPU。相比之下，M1芯片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

M1 Mac已經(jīng)提供行業(yè)領(lǐng)先的性能機(jī)器，而 iPhone 13 機(jī)型中的 A15 芯片是智能手機(jī)中最快的處理器之一，因此幾年內(nèi)轉(zhuǎn)向 3nm 工藝應(yīng)該會(huì)鞏固蘋(píng)果在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。