集微網(wǎng)獲悉，全球最大的智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問(wèn)大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問(wèn)在離線情況下依然可以流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話。阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。

　　據(jù)悉，雙方在天璣 9300 移動(dòng)平臺(tái)上完成通義千問(wèn)大模型小尺寸版本的端側(cè)部署，該部署可適配天璣 8300 移動(dòng)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)離線狀態(tài)下即時(shí)且精準(zhǔn)的多輪人機(jī)對(duì)話問(wèn)答。未來(lái)，雙方將攜手打造面向應(yīng)用開發(fā)者和終端設(shè)備廠商的生成式 AI 軟硬件生態(tài)，基于 MediaTek 天璣移動(dòng)平臺(tái)適配更多參數(shù)版本的通義大模型，共同探索面向大眾的 AI 智能體（AI Agent）服務(wù)場(chǎng)景新機(jī)遇。