技術(shù)
導(dǎo)讀:12 月 13 日消息,美國(guó)商務(wù)部本周宣布了《芯片與科學(xué)法案》框架下首批半導(dǎo)體制造激勵(lì)計(jì)劃之一,美國(guó)國(guó)防承包商 BAE Systems 將獲得第一筆聯(lián)邦撥款,金額約為 3500 萬(wàn)美元。
12 月 13 日消息,美國(guó)商務(wù)部本周宣布了《芯片與科學(xué)法案》框架下首批半導(dǎo)體制造激勵(lì)計(jì)劃之一,美國(guó)國(guó)防承包商 BAE Systems 將獲得第一筆聯(lián)邦撥款,金額約為 3500 萬(wàn)美元。
據(jù)介紹,BAE Systems 將利用獲得的 3500 萬(wàn)美元撥款,將其美國(guó)國(guó)內(nèi)的 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機(jī)以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產(chǎn)量翻兩番。這筆贈(zèng)款旨在幫助確保更安全地供應(yīng)對(duì)美國(guó)及其盟國(guó)至關(guān)重要的零部件。
隨著美國(guó)商務(wù)部開(kāi)始分配國(guó)會(huì)根據(jù) 2022 年《芯片與科學(xué)法案》授權(quán)的 390 億美元(聯(lián)邦資金,這筆資金旨在激勵(lì)在美國(guó)建設(shè)芯片工廠,并吸引近幾十年來(lái)已流失海外的關(guān)鍵制造業(yè)回流。而此次向 BAE Systems 提供的補(bǔ)貼資金是未來(lái)幾個(gè)月預(yù)計(jì)將頒發(fā)的多項(xiàng)補(bǔ)貼中的第一個(gè)。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多表示,預(yù)計(jì)明年將宣布數(shù)十項(xiàng)此類資助計(jì)劃,其中一些涉及數(shù)十億美元的投資。但她同時(shí)警告,一些芯片工廠項(xiàng)目仍可能出現(xiàn)延誤。
雷蒙多還提到了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn):標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境審查可能導(dǎo)致的延誤。在很大程度上,這造成了環(huán)境監(jiān)管與國(guó)家安全目標(biāo)之間的沖突。
雷蒙多告訴彭博社,“我們當(dāng)然始終希望盡一切努力保護(hù)環(huán)境,但這是一項(xiàng)國(guó)家安全優(yōu)先事項(xiàng),我們需要迅速行動(dòng)?!?/p>
雷蒙多擔(dān)心這些環(huán)境審查程序會(huì)花費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間,這可能會(huì)將建設(shè)工作拖延數(shù)年。在共和黨議員拒絕了她要求將聯(lián)邦資助的芯片項(xiàng)目豁免于此類審查的請(qǐng)求后,這個(gè)問(wèn)題變得更加突出。因此,包括英特爾、美光、臺(tái)積電和三星在內(nèi)的公司價(jià)值數(shù)十億美元的大型項(xiàng)目都面臨著被這些審查拖慢的風(fēng)險(xiǎn)。
目前,美國(guó)生產(chǎn)的芯片約占全球總量的 12%,遠(yuǎn)低于 1990 年的 40%,美國(guó)政府的目標(biāo)是將其提升到 20% 左右。這得到了 390 億美元的《芯片與科學(xué)法案》的支持,該計(jì)劃是為每個(gè)項(xiàng)目提供其支出所需的 5% 至 15% 的資金,但總額不超過(guò) 35%。
該計(jì)劃的一部分是在美國(guó)建立至少兩個(gè)先進(jìn)的制造中心(例如英特爾和臺(tái)積電計(jì)劃建立的制造中心),然后重新開(kāi)始生產(chǎn)先進(jìn)的內(nèi)存芯片(美光已經(jīng)宣布了這樣的計(jì)劃),并建立領(lǐng)先的封裝設(shè)施(英特爾已經(jīng)在這樣做),該計(jì)劃還將重點(diǎn)滿足軍方對(duì)不同類型芯片的需求。該計(jì)劃吸引了眾多公司參與,超過(guò) 550 家公司表示有意參與,近 150 家提交了申請(qǐng)或提案。