作為China Fabless系列分析報(bào)告的重要組成部分，ASPENCORE分析師團(tuán)隊(duì)于今年初發(fā)布了《40家國產(chǎn)傳感器芯片廠商調(diào)查統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，得到了工程師和業(yè)界朋友的極大肯定和支持。

2021年，傳感器芯片行業(yè)和國產(chǎn)傳感器廠商也經(jīng)歷了巨大變化。ASPENCORE分析師團(tuán)隊(duì)在原報(bào)告基礎(chǔ)上，參考行業(yè)權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)的傳感器行業(yè)分析報(bào)告，匯總整理出新的《60家國產(chǎn)傳感器廠商調(diào)查報(bào)告》，希望為業(yè)界朋友展現(xiàn)出智能傳感器技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展趨勢，以及國產(chǎn)傳感器芯片和器件廠商的市場格局。

與本報(bào)告互補(bǔ)的傳感器方面的文章還有：

十大智能傳感器的IOT應(yīng)用和技術(shù)趨勢

中國工程師最喜歡的10大CMOS圖像傳感器芯片

本報(bào)告內(nèi)容包括如下部分：

智能傳感器及應(yīng)用

MEMS壓力傳感器及應(yīng)用

汽車?yán)走_(dá)種類及應(yīng)用

CMOS圖像傳感器及應(yīng)用

60家國產(chǎn)傳感器廠商信息統(tǒng)計(jì)

智能傳感器及應(yīng)用

智能傳感器集傳感器、通信單元、微處理器和軟件算法于一體，不僅是制造設(shè)備、裝備和系統(tǒng)感知外界環(huán)境信息的主要數(shù)據(jù)來源，也是智能制造、機(jī)器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要支撐，以及車聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛和智慧城市的核心環(huán)節(jié)。在工業(yè)控制、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和醫(yī)療電子方面有著廣泛的應(yīng)用。

智能傳感器基本結(jié)構(gòu)如下圖所示，一般包含傳感單元、計(jì)算單元和接口單元。信號(hào)采集由傳感器單元負(fù)責(zé)，根據(jù)設(shè)定對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行處理是計(jì)算單元的主要功能，接口單元負(fù)責(zé)通過網(wǎng)絡(luò)與其他裝置進(jìn)行通信。

智能傳感器技術(shù)發(fā)展的趨勢是小型化、網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、低功耗、高靈敏度和低成本。傳感材料、MEMS芯片、驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用軟件是智能傳感器的核心技術(shù)。其中，MEMS 芯片是智能傳感器的重要載體，具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、可與微處理器集成等優(yōu)點(diǎn)。

按可檢測的自然現(xiàn)象，智能傳感器可分為生物、化學(xué)、電、電磁、熱量/溫度、磁性、機(jī)械運(yùn)動(dòng)（位移、速度、加速度等）、放射性元素等類型。按常見測量指標(biāo)，可分為聲學(xué)（波、頻譜等）、生化（流量質(zhì)量）、電學(xué)（電荷、電壓、電流、電場、電導(dǎo)率、介電常數(shù)）、磁學(xué)（磁場、通量、磁導(dǎo)率）、光學(xué)（折射率，反射率，吸收）、熱學(xué)（溫度，通量，比熱，導(dǎo)熱系數(shù)）、力學(xué)（位置，速度，加速度，力，應(yīng)變，應(yīng)力，壓力、扭矩）等類型。

常見MEMS傳感器種類及其應(yīng)用

根據(jù)賽迪顧問對(duì)全球30多家工業(yè)智能傳感器企業(yè)的統(tǒng)計(jì)分析，排在前十的傳感器類型分別是壓力、液位、溫度、光電、編碼器、接近、超聲波、流量、視覺/圖像、振動(dòng)。從企業(yè)分布來看，美國企業(yè)的產(chǎn)品類型主要集中在編碼器、振動(dòng)、溫度、超聲波傳感器；日韓企業(yè)主要集中在視覺/圖像、編碼器和接近傳感器；歐洲企業(yè)主要集中在流量、接近、超聲波傳感器；中國企業(yè)則主要集中在壓力、溫度、加速度傳感器。

