英偉達(dá)、AMD在2024年繼續(xù)全力沖刺人工智能（AI）加速器市場(chǎng)，預(yù)計(jì)兩家將共同向臺(tái)積電下單約150萬(wàn)顆先進(jìn)AI芯片，使得臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能表現(xiàn)強(qiáng)勁。投資機(jī)構(gòu)預(yù)估，中國(guó)臺(tái)灣的弘塑、辛耘、鈦昇、萬(wàn)潤(rùn)等先進(jìn)封裝設(shè)備廠商，今年出貨動(dòng)能有望逐季增加。

據(jù)悉，英偉達(dá)頂尖AI芯片目前除H200、GH200之外，2024年也將發(fā)布下一代架構(gòu)的B100、GB200等新產(chǎn)品。AMD今年的主力AI加速器有MI300A、MI300X等，目前產(chǎn)品已經(jīng)出貨，多家大廠接單，代表AMD今年將開始沖刺出貨動(dòng)能。中國(guó)臺(tái)灣業(yè)界分析，如果臺(tái)積電產(chǎn)能給出更多支持，AMD在AI加速芯片的全年出貨動(dòng)能有望達(dá)到60萬(wàn)顆。

為響應(yīng)英偉達(dá)及AMD對(duì)先進(jìn)封裝的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電將持續(xù)擴(kuò)大CoWoS等先進(jìn)封裝產(chǎn)能，因此投資機(jī)構(gòu)看好負(fù)責(zé)封裝濕制程設(shè)備的弘塑及辛耘，鈦昇科技的電漿及激光設(shè)備，萬(wàn)潤(rùn)的點(diǎn)膠機(jī)、AOI與植散熱片壓合機(jī)等相關(guān)先進(jìn)封裝設(shè)備概念股，2024年出貨都有望逐季暢旺。