全球前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在 2022 年同比增長(zhǎng) 10%，達(dá)到超過(guò) 980 億美元的歷史新高，連續(xù)第三年增長(zhǎng)。

　　總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際 (SEMI) 在周二（1 月 11 日）發(fā)布的季度世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中表示，2022 年晶圓廠設(shè)備支出將在 2021 年和 2020 年分別增長(zhǎng) 39% 和 17% 之后增長(zhǎng)。

　　該行業(yè)上一次出現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)是從 2016 年到 2018 年，這是在 1990 年代中期連續(xù)三年增長(zhǎng) 20 多年后。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，隨著芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)能以滿(mǎn)足對(duì)包括人工智能、自主機(jī)器在內(nèi)的各種新興技術(shù)的長(zhǎng)期需求，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長(zhǎng)時(shí)期，過(guò)去七年中有六年支出增加和量子計(jì)算。

　　他說(shuō)：“能力建設(shè)超出了疫情大流行期間對(duì)遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程醫(yī)療和其他應(yīng)用至關(guān)重要的電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。”

　　SEMI 表示，預(yù)計(jì) 2022 年晶圓代工行業(yè)將占總支出的 46%，同比增長(zhǎng) 13%，其次是存儲(chǔ)器，為 37%，比 2021 年略有下降。

　　SEMI表示，在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，DRAM的支出預(yù)計(jì)將下降，而 3D NAND 的支出將小幅上漲。

　　微控制器（帶內(nèi)存保護(hù)單元）的支出預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到驚人的 47% 增長(zhǎng)。與電源相關(guān)的設(shè)備也預(yù)計(jì)將出現(xiàn) 33% 的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

　　SEMI 還補(bǔ)充說(shuō)，預(yù)計(jì)韓國(guó)將在設(shè)備支出中名列前茅，其次是中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)，到 2022 年將占所有晶圓廠設(shè)備支出的 73%。

　　該公司表示，在 2021 年大幅增長(zhǎng)之后，今年中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將至少增長(zhǎng) 14%。

　　韓國(guó)的支出在 2021 年也出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2022 年將增長(zhǎng) 14%。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將減少 20%。

　　歐洲/中東是 2022 年第二大消費(fèi)地區(qū)，預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn) 145% 的顯著增長(zhǎng)。日本預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 29%。