據(jù)供應鏈消息，蘋果明年推出的iPhone14將搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。

而2023年推出的iPhone15將首度全部采用自研芯片，其中5G芯片會采用臺積電5nm制程，射頻IC采用臺積電7nm制程，A17應用處理器將采用臺積電3nm量產(chǎn)。

此前據(jù)日經(jīng)亞洲報道，蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關系，希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn) iPhone5G 基帶。

而高通首席財務官 Akash Palkhiwala 曾表示，預計蘋果在2023年出貨的 iPhone 機型里，使用高通5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021年5月，天風國際分析師郭明錤也表示，蘋果自家的5G 基帶芯片可能會在2023年的 iPhone 機型中首次亮相。