據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第100次審議會(huì)議結(jié)果顯示，深圳市龍圖光罩股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：龍圖光罩）科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

龍圖光罩主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠(chǎng)商。公司緊跟國(guó)內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體發(fā)展路線(xiàn)，不斷進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，半導(dǎo)體掩模版對(duì)應(yīng)下游半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝節(jié)點(diǎn)從 1μm 逐步提升至130nm，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS 傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、無(wú)線(xiàn)通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等場(chǎng)景。

目前，龍圖光罩已掌握 130nm 及以上節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版制作的關(guān)鍵技術(shù)，形成涵蓋CAM、光刻、檢測(cè)全流程的核心技術(shù)體系。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司工藝節(jié)點(diǎn)已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，龍圖光罩已與眾多知名客戶(hù)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作，并形成了優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)結(jié)構(gòu)，如：中芯集成、士蘭微、積塔半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、新唐科技、比亞迪半導(dǎo)體、立昂微、燕東微、粵芯半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛先進(jìn)、揚(yáng)杰科技、英集芯、芯朋微、斯達(dá)半導(dǎo)體、清華大學(xué)、上海交通大學(xué)等，客戶(hù)不僅涵蓋芯片制造廠(chǎng)商、MEMS傳感器廠(chǎng)商、先進(jìn)封裝廠(chǎng)商、芯片設(shè)計(jì)公司，還包括進(jìn)行基礎(chǔ)技術(shù)研究的知名高校及科研院所。

此次IPO，龍圖光罩?jǐn)M公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)3,337.50萬(wàn)股人民幣普通股（A股），預(yù)計(jì)使用6.6億元募集資金，投資于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。