MEMS壓力傳感器及應(yīng)用

相比傳統(tǒng)壓力傳感器，MEMS 壓力傳感器具備體積小、重量輕、功耗低、響應(yīng)時(shí)間短、可批量化生產(chǎn)、成本低、易于集成等眾多優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、消費(fèi)電子、航空航天、醫(yī)療保健和工業(yè)控制等領(lǐng)域。根據(jù)作用原理的不同，MEMS 壓力傳感器可分為壓阻式、電容式、諧振式和壓電式壓力傳感器等，其中壓阻式傳感器因其成本低、成熟度高等特點(diǎn)成為當(dāng)前主流的MEMS 傳感器類型。

汽車電子是MEMS 壓力傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，也是應(yīng)用占比最大的市場，常見于輪胎壓力、燃油壓力、氣囊壓力、空調(diào)壓力、管道壓力等汽車電子系統(tǒng)中。其中，汽車胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）對(duì)汽車用MEMS 壓力傳感器需求量龐大。

TPMS 是一種利用無線傳感器采集汽車輪胎壓力、溫度等數(shù)據(jù)，通過射頻信號(hào)傳輸至汽車駕駛室，以數(shù)字形式顯示相關(guān)數(shù)據(jù)的汽車主動(dòng)安全系統(tǒng)，可在輪胎出現(xiàn)壓力、溫度異常等情況時(shí)為駕駛者提供預(yù)警訊息。TPMS由4個(gè)發(fā)射器和1個(gè)控制器組成，其中發(fā)射器由MEMS壓力和溫度傳感器、ASIC 芯片或MCU、射頻發(fā)射天線和電池組成；控制器由MCU、射頻接收天線和顯示器組成。因此，一臺(tái)汽車對(duì)應(yīng)需要至少4 個(gè)用于汽車胎壓監(jiān)測的MEMS 壓力傳感器，是汽車電子系統(tǒng)中使用量最大的領(lǐng)域。

汽車?yán)走_(dá)種類及應(yīng)用

雷達(dá)傳感器是為汽車提供環(huán)境感知、規(guī)劃決策的智能傳感器，其核心原理是通過發(fā)射微波、聲波或激光并接受回波來進(jìn)行物體探測，是自動(dòng)駕駛的核心傳感器，起到無人駕駛汽車“眼睛”的作用，為無人駕駛提供安全保障。其中，用于環(huán)境感知的主流雷達(dá)傳感器包括超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)三種。

超聲波雷達(dá)在近距離探測、成本和尺寸方面具備優(yōu)勢，但遠(yuǎn)距離探測、分辨范圍、探測精度、成像能力及檢測速度等性能方面表現(xiàn)較差，適用于泊車場景。毫米波雷達(dá)在各指標(biāo)的表現(xiàn)均衡，具備全天時(shí)全天候工作能力，且價(jià)格適中，性比價(jià)最高，被廣泛應(yīng)用于盲區(qū)檢測、自適應(yīng)巡航等ADAS場景。激光雷達(dá)采用激光測距技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)三維環(huán)境建模，在成像能力方面遠(yuǎn)超出其他兩種雷達(dá)傳感器，但其近距離探測能力和全天候工作能力較差，且存在尺寸巨大、成本高昂的缺陷，多應(yīng)用于高等級(jí)自動(dòng)駕駛?cè)鏛4級(jí)汽車上。

不同雷達(dá)傳感器的性能對(duì)比。（來源：頭豹研究院）

汽車是雷達(dá)傳感器應(yīng)用占比最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域，各雷達(dá)傳感器在汽車應(yīng)用占比均超過80.0%。中國雷達(dá)傳感器在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用市場參與者主要包括雷達(dá)模塊廠、無人駕駛模塊廠、整車廠和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。

其中，整車廠的自動(dòng)駕駛路線更為穩(wěn)健，逐步由L2向L3、L4級(jí)邁進(jìn)，更專注于L1-L3級(jí)的輔助駕駛，對(duì)雷達(dá)傳感器的技術(shù)演化預(yù)期平穩(wěn)，因而整車廠更多使用以毫米波雷達(dá)為主的傳感器設(shè)計(jì)方案?；ヂ?lián)網(wǎng)公司如華為、阿里、百度對(duì)自動(dòng)駕駛的技術(shù)路線較激進(jìn)，專注于L4-L5自動(dòng)駕駛，即走跳躍式發(fā)展路線，因而將價(jià)格昂貴的激光雷達(dá)列入其傳感器方案。

