導讀:美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)1月9日宣布,2023年11月全球半導體行業(yè)銷售額總計480億美元,比2022年11月的456億美元總額增長5.3%,比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。
美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)1月9日宣布,2023年11月全球半導體行業(yè)銷售額總計480億美元,比2022年11月的456億美元總額增長5.3%,比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。
SIA CEO John Neuffer表示:“2023年11月份全球半導體銷售額是自2022年8月以來首次同比增長,這表明全球芯片市場在進入新的一年之際繼續(xù)走強,2024年全球半導體市場預計實現(xiàn)兩位數增長。”
從地區(qū)來看,中國(7.6%)、亞太其他地區(qū)(不含中國和日本,7.1%)和美洲(3.5%)的銷售額同比增長;中國(4.4%)、美洲(3.9%)和亞太其他地區(qū)(不含中國和日本,3.5%)的月度銷售額環(huán)比有所增長;日本(-0.7%)和歐洲(-2.0%)的月度銷售額環(huán)比下降。
此前在2023年12月下旬,SIA表示,因PC、智能手機銷售低迷,拖累2023年全球半導體銷售額預估將同比下降9.4%至5200億美元,低于2022年的5741億美元,不過2024年半導體銷售額有望擺脫萎縮、轉為增加,預估將增長13.1%至5884億美元。