導(dǎo)讀:汽車半導(dǎo)體巨頭恩智浦半宣布推出全新 i.MX RT700 跨界 MCU 系列旨在為可穿戴設(shè)備、消費醫(yī)療、智能家居和 HMI 設(shè)備等支持 AI 的邊緣設(shè)備提供支持,提供高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和電源效率的優(yōu)化組合。
端側(cè) AI 被譽為繼大模型后的下個風(fēng)口,無論是大模型廠商還是硬件大佬爭相布局,AI 大模型要想在端側(cè)落地,其中端側(cè)芯片支撐被認(rèn)為是最重要的技術(shù)環(huán)節(jié)之一。
9 月 24 日,汽車半導(dǎo)體巨頭恩智浦半宣布推出全新 i.MX RT700 跨界 MCU 系列旨在為可穿戴設(shè)備、消費醫(yī)療、智能家居和 HMI 設(shè)備等支持 AI 的邊緣設(shè)備提供支持,提供高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和電源效率的優(yōu)化組合。
據(jù)官方介紹,新款 MCU 旨在顯著節(jié)省功耗,可在邊緣端提供高達(dá) 172 倍的 AI 加速。
功耗更低
全新i.MX RT700系列融合了現(xiàn)有兩個系列的優(yōu)點,不僅功耗更低,而且通過增加內(nèi)核和其他架構(gòu)增強(qiáng)功能提高了性能:
集成恩智浦的eIQ Neutron NPUAI/ML 加速器
高達(dá) 7.5 MB 的低功耗內(nèi)部 SRAM 陣列,具有 30 個分區(qū),可實現(xiàn)最佳多核訪問
新的圖形加速器包括硬件 JPEG 和 PNG 解碼以及矢量圖形引擎和 MIPI-DSI 接口
與前幾代產(chǎn)品相比,功耗降低高達(dá) 70%
支持 1.2V 低功耗 eUSB 標(biāo)準(zhǔn),可與標(biāo)準(zhǔn) USB2.0 設(shè)備交互
圖片來源:NXP官網(wǎng)
采用 eIQ? Neutron NPU 的多核架構(gòu)
為了支持 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)模型的加速,i.MX RT700包含了 NXP 的eIQ? Neutron NPU。eIQ? Neutron 是一種可擴(kuò)展的硬件加速器架構(gòu),存在于各種專為 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用而構(gòu)建的 NXP 產(chǎn)品中。
圖片來源:NXP官網(wǎng)
i.MX RT700 配備 eIQ Neutron N3-64 NPU,其性能介于 MCX N947 MCU 中的 N1-16 和高端 i.MX 95 應(yīng)用處理器中的 N3-1024 之間。NPU 已針對深度嵌入式低功耗應(yīng)用進(jìn)行了調(diào)整,與通用處理器相比,性能可提高172倍,同時每次推理的功耗可降低高達(dá)119倍。
極小封裝
i.MX RT700 將采用 324 球 7.3x7.3 毫米、0.4 毫米間距扇出晶圓級 (FOWLP) 和 256 球 6.025x6.025 毫米、0.35 毫米間距晶圓級芯片規(guī)模 (WLCSP) 封裝。這些封裝使設(shè)計人員能夠?qū)?i.MX RT700 嵌入最狹窄的空間中??纱┐髟O(shè)備、個人健身、消費者醫(yī)療和增強(qiáng)現(xiàn)實等應(yīng)用可以從高性能、超低功耗和密集封裝中受益匪淺。
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