4月11日，全球第五大、境內第二大芯片設計廠商燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）正式登陸上交所科創(chuàng)板，其發(fā)行價為19.86元/股，開盤價為55元/股，上市首日大幅高開177%。

　　本次上市，燦芯股份發(fā)行數量為3000萬股，擬募資6億元，實際募資總額為5.96億元。

　　招股書顯示，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。自成立以來，公司一直致力于于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，并以此研發(fā)形成了以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術為核心的全方位技術服務體系。

　　燦芯股份聚焦系統(tǒng)級（SoC）芯片一站式定制服務，定制芯片包括系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片、網絡交換機芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等關鍵芯片，這些產品被廣泛應用于物聯(lián)網、工業(yè)控制、網絡通信、高性能計算等眾多等高技術產業(yè)領域中，滿足了不同場景差異化、個性化需求，建立了較強的競爭壁壘。

　　憑借優(yōu)秀的芯片設計能力及豐富的設計服務經驗，燦芯股份吸引并服務了眾多境內外知名客戶，在全球集成電路設計服務產業(yè)競爭中占據了重要位置。

　　根據上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告顯示，2021年度燦芯股份占全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位、國內第二位。

　　從業(yè)績上看，2020年至2023年這四年里，燦芯股份累計實現(xiàn)營業(yè)收入為41億元，累計凈利潤為3.29億元。

　　招股書顯示，2020年-2023年，燦芯股份實現(xiàn)營業(yè)收入約5.06億元、9.55億元、13.03億元、13.41億元；凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、1.72億元。2020至2022年，公司營業(yè)收入復合增長率為60.42%。

　　其中，2020年至2023年上半年公司芯片量產業(yè)務收入分別為3.59億元、6.20億元、9.03億元和4.00億元；芯片設計業(yè)務收入分別為1.47億元、3.35億元、4.00億元和2.67億元。

　　總體上看，燦芯股份營業(yè)收入及盈利規(guī)模總體呈增長態(tài)勢，隨著全定制服務收入占比不斷提高，盈利能力不斷增強。

　　作為一家技術密集型企業(yè)，燦芯股份之所以能在激烈的市場競爭中建立起優(yōu)勢壁壘，其離不開公司在發(fā)展過程中持續(xù)的研發(fā)投入和技術積累。

　　招股書顯示，2020年-2023年，燦芯股份不斷深化技術研發(fā)與技術產業(yè)化，各期研發(fā)費用分別為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元與1.08億元，研發(fā)費用累計投入近3億元。

　　此外，截至2023年6月30日，公司擁有研發(fā)人員96人，占公司員工總數的比例為35.29%，體現(xiàn)了公司對科研和研發(fā)人才的重視。

　　值得一提的是，燦芯股份無控股股東、實際控制人，共有29名機構股東、3名自然人股東，第一大股東莊志青及其一致行動人合計持股比例為19.82%，而中芯控股、湖北小米分別是燦芯股份的第二、第八大股東。

　　近年來，隨著5G、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，市場對高端芯片的龐大規(guī)模和復雜定制化的需求日益增長，進一步刺激全球及我國集成電路產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

　　根據世界半導體貿易統(tǒng)計機構（WSTS）發(fā)布的數據，2021年全球集成電路市場規(guī)模為4630億美元，同比增長約28%。預計2023年全球集成電路市場將持續(xù)增長，市場規(guī)模將達到5768億美元。

　　在此背景下，未來燦芯股份將在其所處的芯片設計服務領域，也將憑借其技術優(yōu)勢和市場洞察力，成功步入發(fā)展的快車道。

　　（文章圖源均來自燦芯股份招股書）

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