近日，晶華微在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司將于2024年度重點(diǎn)推出帶HCT功能的血糖儀專用芯片和帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端BMS芯片。

據(jù)業(yè)績(jī)說明會(huì)，2023年公司新推出的產(chǎn)品有高性價(jià)比壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出專用芯片、高性能血壓計(jì)血糖儀專用SoC芯片、高性能商用計(jì)價(jià)秤SoC芯片、高性能八電極體脂秤專用SoC芯片和帶觸摸按鍵的家電控制SoC芯片等。

對(duì)于在研的BMSAFE芯片，晶華微稱，目前該項(xiàng)目處于驗(yàn)證階段,并已同步開展渠道鋪設(shè)。

主要將應(yīng)用于電動(dòng)摩托車、戶外儲(chǔ)能系統(tǒng)、手持工具、無線基站、掃地機(jī)器人等領(lǐng)域。公司主要是做6-17節(jié)，目前市場(chǎng)比較多的是16節(jié)，公司定義為17節(jié)是為了滿足新國(guó)標(biāo)60V電池的需要，采用公司17節(jié)的芯片，單芯片就可以滿足要求。

據(jù)悉，晶華微主營(yíng)高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表等眾多領(lǐng)域。2023年度，主營(yíng)業(yè)務(wù)中，醫(yī)療健康SoC芯片產(chǎn)品收入占比為52.36%，同比下降1.95%；工業(yè)控制及儀表芯片產(chǎn)品收入占比為45.90%，同比增長(zhǎng)40.80%；智能感知SoC芯片產(chǎn)品收入占比為1.75%，同比增長(zhǎng)64.88%。

2023年度，在市場(chǎng)內(nèi)卷嚴(yán)重的大背景下，晶華微持續(xù)提高出貨數(shù)量，全年芯片銷售數(shù)量同比增長(zhǎng)44.83%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12,680.55萬元，同比增長(zhǎng)14.19%。但凈利潤(rùn)未達(dá)到上年同期水平，凈利潤(rùn)-2,035.10萬元，同比下降191.98%。

晶華微2024年一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入2670.49萬元，同比下降8.81%；歸母凈利潤(rùn)-114.29萬元，同比下降138.57%；扣非凈利潤(rùn)-443.15萬元，同比下降580.99%；負(fù)債率0.99%，投資收益317.77萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-43.47萬元，毛利率62.11%。