日前，聯(lián)發(fā)科宣布攜手光通信廠商 Ranovus 推出新一代共封裝光學（CPO）ASIC 設(shè)計平臺，提供異質(zhì)整合高速電子與光學型號的 I / O 解決方案。

相較于電信號，光信號在傳輸距離和能耗方面都具有先天優(yōu)勢，因此共封裝光學 CPO 是未來高速互聯(lián)技術(shù)的熱門研究方向。

聯(lián)發(fā)科表示，該平臺包含 112Gbps 長距離 SerDes（IT之家注：串行器-解串器）和來自 Ranovus 公司的 Odin 光學引擎，相較已有方案可進一步縮短 PCB 面積、降低成本、提升帶寬密度，還可降低一半的系統(tǒng)功耗。

該 CPO ASIC 平臺利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電信號鏈路及 8 組 800Gbps 光信號鏈路，在具有便利性的同時，也可提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調(diào)整配置。

聯(lián)發(fā)科表示這一平臺基于 3nm 制程，涵蓋從設(shè)計到生產(chǎn)過程所需的完整解決方案，包含 UCIe 等裸晶對裸晶接口、InFO 等封裝技術(shù)、PCIe 與 HBM 等高速傳輸接口，以及熱力學和機械整合設(shè)計，可滿足客戶最嚴苛的需求。

聯(lián)發(fā)科技公司資深副總經(jīng)理游人杰表示：“生成式 AI 的崛起，不僅帶動了內(nèi)存帶寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電界面整合技術(shù)，讓聯(lián)發(fā)科技能為資料中心（數(shù)據(jù)中心）提供最先進、最有彈性的客制化芯片解決方案。”