東芝最近宣布將建造一個新的晶圓制造工廠，以提高其半導體制造能力。憑借其新的300毫米工廠，該公司的目標是將現(xiàn)有產(chǎn)能提高一倍以上。

新半導體生產(chǎn)基地的建設(shè)將位于日本石川縣。該場地將于2023年春季開工建設(shè)，預計次年同季竣工。東芝公司說，與2021年的產(chǎn)能相比，新基地將使其半導體制造業(yè)增長約2.5倍。該品牌表示，新工廠還將采用地震吸收結(jié)構(gòu)以及雙電源線、人工智能和自動化晶圓運輸系統(tǒng)。

此外，新工廠的計劃是在持續(xù)的半導體短缺影響全球各個行業(yè)的情況下推出的。東芝聲稱，它已通過增加其 200 毫米產(chǎn)線的產(chǎn)量來滿足對芯片不斷增長的需求。

該公司表示，“展望未來，東芝將通過及時的投資和研發(fā)來擴大其功率半導體業(yè)務(wù)并提高競爭力，這將使其能夠應(yīng)對快速增長的需求，并為低能耗社會和碳中和做出貢獻?！?/p>