此外，雷達(dá)傳感器模塊廠的主要市場參與者包括國際Tier1企業(yè)、中國Tier1企業(yè)和其他小型及初創(chuàng)企業(yè)，其中，國際Tier1企業(yè)在行業(yè)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢。以毫米波雷達(dá)為例，維寧爾、大陸、海拉和安波福占據(jù)中國24GHz毫米波雷達(dá)出貨總量的89.8%以上，博世、大陸和電裝占據(jù)中國77GHz毫米波雷達(dá)總出貨量的89.7%。

現(xiàn)階段，中國量產(chǎn)的自動(dòng)駕駛車型多位于L2階段，L2階段通過傳感器確定周圍駕駛環(huán)境，進(jìn)行車路、行人及道路感知，在感知信息的基礎(chǔ)上進(jìn)行警示或制動(dòng)等動(dòng)作，輔助駕駛員安全駕駛。因而，雷達(dá)傳感器為該自動(dòng)駕駛階段最核心的組成部分。雷達(dá)傳感器通過TOF或FMCW技術(shù)探測物體的相對(duì)位置、相對(duì)速度、相對(duì)角度，并在算法和決策平臺(tái)的輔助下實(shí)現(xiàn)如AEB緊急自動(dòng)制動(dòng)、FCW前向碰撞預(yù)警、BSW盲區(qū)監(jiān)視等十多項(xiàng)功能。

CMOS圖像傳感器及應(yīng)用

CMOS 傳感器是利用CMOS 工藝進(jìn)行加工制造的固態(tài)圖像傳感器，可實(shí)現(xiàn)視覺信息的讀取轉(zhuǎn)換及視覺功能的擴(kuò)展，并提供直觀、真實(shí)、多層次、多內(nèi)容的可視圖像信息，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、安防及醫(yī)療等領(lǐng)域。

CMOS 傳感器按像素陣列單元結(jié)構(gòu)不同可分為無源像素型CMOS 傳感器（PPS）、有源像素型CMOS 傳感器（APS），以及數(shù)字像素CMOS 傳感器（DPS）。CMOS 傳感器根據(jù)感光元件安裝位置不同可分為：前照式（FSI）、背照式（BSI）及堆棧式（Stack）。

除智能手機(jī)外，CMOS圖像傳感器下游行業(yè)的應(yīng)用在安防監(jiān)控、汽車車載等領(lǐng)域尚存較大的提升空間。CMOS 傳感器在安防監(jiān)控及汽車車載領(lǐng)域的應(yīng)用主要如下：

安防監(jiān)控依賴圖像傳感器獲取視覺信息，伴隨安防智能化的發(fā)展，行業(yè)產(chǎn)品需求已由“看清”開始往“看懂”方向轉(zhuǎn)變，對(duì)體積小、讀取速度快的CMOS 傳感器產(chǎn)品需求不斷增長。

汽車車載領(lǐng)域是CMOS 傳感器未來應(yīng)用的重要方向之一，CMOS 傳感器廣泛應(yīng)用于汽車倒車影像、防碰撞系統(tǒng)等方面，而伴隨自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，汽車廠商為實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的自動(dòng)化水平，滿足車輛對(duì)感知、決策和執(zhí)行環(huán)節(jié)更高的技術(shù)要求，將會(huì)為自動(dòng)駕駛車輛配備更多的攝像頭。

當(dāng)前中國CMOS 傳感器行業(yè)集中度極高，索尼、三星及豪威三家企業(yè)占有中國CMOS 傳感器市場份額的70%以上，覆蓋智能終端、安防監(jiān)控及車載攝像頭等多個(gè)領(lǐng)域，處于中高端市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。而以格科微和思特威為代表的國產(chǎn)廠商在經(jīng)過連續(xù)多年的技術(shù)追趕后，憑借較低的產(chǎn)品成本、豐富的營銷渠道及全面的售后網(wǎng)絡(luò)，具備潛力取代國際競爭廠商，成為行業(yè)的頭部企業(yè)。

60家國產(chǎn)傳感器廠商信息統(tǒng)計(jì)

