美國商務部在收集了150多份（家）半導體供應鏈的關鍵信息之后，出具了報告，報告指出：美國制造業(yè)與廠商的關鍵芯片庫存量已低于5天，遠低于2019年約40天的正常存量。

美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，這份訪調(diào)結(jié)果凸顯國會須趕快通過美國創(chuàng)新競爭法案，該法案包含投資520億美元提升美國本土芯片的制造。雷蒙多指出，“在解決半導體供應問題上，我們甚至連接近走出困境都談不上。半導體供應鏈目前極其脆弱，除非我們擴大芯片產(chǎn)出，否則危急狀況無法扭轉(zhuǎn)。”

美國商會科技參與中心副總裁柯倫蕭（Jordan Crenshaw）在一份聲明中指出，該份有關芯片持續(xù)短缺的調(diào)查報告“凸顯美國投資擴大半導體產(chǎn)能的急迫性，國會必須采取行動通過全面落實芯片法案與財源?！?/p>

美要求提交半導體芯片企業(yè)關鍵信息

受疫情和芯片供應短缺影響，去年美國多家汽車制造商工廠曾被迫停產(chǎn)或減產(chǎn)。

2021年9月，美國商務部發(fā)出通知，要求全球半導體供應鏈主要企業(yè)在45天之內(nèi)提供相關信息，包括庫存、產(chǎn)能、原材料采購、銷售、客戶信息等。美國商務部當天公布的信息顯示，受訪企業(yè)認為半導體產(chǎn)業(yè)的主要供應瓶頸在芯片工廠產(chǎn)能不足，其他瓶頸包括缺乏半導體原材料、電子組裝部件等。

臺積電、三星等非美企業(yè)以及全部美國企業(yè)都按時提交了關鍵信息。

美國解決芯片短缺的方法

美國商務部長雷蒙多在報告公布的當天發(fā)表聲明說，半導體供應鏈仍然脆弱，美國國會必須盡快批準拜登總統(tǒng)提議的投資520億美元加大國內(nèi)芯片研發(fā)制造的方案。她聲稱，考慮到半導體產(chǎn)品需求激增和現(xiàn)有生產(chǎn)設施已被充分利用，從長遠來，解決半導體供應危機的唯一辦法是重建美國國內(nèi)制造能力。