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臺積電與德國討論新建芯片工廠的可能性

2021-12-13 14:45 站長之家

導(dǎo)讀:此舉是臺積電為在全球范圍內(nèi)建立產(chǎn)能而進(jìn)行的眾多建設(shè)項(xiàng)目之一。這包括在日本投資70億美元的半導(dǎo)體工廠,以及在美國亞利桑那州投資120億美元的工廠,該工廠將于2024年初開始投產(chǎn)。

據(jù)外媒appleinsider的消息,蘋果芯片合作伙伴臺積電正在尋求在德國設(shè)立新工廠,這家芯片代工廠正在與德國政府談判建立另一家生產(chǎn)設(shè)施。

  眾所周知,臺積電是一家芯片代工能力很強(qiáng)大制造商,這家工廠是蘋果、高通、英特爾、AMD等眾多芯片公司的代工工廠。目前全球范圍都在重點(diǎn)投資芯片領(lǐng)域,尤其是提升本國芯片的制造能力,因此臺積電也很受多個(gè)國家的歡迎。

  臺積電的一位高管上周六告訴彭博社,臺積電正在與德國政府討論在該國設(shè)立工廠的可能性。臺積電歐洲和亞洲銷售高級副總裁 Lora Ho的評論表明談判正在進(jìn)行中。

  臺積電尚未做出決定,但有多個(gè)因素影響臺積電落戶德國,包括政府補(bǔ)貼、需求和本地人才。然而,臺積電尚未與德國討論任何潛在的激勵措施,也沒有討論可以在哪里建芯片工廠。

  此舉是臺積電為在全球范圍內(nèi)建立產(chǎn)能而進(jìn)行的眾多建設(shè)項(xiàng)目之一。這包括在日本投資70億美元的半導(dǎo)體工廠,以及在美國亞利桑那州投資120億美元的工廠,該工廠將于2024年初開始投產(chǎn)。

  臺積電與德國談判新建芯片工廠是在《歐洲芯片法案》出臺之前進(jìn)行的,該法案是歐盟于2022年初出臺的一項(xiàng)戰(zhàn)略,旨在幫助促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)。