據(jù)媒體周三（14日）援引知情人士的消息報道，蘋果希望成為明年首家使用臺積電升級版3納米芯片制造技術的公司，并計劃在部分iPhone和Mac電腦上采用該技術。

據(jù)三位知情人士透露，蘋果目前正在研發(fā)的A17移動處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術（3nm Enhanced）進行量產(chǎn)。他們還表示，A17將用于定于2023年發(fā)布的iPhone系列的高端機型。

臺積電的N3E技術是目前第一代3納米技術（N3）的升級版，預計將于今年開始進行測試，明年下半年開始批量生產(chǎn)。

納米尺寸是指芯片上晶體管之間的寬度。當芯片上晶體管間的寬度越小，晶體管數(shù)量就越多，使其功能更強大，同時生產(chǎn)更具挑戰(zhàn)性、成本也更高。

據(jù)此前海外媒體透露，對比 N5（5納米），N3E在同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升 18％，或者可以將晶體管密度提升 60％。

消息人士補充道，蘋果下一代Mac芯片M3也將采用升級后的3納米技術。

未來機型間差異或將更大

研究機構Semianalysis首席分析師Dylan Patel表示，蘋果可能在高端機型和非高端機型之間采用不同水平的芯片生產(chǎn)技術，使兩者間的差異更大。

剛剛過去的蘋果發(fā)布會中，只有高端機型iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16核心處理器，由臺積電的4納米工藝技術生產(chǎn)，4納米是目前最先進的量產(chǎn)技術。而iPhone 14系列使用的是推出時間更久的A15處理器。

以前iPhone Pro和iPhone兩種機型的最大差異是在屏幕和攝像頭，但此后可能會擴大到處理器和存儲芯片。

Patel估計，當芯片從5納米技術（包括4納米技術）轉向3納米技術時，同樣面積的硅片的成本將增加至少40%。

跳過N3 直接上N3E？

作為臺積電最大的客戶和新半導體技術的最大推動者，蘋果在采用最新芯片技術方面，仍是臺積電最忠實的合作伙伴。

早些時候有報道稱，蘋果將率先使用臺積電的第一代3納米技術，并將其用于即將推出的部分iPad。之后有消息稱，蘋果將跳過3納米技術，直接采用N3E技術打造其A17芯片。目前蘋果方面尚沒有官方表態(tài)。

知情人士還透露，臺積電另一大客戶英特爾已將3納米芯片的訂單推遲到2024年或者更靠后。