8 月 14 日消息，北極雄芯官宣，該公司自主研發(fā)的啟明 935 系列芯粒歷經(jīng)近 2 年的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，已經(jīng)成功交付流片。本次交付流片一次性投出兩顆芯粒：

　　“啟明 935”通用型 HUB Chiplet

　　原生支持 Transformer 全系算子的“大熊星座”AI Chiplet

　　北極雄芯于 2023 年初完成測(cè)試并發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片，在國(guó)產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上成功完成了工藝驗(yàn)證；同年，該公司發(fā)布了首個(gè)基于國(guó)內(nèi)《高速芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)》的 D2D 接口 PB Link。

　　啟明 935 系列芯粒包括以“啟明 935”高性能通用 HUB Chiplet 為核心，以及“大熊星座”AI Chiplet 和 GPU Chiplet 等功能型 Chiplet 的芯粒家族，基于車(chē)規(guī)級(jí)要求設(shè)計(jì)，通過(guò)靈活搭配可快速生成面向自動(dòng)駕駛、具身智能、AI 推理加速等場(chǎng)景的終端產(chǎn)品。IT之家附兩款芯粒官方介紹如下：

　　“啟明 935”高性能通用 HUB Chiplet：

　　內(nèi)含多核 ARM Cortex-A 系列 CPU 子系統(tǒng)提供核心計(jì)算能力，采用了 PCIe5.0、LPDDR5 等接口及存儲(chǔ)方案，內(nèi)置了北極雄芯自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí) Zeus Gen2 NPU Core 提供 AI 加速算力，啟明 935 HUB Chiplet 自身可作為 AI SoC 獨(dú)立使用。

　　除此之外，HUB Chiplet 中還包含視頻編解碼模塊、ISP 模塊、萬(wàn)兆網(wǎng)口及 MIPI 接口、信息安全及功能安全模塊等，符合車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)要求。

　　每個(gè) HUB Chiplet 搭載了4 個(gè)獨(dú)立的 PB Link 接口提供合計(jì) 128GB/s 的芯?；ヂ?lián)帶寬，可與其他功能型芯粒拓展組合以滿足不同場(chǎng)景差異化的功能需求以及算力拓展需求。

　　“大熊星座”AI Chiplet：

　　內(nèi)含多核自主研發(fā)的Zeus Gen2 NPU Core，不同 NPU Core 既可獨(dú)立運(yùn)行，也可聯(lián)合運(yùn)行加速同一任務(wù)。

　　原生支持 Transformer 全部算子，Zeus Gen2 NPU Core 支持 INT4，INT8，INT16 及 FP16 等計(jì)算精度，支持常見(jiàn)的卷積層、線性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測(cè)、分類(lèi)等模型，包括但不限于 VGG，ResNet，Yolo 等。

　　支持 PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle、ONNX 等主流 AI 框架，在不同 AI 模型上實(shí)測(cè)平均利用率達(dá)到 70% 以上。

　　此外，該公司應(yīng)用于智能座艙領(lǐng)域的 GPU Chiplet 也在同步開(kāi)發(fā)中，預(yù)計(jì)將于 2025 年中交付流片。

　　北極雄芯介紹稱(chēng)，基于 935 HUB Chiplet 及 AI Chiplet 異構(gòu)集成的多顆自動(dòng)駕駛芯片已于 2024 年取得 SGS 以及中汽研境內(nèi)外 ISO-26262 ASIL-B 車(chē)規(guī)級(jí)雙認(rèn)證，是國(guó)內(nèi)首個(gè)取得車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的 Chiplet 產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于 2024 年底提供核心板交付下游開(kāi)展適配工作。

　　除了應(yīng)用于智能駕駛領(lǐng)域外，基于 935 HUB Chiplet 與 AI Chiplet 組合的 AI 推理加速模組 / 加速卡也可應(yīng)用于邊緣側(cè)及端側(cè) AI 推理應(yīng)用領(lǐng)域（AI 推理一體機(jī)、工控機(jī)、機(jī)器人等），并可支持 70B 的大模型推理加速。

　　啟明935 HUB Chiplet 號(hào)稱(chēng)既可獨(dú)立使用，也可作為通用型 Chiplet 基座進(jìn)行拓展開(kāi)發(fā)，將成為“國(guó)內(nèi)首個(gè)兼具 CPU Chiplet 及 Memory Chiplet 功能的獨(dú)立通用型 Chiplet”。