Aspencore分析師團(tuán)隊(duì)對(duì)中國本土的傳感器廠商進(jìn)行了第一手調(diào)查和網(wǎng)絡(luò)匯編整理，從眾多公司中挑選60家，分別從核心技術(shù)、代表產(chǎn)品、應(yīng)用方案和目標(biāo)市場等多個(gè)維度進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析。

表一：60家國產(chǎn)傳感器芯片廠商基本信息一覽表

60家國產(chǎn)傳感器廠商詳細(xì)信息

下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、目標(biāo)市場和競爭優(yōu)勢等方面對(duì)這些公司逐一展示。

長光辰芯

核心技術(shù)：大靶面設(shè)計(jì)技術(shù)、HDR圖像、雙邊單列多ADC模塊輸出，以及3D堆棧式芯片結(jié)構(gòu)等。

主要產(chǎn)品：面陣/線陣CMOS圖像傳感器

目標(biāo)市場：工業(yè)檢測、智能交通、科學(xué)成像、航空測繪、醫(yī)療、攝影攝像等領(lǐng)域。

銳芯微

核心技術(shù)：MCCD和ECCD技術(shù)

主要產(chǎn)品：通用圖像傳感器、高靈敏度攝像機(jī)芯

目標(biāo)市場：手機(jī)照相模組、PC攝像模組、網(wǎng)絡(luò)照相機(jī)、數(shù)字及模擬監(jiān)控、數(shù)碼照相與攝像等、高端工業(yè)與醫(yī)療監(jiān)控領(lǐng)域。

四方光電

核心技術(shù)：光學(xué)(紅外、紫外、光散射、激光拉曼)、超聲波、MEMS金屬氧化物半導(dǎo)體 (MOX)、電化學(xué)、陶瓷厚膜工藝高溫固體電解質(zhì)等氣體傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品：智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器

目標(biāo)市場：空氣品質(zhì)、環(huán)境監(jiān)測、工業(yè)過程、安全監(jiān)測、健康醫(yī)療、智慧計(jì)量等領(lǐng)域。

矽睿科技

核心技術(shù)：MEMS工藝制程、傳感器設(shè)計(jì)和ASIC設(shè)計(jì)、算法和系統(tǒng)應(yīng)用軟件等。

主要產(chǎn)品：加速度傳感器、磁傳感器、氣壓高度計(jì)、陀螺儀、霍爾傳感器、角度傳感器、光感傳感器、組合慣性傳感器和相關(guān)智能傳感系統(tǒng)。

目標(biāo)市場：智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域市場，以及物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車電子、AI新興應(yīng)用。

奧松電子

核心技術(shù)：集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、終端應(yīng)用為一體的MEMS智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

主要產(chǎn)品：溫濕度傳感器、水蒸氣傳感器、氣體流量傳感器、差壓傳感器、氧氣傳感器、CO2傳感器、粉塵傳感器、氣體傳感器、風(fēng)速雨量傳感器等。

目標(biāo)市場：生物醫(yī)療、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、智能家居、氣象、化工等領(lǐng)域。

啟泰傳感

核心技術(shù)：異質(zhì)膜關(guān)鍵工藝與技術(shù)

主要產(chǎn)品：金屬基MEMS壓敏芯片、壓力傳感器/變送器、壓力監(jiān)測系統(tǒng)三大類產(chǎn)品。

目標(biāo)市場：工程機(jī)械、汽車、軌道交通、石油化工、智慧城市。

禾賽科技

核心技術(shù)：主動(dòng)抗干擾技術(shù)以及基于深度學(xué)習(xí)的激光雷達(dá)感知技術(shù)

主要產(chǎn)品：機(jī)械激光雷達(dá)和混合固態(tài)激光雷達(dá)

目標(biāo)市場：汽車自動(dòng)駕駛和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)。

杰木科技

核心技術(shù)：ToF 3D傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品：iToF傳感器芯片

目標(biāo)市場：安防、手機(jī)、AR/VR、掃地機(jī)、機(jī)器識(shí)別、智慧家居、IoT、工業(yè)測量等領(lǐng)域。

印象認(rèn)知

核心技術(shù)：OLED屏下指紋識(shí)別技術(shù)

主要產(chǎn)品：指紋識(shí)別傳感器

目標(biāo)市場：智能手機(jī)、電腦和其它電子產(chǎn)品。

熹聯(lián)光芯

核心技術(shù)：硅光收發(fā)技術(shù)

