兩周后，蘋果即將召開2022年度第一場發(fā)布會？

　　這次會有些什么新奇的小東西？

　　3月8日新品發(fā)布！

　　現(xiàn)在，蘋果對自家電腦產(chǎn)品的徹底革新，已經(jīng)走到了第三步。

　　2020年，蘋果摳掉了自家入門級產(chǎn)品上的英特爾芯片，在MacBook Pro 13、MacBook Air、Mac mini上全面換裝M1芯片。

　　2021年，蘋果進一步拓展了搭載M1芯片的產(chǎn)品線——iMac，并順手把AMD也給淘汰了。全新的MacBook Pro 14和16搭載了更高端的M1 Pro和M1 Max芯片。

　　2022年，Mac電腦轉(zhuǎn)用蘋果自研芯片的步調(diào)將會加大，數(shù)款新的Mac型號將配備以下芯片：

　　全新的M2

　　性能增強的M1 Max

　　2021年款的M1 Pro和Max

　　根據(jù)彭博社的預(yù)測，第三輪Mac更新可能會在3月8日拉開序幕，屆時蘋果將舉行2022年度的首次大型媒體活動。

　　雖然發(fā)布會的側(cè)重點可能會在5G版本的iPhone SE和iPad Air上，不過至少會有一款新Mac亮相。

　　從世界范圍內(nèi)蘋果提報的申請文件來看，同樣支持了新Mac即將出街的觀點。

　　在向俄國電信監(jiān)管部門提交的申請文件中，蘋果列出了三款新的Mac型號，其中有一款被標記為筆記本電腦產(chǎn)品、另兩款被標記為桌面電腦產(chǎn)品。

　　為了更好預(yù)測2022年3月到底會有哪款新Mac面世，彭博社列舉了2022年中最可能出現(xiàn)的新型號：

　　配M1 Pro芯片的新款Mac mini

　　配M2芯片的13英寸版本MacBook Pro，以此接續(xù)2020年的型號，在產(chǎn)品線中有次于14與16英寸版本的地位。

　　配M2芯片的新款Mac mini

　　配M2芯片的24英寸iMac

　　配M2芯片并重新設(shè)計的MacBook Air

　　配M1 Pro和Max芯片并擁有更大尺寸的iMac Pro

　　考慮到當(dāng)下使用蘋果芯片的最老兩款Mac是入門級的MacBook Pro和Mac mini，很可能這兩種老產(chǎn)品最先獲得升級。

　　此外，現(xiàn)在市面上已經(jīng)有帶M1 Pro和Max版芯片的產(chǎn)品了，基于此的iMac Pro發(fā)布也不會太遠。

　　而作為蘋果的高端臺式機系列，Mac Pro似乎也將擁抱蘋果芯片，并會推出兩種型號：

　　性能2倍于M1 Max，配備20核CPU和64核GPU

　　性能4倍于M1 Max，配備40核CPU和128核GPU

　　據(jù)推測，性能增強版Mac Pro的發(fā)布時間最遲不會超過6月的蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC），這樣能趕上秋季發(fā)售。

　　而重新設(shè)計的新MacBook Air將會是優(yōu)秀的節(jié)日季單品，所以2022年秋冬季發(fā)售比較合理，即使蘋果本來計劃在2021年底或2022年初推出此型號。

　　基于蘋果Mac芯片更新的過往記錄，2023年的時候，M2芯片也會有Pro和Max版本，伴隨著M3芯片一起推出。

　　有果粉看到這個消息，表示自己除非參加魷魚游戲否則賣不起這么些新品。

　　M2之于M1，正如A15之于A14？

　　彭博社預(yù)計，M2芯片的CPU性能會比M1更快，但仍可能保持同樣的8核架構(gòu)。GPU則會有大提升，而且將從7/8核架構(gòu)增強到9/10核架構(gòu)。

