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無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)變革,科學(xué)家研發(fā)全新 3D 通信處理器

2024-04-29 09:03 IT之家

導(dǎo)讀:來(lái)自佛羅里達(dá)大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)近日研發(fā)出全新的技術(shù),可以大幅提高傳輸大數(shù)據(jù)的效率,相關(guān)成果發(fā)表在《Nature Electronics》期刊上,有望改變無(wú)線(xiàn)通信的發(fā)展格局。

  4 月 28 日消息,來(lái)自佛羅里達(dá)大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)近日研發(fā)出全新的技術(shù),可以大幅提高傳輸大數(shù)據(jù)的效率,相關(guān)成果發(fā)表在《Nature Electronics》期刊上,有望改變無(wú)線(xiàn)通信的發(fā)展格局。

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  無(wú)線(xiàn)通信通常依賴(lài)平面處理器,雖然可以有效吞吐數(shù)據(jù),但受到其二維結(jié)構(gòu)的限制,只能在電磁頻譜的有限部分內(nèi)運(yùn)行。而科研團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出 3D 處理器,將開(kāi)創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸緊湊和高效的新時(shí)代。

  該團(tuán)隊(duì)由電氣與計(jì)算機(jī)工程系副教授 Roozbeh Tabbrizian 帶領(lǐng),他表示:“更高效、更可靠地傳輸數(shù)據(jù)的能力解鎖了各種可性能,推動(dòng)智慧城市、遠(yuǎn)程醫(yī)療保健和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的進(jìn)步”。

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  團(tuán)隊(duì)使用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制造工藝(CMOS)技術(shù),構(gòu)建 3D 納米機(jī)械諧振器,可以讓 3D 芯片處理不同的通信頻率。

  3D 通信芯片占用更少的物理空間,同時(shí)提供增強(qiáng)的性能并具有無(wú)限的可擴(kuò)展性,這意味著它們可以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的需求。