主要產(chǎn)品：硅光芯片、光電收發(fā)器

目標(biāo)市場：數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)。

智芯傳感

核心技術(shù)：MEMS智能傳感器生產(chǎn)線

主要產(chǎn)品：MEMS壓力傳感器芯片及模組

目標(biāo)市場：工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)類電子。

申矽凌

核心技術(shù)：溫濕度傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品：環(huán)境傳感器芯片及模擬混合信號(hào)芯片

目標(biāo)市場：體感穿戴、消費(fèi)電子、筆記本電腦與服務(wù)器等。

芯感智

核心技術(shù)：壓力、溫度、流量、氣體等測量和控制

主要產(chǎn)品：壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、氣體傳感器

目標(biāo)市場：家用電器、消費(fèi)電子、醫(yī)療、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等。

燁映微

核心技術(shù)：CMOS-MEMS紅外（IR）傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品：非接觸式溫度傳感器、NDIR傳感器、熱圖像傳感器以及IR人機(jī)交互

目標(biāo)市場：醫(yī)療和可穿戴設(shè)備，智能家居，物聯(lián)網(wǎng)傳感領(lǐng)域，以及智能工業(yè)和智能工廠等。

燦瑞科技

核心技術(shù)：高性能磁傳感系統(tǒng)及芯片關(guān)鍵技術(shù)

主要產(chǎn)品：磁傳感器、光學(xué)傳感器、光電驅(qū)動(dòng)芯片

目標(biāo)市場：手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制、可穿戴和消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。

芯動(dòng)聯(lián)科

核心技術(shù)：結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測、姿態(tài)監(jiān)測和慣性導(dǎo)航技術(shù)

主要產(chǎn)品：MEMS加速度計(jì)、MEMS陀螺儀

目標(biāo)市場：工業(yè)生產(chǎn)、工業(yè)設(shè)備監(jiān)測與維護(hù)、無人系統(tǒng)導(dǎo)航與控制、海洋監(jiān)測、氣象預(yù)報(bào)、水上水下無人設(shè)備導(dǎo)航與控制、石油勘探、測量與測繪、橋梁監(jiān)測、地質(zhì)勘探、災(zāi)情預(yù)警等領(lǐng)域。

新相微

核心技術(shù)：LCD/LED顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)

主要產(chǎn)品：TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片、AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片等。

目標(biāo)市場：智能穿戴、移動(dòng)終端、PC、安防監(jiān)控、工業(yè)電子和電視等終端應(yīng)用領(lǐng)域。

源杰半導(dǎo)體

核心技術(shù)：光通信激光器技術(shù)、有源區(qū)晶體外延的設(shè)計(jì)與制造

主要產(chǎn)品：從2.5G到50G InP激光器芯片

目標(biāo)市場：光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算、5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、通信骨干網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

蘭寶傳感

核心技術(shù)：測距、接近感應(yīng)和光電傳感器技術(shù)

主要產(chǎn)品：工業(yè)測控傳感器及工業(yè)智能測控系統(tǒng)

目標(biāo)市場：煙草、紡織、包裝、電梯、3C電子、機(jī)器人、現(xiàn)代物流、工程機(jī)械、能源管控、金屬加工、移動(dòng)設(shè)備、軌道交通、數(shù)控機(jī)床等。

華工高理

核心技術(shù)：熱敏電阻和溫度傳感器技術(shù)

主要產(chǎn)品：NTC熱敏電阻、溫度傳感器、PTC發(fā)熱芯片、汽車PTC加熱器

目標(biāo)市場：家電、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。

速騰聚創(chuàng)

核心技術(shù)：MEMS與機(jī)械式激光雷達(dá)硬件，硬件融合技術(shù)，感知軟件

主要產(chǎn)品：車規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá)、機(jī)械式激光雷達(dá)

目標(biāo)市場：汽車、交通、機(jī)器人等領(lǐng)域。

豪威集團(tuán)

核心技術(shù)：CMOS圖像傳感器技術(shù)、Pure Cel和Pure Cel Plus技術(shù)、高動(dòng)態(tài)范圍圖像（HDR）技術(shù)、Camera Cube Chip技術(shù)

主要產(chǎn)品：CMOS 圖像傳感器、微型影像模組封裝(CameraCubeChip)、硅基液晶投影顯示(LCOS)、動(dòng)態(tài)視覺傳感器，以及針對(duì)特定應(yīng)用的ASIC芯片等。

