導(dǎo)讀:1月3日,證監(jiān)會披露了關(guān)于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司(簡稱:龍圖光罩)首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù),同意龍圖光罩科上交所創(chuàng)板IPO注冊申請。
1月3日,證監(jiān)會披露了關(guān)于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司(簡稱:龍圖光罩)首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù),同意龍圖光罩科上交所創(chuàng)板IPO注冊申請。
這也意味著深圳24開年便迎來又一所上市公司!
而據(jù)《深圳上市公司發(fā)展報告(2023)》統(tǒng)計,截至2023年12月26日,深圳境內(nèi)外上市公司達(dá)562家,其中A股上市公司426家。
此次IPO的公司為龍圖光罩,成立于2010年,主營半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù),是國內(nèi)稀缺的獨立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。當(dāng)前,半導(dǎo)體掩模版對應(yīng)下游半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝節(jié)點從 1μm 逐步提升至130nm,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域,終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。
目前,龍圖光罩已掌握 130nm 及以上節(jié)點半導(dǎo)體掩模版制作的關(guān)鍵技術(shù),形成涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術(shù)體系。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域,公司工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。
此次IPO,龍圖光罩?jǐn)M公開發(fā)行不超過3,337.50萬股人民幣普通股(A股),預(yù)計使用6.6億元募集資金,投資于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動資金項目。
財務(wù)方面,2020年、2021年、2022年、2023年1-6月,龍圖光罩實現(xiàn)營業(yè)收入分別為0.53億元、1.14億元、1.62億元、1.03億元,2020年—2022年年均復(fù)合增長率高達(dá)75.09%;同期實現(xiàn)凈利潤分別為1447.87萬元、4116.42萬元、6448.21萬元、4019.61萬元,也實現(xiàn)快速增長。
未來發(fā)展方面,龍圖光罩表示將圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版領(lǐng)域,持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入,逐步實現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點的高端制程半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套,形成“深耕特色工藝,突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略。