　　當(dāng)然，針對M2芯片的猜測與傳聞，可不止這一家。

　　資深果粉傳媒網(wǎng)站Macworld上也有人稱接獲可靠消息，M2與M1芯片的差別，猶如A14與A15芯片的差別。

　　按其說法，M1其實是基于A14基礎(chǔ)架構(gòu)的兩倍性能增益版，那么M2芯片很可能也是基于A15基礎(chǔ)架構(gòu)的兩倍性能增益版。

　　正好，iPhone 13 Pro版用的A15芯片是5個核心，兩倍數(shù)恰恰對上了彭博社消息中的M2芯片10核GPU說法。

　　對于M2 Max，則遵循從M1到M1 Max的升級情況，GPU核心將在基礎(chǔ)M1芯片的基礎(chǔ)上翻兩番（總共40個）。

　　而且生產(chǎn)芯片的臺積電在生產(chǎn)A14與M1芯片時還在使用5納米制程?，F(xiàn)在改進到4納米制程的M2芯片產(chǎn)品，按臺積電說法，同等能耗下運行速度快11%、耗電量低22%。

　　按《電子時報》的本地消息，臺積電為了趕上3月份蘋果發(fā)布帶M2芯片新品的工期，工廠春節(jié)都在加班。

　　按照A15單核性能比A14高7%、多核性能高20%的既往表現(xiàn)，Macworld基于M1與M1 Max的跑分記錄，給M2與M2 Max做了單核與多核狀態(tài)的假想跑分。

　　在Geekbench 5中，M2和M2 Max的單核性能可以超越M1 Max達到1800分，這與英特爾酷睿i9 Alder Lake高性能筆記本電腦芯片相當(dāng)。

　　多核性能方面，由于M2將采用與M1相同的4個效率核+4個性能核布局，得分也就自然要遜于擁有8個性能核心的M1 Max。

　　不過，即便略低于9000分，這對于像MacBook Air這樣的超便攜筆記本電腦來說，依然是一個很好的分數(shù)。

　　M2 Max的表現(xiàn)則要好得多，分數(shù)遠遠超過14000分，這將使它超過英特爾最快的Alder Lake Core i9，后者有14個核心（6個性能核和8個效率核）。

　　至于圖形性能，也可以依據(jù)相同的假設(shè)得出。

　　其中，A15的GPU核心比A14多25%，在跨平臺測試3DMark Wild Life上，A15比A14快30%。

　　如果M2將從最多8個GPU核心變成10個，按此比例算，M2 Max的核心也將從32個變成40個。

　　以此推斷，M2可以得到超過6000分，而M2 Max則會突破26000分，接近移動版RTX 3070的跑分。

　　雖然這樣的性能提升會使M2 Max與中高端的移動獨立GPU持平，但它的性能仍然沒有達到頂級桌面GPU的一半。

　　更重要的是，AMD和英偉達的高端GPU（甚至英特爾即將推出的Arc系列）都具有硬件加速的光線追蹤功能，而蘋果芯片的GPU到目前為止還沒有這種功能。

　　雖然Macworld認為對這種功能的支持遲早要發(fā)生，但它可能不會在M2系列中出現(xiàn)。蘋果在這方面已經(jīng)落后競爭對手很多年了，而且今年也不可能有什么改善。

　　果粉們聽說這些性能增強后，在古典的「削腎客的救贖」哏上又有新創(chuàng)作。

　　放棄屏下指紋

　　經(jīng)過與不愿透露姓名的相關(guān)人士的多次交談，LeaksApplePro表示，蘋果的工程師已不再為iPhone開發(fā)屏下指紋傳感器。

　　雖然在這方面已經(jīng)探索了多年，但似乎Face ID才是出路，尤其是蘋果在1月份決定將所有的Touch ID工作和資源都轉(zhuǎn)移到從事Face ID的團隊時。

　　現(xiàn)在，iOS 15.4測試版已經(jīng)可以戴著口罩進行Face ID解鎖，而這將繼續(xù)成為幾乎所有蘋果產(chǎn)品的趨勢。

　　LeaksApplePro認為，蘋果的下一步顯而易見——屏下Face ID傳感器。

　　按計劃，正式版的iOS 15.4會在3月上旬發(fā)布，而這也將是iOS 16之前的最后一次大更新。

　　此外，iOS 16的開發(fā)工作進展相當(dāng)順利，至少到目前為止，該版本沒有遇到任何問題。

　　參考資料：

　　https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2022-02-20/when-will-apple-aapl-launch-a-new-macbook-air-macbook-pro-imac-pro-in-2022-kzvdtgri

　　https://www.macrumors.com/2022/02/08/macbook-pro-m2-coming-early-march/

　　https://www.macworld.com/article/614713/m2-chip-cpu-gpu-speed-performance.html