應(yīng)用方案：智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、安全監(jiān)控設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、汽車和醫(yī)療成像等應(yīng)用。

目標(biāo)市場：手機(jī)、汽車、安防、醫(yī)療等領(lǐng)域。

匯頂科技

核心技術(shù)：屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)（IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR）、屏幕觸控技術(shù)、智能觸覺、人體心率傳感器技術(shù)

主要產(chǎn)品：指紋識(shí)別產(chǎn)品、人機(jī)交互產(chǎn)品、心率傳感器、音頻解碼和放大器、BLE藍(lán)牙芯片、智能觸覺驅(qū)動(dòng)器

應(yīng)用方案：活體指紋識(shí)別方案、IFS指紋識(shí)別與觸控一體化方案、蓋板指紋識(shí)別方案、Coating指紋識(shí)別方案、入耳檢測方案、語音和音頻方案

目標(biāo)市場：智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、家居觸控、汽車等。

兆易創(chuàng)新

核心技術(shù)：多點(diǎn)觸控芯片技術(shù)、按壓式指紋識(shí)別傳感器、屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)、超聲波識(shí)別技術(shù)

主要產(chǎn)品：生物識(shí)別傳感器SoC芯片；電容、超聲、光學(xué)模式指紋識(shí)別芯片；嵌入式生物識(shí)別傳感；自、互容觸控屏控制芯片

應(yīng)用方案：屏下光學(xué)指紋識(shí)別方案、超聲波方案

目標(biāo)市場：智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能家居等。

西人馬

核心技術(shù)：MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線和MEMS器件加工平臺(tái)

主要產(chǎn)品：MEMS、ASIC 和微流控醫(yī)療芯片；壓力芯片系列、紅外熱電堆芯片、電荷放大器芯片、激光二極管芯片；加速度傳感器、壓力傳感器、滑油傳感器

應(yīng)用方案：機(jī)械故障診斷系統(tǒng)、智能風(fēng)電系統(tǒng)、智慧電力系統(tǒng)等。

目標(biāo)市場：民用航空、能源、醫(yī)療、交通及工業(yè)設(shè)備的控制與監(jiān)測。

敏芯微

核心技術(shù)：MEMS / ASIC芯片、MEMS壓力傳感

主要產(chǎn)品：MEMS硅麥克風(fēng)、壓力傳感器和加速度傳感器

目標(biāo)市場：可穿戴設(shè)備、手機(jī)/平板、汽車電子、藍(lán)牙耳機(jī)等。

納芯微

核心技術(shù)：MEMS、高壓隔離、混合信號(hào)鏈處理和傳感器校準(zhǔn)

主要產(chǎn)品：溫度傳感器、智能壓力傳感器、傳感器信號(hào)調(diào)理芯片、功率驅(qū)動(dòng)和接口類芯片

應(yīng)用方案：汽車應(yīng)用的傳感器信號(hào)調(diào)理方案；工業(yè)應(yīng)用的傳感器信號(hào)調(diào)理方案；白色家電的傳感器信號(hào)調(diào)理方案；針對(duì)消費(fèi)電子設(shè)備的MEMS傳感器方案

目標(biāo)市場：消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)控制、汽車電子等。

格科微

核心技術(shù)：基于錫焊COB的高性能第三代CIS封裝技術(shù)

主要產(chǎn)品：CMOS圖像傳感器、DDI顯示芯片

應(yīng)用方案：智能手機(jī)的主攝像頭、前置攝像頭和多攝副攝；移動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)、穿戴設(shè)備顯示驅(qū)動(dòng)、工控顯示驅(qū)動(dòng)；行車記錄儀、車內(nèi)攝像頭、360度環(huán)視、倒車后視和駕駛員疲勞檢測等汽車應(yīng)用方案；筆記本/USC/智慧屏電視的攝像頭方案。

目標(biāo)市場：手機(jī)、智能穿戴、移動(dòng)支付、平板、筆記本、攝像機(jī)以及汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。

思特威

核心技術(shù)：夜視全彩技術(shù)、SFCPixel專利技術(shù)、Stack BSI的全局曝光技術(shù)、聚焦視頻成像HDR技術(shù)、QCell TM + LFS 技術(shù)、AI Sensor 技術(shù)、Smart AECTM 技術(shù)、近紅外增強(qiáng)

