1月10日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告，公示了芯聯(lián)集成開(kāi)展對(duì)外投資及向控股子公司增資的相關(guān)信息。

據(jù)悉，芯聯(lián)集成是一家專(zhuān)注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，并于2023年05月10日在上交所科創(chuàng)板上市。

此次，芯聯(lián)集成對(duì)子公司芯聯(lián)先鋒進(jìn)行第一階段增資38.50億元，其中公司增資28.875億元，其中27.90億元為公司募集資金，0.975億元為公司自有資金。投資項(xiàng)目為中芯紹興三期12英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項(xiàng)目，計(jì)劃在未來(lái)兩到三年內(nèi)形成投資222億元人民幣、10萬(wàn)片/月產(chǎn)能規(guī)模。

去年6月，芯聯(lián)集成募集資金凈額107.83億元，擬投入：MEMS、功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目、中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線(xiàn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

但因原募集資金投資項(xiàng)目“二期晶圓制造項(xiàng)目”的資金缺口部分已于前期由公司通過(guò)向銀行申請(qǐng)50億元項(xiàng)目貸款的形式完成投資（與公司兩次調(diào)整募集資金金額之和相同），現(xiàn)已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。因此同意調(diào)減“二期晶圓制造項(xiàng)目”擬使用募集資金投資的金額27.90億元，并將該等調(diào)減金額通過(guò)向公司控股子公司芯聯(lián)先鋒增資的方式用于新增募投項(xiàng)目“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉?xiàng)目”。

芯聯(lián)集成表示，投建該項(xiàng)目致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)12英寸車(chē)載功率半導(dǎo)體芯片的工藝自主化和大規(guī)模制造產(chǎn)業(yè)化。因項(xiàng)目規(guī)劃的產(chǎn)品市場(chǎng)需求量大，并通過(guò)前期三期12英寸中試線(xiàn)項(xiàng)目充分地完成技術(shù)驗(yàn)證，因此急需抓住時(shí)代機(jī)遇，利用三期項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。故擬使用部分募集資金投入到該項(xiàng)目來(lái)滿(mǎn)足12英寸硅基芯片的生產(chǎn)需求。