近日，樂鑫科技發(fā)布投資者交流紀(jì)要，關(guān)于公司多方面的問題均得到了回答。

我們注意到，樂鑫科技2023年整體營業(yè)收入為14.33億元，同比增長12.74%。其中芯片收入及收入占比出現(xiàn)明顯上升——2023年，樂鑫芯片收入占比為38.2%，比上年增加6.3個(gè)百分點(diǎn)；模組收入占比為60.8%，比上年減少6.4個(gè)百分點(diǎn)。這一現(xiàn)象打斷了過去多年該公司模組收入占比不斷上升至三分之二的趨勢。

具體來看，2023年模組業(yè)務(wù)收入占比下滑多是由于模組產(chǎn)品銷量增長不及芯片產(chǎn)品。

以及樂鑫境外收入占比與模組收入占比是同步變化的，反映了該公司海外客戶多采購模組的業(yè)務(wù)特征。

結(jié)合投資者交流紀(jì)要和歷來財(cái)報(bào)信息，樂鑫科技的觀點(diǎn)是：

芯片比例上升是因?yàn)樾⌒徒K端品類變多，比如詞典筆、美容儀等手持設(shè)備可能會(huì)偏好直接采購芯片。但這個(gè)可能是短期現(xiàn)象，需要更長時(shí)間來觀察結(jié)構(gòu)性變化趨勢，可能下一季度模組占比又會(huì)回升。海外客戶以及目標(biāo)是出海的國內(nèi)客戶會(huì)偏好購買模組，因?yàn)槌龊?huì)有各種各樣的模組認(rèn)證成本，樂鑫一起做認(rèn)證更具備規(guī)模效應(yīng)，海外客戶從樂鑫直接購買模組可以降低認(rèn)證成本。樂鑫在推廣產(chǎn)品時(shí)對芯片或模組并沒有傾向性，也不會(huì)為此設(shè)置目標(biāo)?？梢韵胂螅瑯扶螐?021年開始的模組業(yè)務(wù)占比上升的現(xiàn)象，多是由于Wi-Fi模組本身可以幫助客戶縮減工作流程，降低供應(yīng)鏈管理成本，加快產(chǎn)品或應(yīng)用上線。這是模組產(chǎn)品不可替代的優(yōu)勢。

當(dāng)然，當(dāng)大環(huán)境收縮時(shí)，無論是芯片、模組供應(yīng)商還是終端品牌，大家都是往更高指標(biāo)去迭代升級，不完全排除最終客戶直接采購芯片而無需模組的可能性。到那時(shí)，不僅模組業(yè)務(wù)將產(chǎn)生變化，芯片產(chǎn)品開發(fā)也將迎來新的集成挑戰(zhàn)。

Wi-Fi IoT賽道一直很卷，怎么辦？

無論是芯片還是模組領(lǐng)域，因?yàn)橥袠I(yè)產(chǎn)品同質(zhì)化、成本幾近透明等因素，Wi-Fi IoT賽道長期存在價(jià)格戰(zhàn)。這倒逼了很多企業(yè)加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新，推出具有差異化競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品來應(yīng)對價(jià)格戰(zhàn)。

以樂鑫為例，該公司將產(chǎn)品分為高性能和性價(jià)比兩個(gè)大類。高性能產(chǎn)品側(cè)重處理性能，軟件方案復(fù)雜；高性價(jià)比產(chǎn)品側(cè)重連接功能，提供輕量級軟件應(yīng)用。

從營收貢獻(xiàn)來看，2023年高性能產(chǎn)品收入大約是高性價(jià)比產(chǎn)品收入的2.5倍。

以下是樂鑫科技產(chǎn)品矩陣：

高性能產(chǎn)品方面，老產(chǎn)品ESP32已持續(xù)銷售8年，部分客戶有降本需求，轉(zhuǎn)向采用ESP32-C3系列，增量銷售則主要來自于新的ESP32-S3系列，其在人機(jī)界面的應(yīng)用推動(dòng)了業(yè)務(wù)的發(fā)展。

高性價(jià)比產(chǎn)品方面，原來的主力產(chǎn)品類別只有單Wi-Fi 4 MCU ESP8266（已銷售10年），現(xiàn)在Wi-Fi 4+BLE combo的ESP32-C3和ESP32-C2系列正在被市場快速接受，成為增長的主要推動(dòng)力。

值得一提的還有，2.4GHz Wi-Fi 6芯片ESP32-C6已于2023年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)年末將劃入次新品類并開始貢獻(xiàn)營收。2.4GHz&5GHz雙頻Wi-Fi 6芯片ESP32-C5預(yù)計(jì)2024年開始送樣，明年開始客戶小批量。

最后

至此我們希望表達(dá)，基于網(wǎng)聯(lián)化、智能化滲透率不斷提高，Wi-Fi行業(yè)市場空間依然很大。

在所有人都提“卷”的時(shí)候，更加考驗(yàn)企業(yè)的綜合能力，包括市場敏感度、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度、生態(tài)深度和廣度、供應(yīng)鏈能力、企業(yè)運(yùn)營效率等。

比如芯片行業(yè)產(chǎn)品層面常見的降低成本、提高毛利的方式：產(chǎn)品同時(shí)支持Wi-Fi、藍(lán)牙、Thread、Zigbee、Matter等多種協(xié)議，以系統(tǒng)級SoC芯片的方式，在更小的芯片面積中集成更多功能，進(jìn)而減少BOM成本，降低整個(gè)方案的成本。

比如模組行業(yè)產(chǎn)品層面常見的提高價(jià)值的方式：開發(fā)配套軟件系統(tǒng)、開發(fā)語音或圖像的增值功能，提高產(chǎn)品價(jià)格和毛利。

至于哪里有即將增長的行業(yè)需求？筆者認(rèn)為，這是每一個(gè)公司都持續(xù)思考的問題。尤其在Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)這類細(xì)分市場較為分散的產(chǎn)業(yè)，可能大多數(shù)公司的產(chǎn)品銷量不會(huì)是特定行業(yè)拉動(dòng)的，他們的客戶來自各行各業(yè)。

那么我們能做的，就是盡可能找到出貨量將率先規(guī)模化的領(lǐng)域重點(diǎn)分析。

在8月底將發(fā)布的《2024短距物聯(lián)——中國Wi-Fi/藍(lán)牙/星閃產(chǎn)業(yè)研究白皮書》中，一系列細(xì)分市場詳細(xì)信息都將披露，敬請期待。此刻《白皮書》的企業(yè)調(diào)研活動(dòng)正在進(jìn)行，持續(xù)歡迎感興趣的伙伴與我們交流合作，聯(lián)系方式見下方海報(bào)二維碼。