主要產(chǎn)品：AI 系列、AT 系列、GS 系列、IoT 系列、CS 系列圖像傳感器

應(yīng)用方案：安防監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域視覺成像、機(jī)器視覺應(yīng)用方案、智能交通系統(tǒng)應(yīng)用、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測DMS應(yīng)用方案、高幀率CMOS圖像傳感器+3D識(shí)別

目標(biāo)市場：安防監(jiān)控、車載影像、機(jī)器視覺及消費(fèi)類電子產(chǎn)品；人工智能、手機(jī)影像、車載電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

諾思微系統(tǒng)

核心技術(shù)：薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術(shù)、采用硅襯底的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)

主要產(chǎn)品：FBAR射頻濾波器、射頻前端MEMS濾波芯片

應(yīng)用方案：無線射頻濾波器、雙工器和多工器解決方案、BAW射頻方案

目標(biāo)市場：無線通訊、手機(jī)終端和基站。

希美微納

核心技術(shù)：RF MEMS開關(guān)及基于RF MEMS的濾波器、智能天線、移相器的層次化和一體化設(shè)計(jì)技術(shù)

主要產(chǎn)品：RF MEMS開關(guān)、移相器、衰減器

目標(biāo)市場：無線通訊。

深迪半導(dǎo)體

核心技術(shù)：六軸慣性測量單元（IMU）、MEMS陀螺儀

主要產(chǎn)品：六軸慣性測量單元（IMU）系列產(chǎn)品

目標(biāo)市場：智能手機(jī)、智能家居等IOT應(yīng)用領(lǐng)域。

水木智芯

核心技術(shù)：MEMS陀螺儀和加速度計(jì)

主要產(chǎn)品：MEMS陀螺儀、MEMS加速度計(jì)

目標(biāo)市場：消費(fèi)電子市場。

明皜傳感

核心技術(shù)：3D CMOS-MEMS工藝技術(shù)、

主要產(chǎn)品：加速度傳感器、智能記步芯片、硅麥克風(fēng)、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器

應(yīng)用方案：手持設(shè)備應(yīng)用方案、運(yùn)動(dòng)感測、智能家居、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、智慧醫(yī)療

目標(biāo)市場：消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化以及航空等領(lǐng)域。

愛芯微

核心技術(shù)：智能指紋傳感器、人臉識(shí)別以及靜脈識(shí)別

主要產(chǎn)品：指紋傳感器芯片、驅(qū)動(dòng)芯片

應(yīng)用方案：人臉識(shí)別和靜脈識(shí)別等方案

目標(biāo)市場：智能門鎖等物聯(lián)網(wǎng)市場。

邁瑞微

核心技術(shù)：第四代指紋傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品：指紋傳感器芯片和信息安全芯片

應(yīng)用方案：智能門鎖

目標(biāo)市場：安防市場。

格納微

核心技術(shù)：微慣導(dǎo)室內(nèi)定位技術(shù)、微慣性導(dǎo)航系統(tǒng)和多傳感器融合

主要產(chǎn)品：高精度MEMS-IMU、微慣導(dǎo)人員定位模塊

應(yīng)用方案：消防/應(yīng)急搜救定位系統(tǒng)、“微慣導(dǎo)+UWB”機(jī)器人/AGV定位系統(tǒng)、車間/廠房人員和設(shè)備精確定位系統(tǒng)、工地/港口/電力人員定位系統(tǒng)、激光SLAM機(jī)器人定位導(dǎo)航系統(tǒng)

目標(biāo)市場：消防、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛、室內(nèi)定位等。

芯奧微

核心技術(shù)：MEMS封裝技術(shù)

主要產(chǎn)品：硅基麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器，MEMS加速度儀，MEMS光開關(guān)，MEMS氣閥，MEMS微流體芯片，MEMS麥克風(fēng)，以及MEMS陀螺儀等MEMS器件。

應(yīng)用方案：手機(jī)、電腦、電子書、媒體播放器

目標(biāo)市場：消費(fèi)類電子、醫(yī)療、工業(yè)控制及汽車電子等領(lǐng)域。

美新半導(dǎo)體

核心技術(shù)：單一芯片電容式加速度計(jì)技術(shù)、AMR傳感器技術(shù)

主要產(chǎn)品：熱式加速度計(jì)、AMR地磁傳感器、電容式加速度計(jì)、微功耗Hall開關(guān)等產(chǎn)品。

應(yīng)用方案：智能手機(jī)、筆電/平板、智能手表/手環(huán)、汽車、摩托車、無人機(jī)、TWS耳機(jī)、電動(dòng)工具/玩具、智能門鎖。

目標(biāo)市場：汽車、工業(yè)、可穿戴、智能家居和消費(fèi)電子。

美泰科技

核心技術(shù)：6英寸MEMS工藝線

主要產(chǎn)品：MEMS慣性器件與系統(tǒng)、MEMS傳感器、汽車傳感器、壓力傳感器、射頻（RF）MEMS器件等。

目標(biāo)市場：航空航天、高鐵、汽車、自動(dòng)駕駛、通信、地震監(jiān)測、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家電等領(lǐng)域。

華景傳感

核心技術(shù)：高效壓電薄膜和先進(jìn)硅半導(dǎo)體微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)微加工技術(shù)

主要產(chǎn)品：硅麥克風(fēng)、超聲波傳感器、加速度傳感器

目標(biāo)市場：物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)感測、消費(fèi)電子等。

龍微科技

核心技術(shù)：MEMS專用仿真設(shè)計(jì)

主要產(chǎn)品：MEMS壓力、溫度、濕度傳感器

目標(biāo)市場：汽車電子、醫(yī)療電子、高端裝備制造等領(lǐng)域。

飛恩微電子

核心技術(shù)：工藝應(yīng)力模型封裝技術(shù)、高效批量標(biāo)定測試算法、

主要產(chǎn)品：各種汽車壓力和壓差傳感器、工控充油芯體、燃?xì)獗頊囟葔毫鞲衅鳌⑺畨簜鞲衅鞯萂EMS傳感器及系統(tǒng)產(chǎn)品。

目標(biāo)市場：汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及工業(yè)控制行業(yè)。

微元時(shí)代

核心技術(shù)：SOG MEMS敏感結(jié)構(gòu)加工工藝技術(shù)

主要產(chǎn)品：硅基MEMS加速度計(jì)MUA100、MUG系列陀螺儀、硅基MEMS慣性測量單元MUS600

目標(biāo)市場：無人駕駛、無人機(jī)、電子羅盤、地質(zhì)勘探等。

感芯微系統(tǒng)

核心技術(shù)：擴(kuò)散硅壓力傳感器等傳感器芯片及其封裝技術(shù)

主要產(chǎn)品：汽車壓力傳感器和醫(yī)療壓力傳感器

目標(biāo)市場：汽車和醫(yī)療等行業(yè)。

雙橋傳感

核心技術(shù)：MEMS壓阻壓力傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品：MEMS壓力傳感器

目標(biāo)市場：爆破領(lǐng)域、汽車應(yīng)用、發(fā)動(dòng)機(jī)測試、高端裝備等。

知微傳感

核心技術(shù)：MEMS微振鏡技術(shù)

主要產(chǎn)品：MEMS微振鏡芯片、MEMS固態(tài)激光雷達(dá)

應(yīng)用方案：Dkam系列3D相機(jī)解決方案

目標(biāo)市場：三維掃描、工業(yè)檢測、物流分揀、尺寸測量、三維人臉識(shí)別、機(jī)器視覺等領(lǐng)域。

阜時(shí)科技

核心技術(shù)：3D結(jié)構(gòu)光人臉感測技術(shù)、LCD屏下指紋感測技術(shù)、AI與機(jī)器視覺

主要產(chǎn)品：視覺類傳感器芯片、LCD屏下指紋芯片

應(yīng)用方案：手機(jī)屏下光學(xué)指紋、人臉識(shí)別智能鎖、智能門禁、刷臉支付、空間建模等。

目標(biāo)市場：手機(jī)、智能門鎖、金融支付、工業(yè)控制、智能家居、智慧城市。

參考來源：

1.《賽迪顧問2021工業(yè)智能傳感器白皮書》

2.頭豹研究院2019年中國雷達(dá)傳感器汽車行業(yè)應(yīng)用概覽

3.頭豹研究院2019年中國MEMS壓力傳感器行業(yè)概覽