近日，成都新基訊科技有限公司（下稱：新基訊）完成新一輪融資，本輪融資的領投方是成都策源資本，其它投資方包括川發(fā)引導基金、四川弘芯、朝暉資本、智路資本、煦珹資本等多家知名投資機構。其中，成都策源資本和川發(fā)引導基金等都是四川國有資本。

截至目前，新基訊已超額完成原目標為3億元的A+輪累計融資。

圖源：天眼查

01 國產芯企，突破行業(yè)瓶頸

公開資料顯示，新基訊始創(chuàng)于2021年4月，專注于5G/4G網(wǎng)絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來6G技術，聚焦于設計和研制移動通信終端的基帶SoC芯片，在上海、成都、南京和珠海等地設有研發(fā)團隊。

落地南京江北研創(chuàng)園三年，新基訊已發(fā)布兩款產品：

2月26日，新基訊在2024年巴塞羅那MWC世界移動通信大會上正式發(fā)布兩款5G輕量級商用芯片平臺IM6501和IM2501，分別面向5G普及型手機和5G物聯(lián)網(wǎng)市場。

IM6501作為高性價比5G普及型手機芯片平臺，支持高清語音通話，旨在滿足全球2G/3G網(wǎng)絡退網(wǎng)后涌現(xiàn)的5G/4G普及型手機換機需求。

物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺IM2501是高性能低功耗低成本的5G模組解決方案，提供OpenCPU能力供客戶二次開發(fā)，主要用于智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、能源、物流、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等行業(yè)。

IM6501和IM2501均支持4G/5G雙模，提供良好的后向兼容性，已通過儀器設備和實網(wǎng)測試，具備大規(guī)模量產能力，已與一線客戶開始商業(yè)合作。

圖源：新基訊

新基訊CMO劉洋表示：“5G終端芯片研發(fā)有著極高的技術門檻，IM6501和IM2501的發(fā)布，標志著新基訊成功進入全球公開市場5G芯片廠商的TOP5俱樂部，成為國內公開市場率先推出量產級5G RedCap芯片的芯片公司?！?/p>

最新公開消息顯示，新基訊的5G RedCap芯片IM2501于2024年初回片，最新進展為在中國信通院實驗室成功完成5G RedCap終端與基站的互操作測試。然而，距離芯片的商用、客戶導入以及終端出貨，還有一段路要走。

02 5G RedCap，真的火了

RedCap也被稱為輕量化5G，是在傳統(tǒng)5G的基礎上對部分功能進行裁剪后形成的新技術標準，可以看作傳統(tǒng)5G的升級簡配版。RedCap終端芯片對成本與功耗優(yōu)化有著更高的要求，設計一顆具備市場競爭力的RedCap終端芯片，難度絲毫不亞于傳統(tǒng)的5G芯片產品。

今年在巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上，有多家芯片廠商發(fā)布展示5G RedCap芯片，經(jīng)智能通信定位圈梳理如下：

高通：2023年2月推出全球首個5G RedCap調制解調器及射頻系統(tǒng)驍龍X35，于MWC24展示了5G網(wǎng)絡如何利用RedCap進行擴展。

聯(lián)發(fā)科：發(fā)布5G RedCap產品組合的新成員MediaTek T300平臺，適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備，支持射頻功能，搭載符合3GPP 5G R17標準的MediaTek M60調制解調器，相較于4G物聯(lián)網(wǎng)解決方案具有顯著的代際優(yōu)勢。

紫光展銳：聯(lián)合中國聯(lián)通、通則康威等生態(tài)合作伙伴，共同發(fā)布中國聯(lián)通5G RedCap CPE VN009 Lite，該產品搭載紫光展銳第一代量產5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺V517。

翱捷科技：發(fā)布5G RedCap芯片ASR1903，支持5G Release 17 RedCap規(guī)范，是一款基帶與射頻集成的單芯片，同時支持NR SA/LTEcat4雙模。

基于多家5G RedCap芯片平臺，廣和通、移遠通信、利爾達等模組廠商推出了多款產品：

廣和通：基于MediaTek T300平臺，廣和通在MWC 2024上展示了FM330系列RedCap模組。該產品下行吞吐量高達227Mbps，上行吞吐量達122Mbps，在Sub-6GHz頻段組的最大傳輸帶寬可以做到20MHz，收發(fā)天線為1T2R。

移遠通信：基于高通驍龍X35平臺，移遠RG255C-GL模組符合3GPP R17標準，支持5G Sub-6獨立組網(wǎng)（SA）模式和LTE Cat 4網(wǎng)絡，同時兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 網(wǎng)絡，可很好地滿足終端設備無縫集成和靈活部署的需求。該模組還支持低時延通信以及5G LAN、uRLLC、網(wǎng)絡切片等關鍵5G特性。

利爾達：5G RedCap NR90-HCN系列模組基于3GPP Release 17技術研發(fā)，包含LCC+LGA、M.2、MiniPcie三種封裝，支持5G LAN、高精度5G網(wǎng)絡授時、多網(wǎng)絡切片、高精度NR定位等5G特性，支持5G獨立組網(wǎng)（SA）模式，兼容4G網(wǎng)絡制式。通過更小的尺寸、更低的功耗、更少的天線數(shù)量，能更好地賦能在智慧工業(yè)、能源電力、視頻監(jiān)控、移動寬帶、車聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等垂直行業(yè)，可助力RedCap技術快速商用。

芯訊通：基于高通驍龍X35平臺，芯訊通推出SIM8230系列模組，支持5G R17 SA多頻段，采用LGA+LCC封裝，集成GNSS定位功能，AT命令與SIM8260系列兼容。具備輕量化、低功耗、小尺寸及高性價比等特點，能夠應用在5G CPE、可穿戴設備、工業(yè)路由器、AR/VR設備、機器人等終端設備上。

世界各地運營商均將RedCap定位為5G實現(xiàn)人、機、物互聯(lián)的重要基礎，紛紛入場布局。作為世界最大移動通信運營商的中國移動已率先完成全球最大規(guī)模、最全場景、最全產業(yè)的RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗，RedCap端到端產業(yè)已全面達到商用水平，實現(xiàn)城區(qū)連續(xù)覆蓋，率先構建規(guī)模最大的RedCap商用網(wǎng)絡。

03 2030年，連接數(shù)或達10億

RedCap旨在填補窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）技術——如NB-IoT及其稍高吞吐量的同類LTE-M——與完整5G之間的差距。完整5G盡管具有更多帶寬，但耗電量更大，且超出了許多物聯(lián)網(wǎng)設備的需求，從而使其在某些應用場景中成本高昂且效率不佳。

盡管RedCap看似是一項相對小眾的技術，但預計到本世紀末，它將在物聯(lián)網(wǎng)連接中占據(jù)相當大的份額。

據(jù)Transforma Insights預測，到2030年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到大約50億，其中NB-IoT和LTE-M等大規(guī)模機器類型通信技術（mMTC）將占2.96億，非mMTC技術（包括RedCap）預計將占4.8億。

而Omdia近期的預測更為樂觀，預計到2030年，RedCap連接數(shù)將達到9.64億，復合年增長率（CAGR）為66%。這一預測基于未來十年4G網(wǎng)絡逐步淘汰的假設，5G將成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的主導空中接口。

圖源：Omdia

物聯(lián)網(wǎng)高級分析師亞Alexander Thompson表示：“5G RedCap專為物聯(lián)網(wǎng)應用而設計，自首批模塊推出以來，短短一年時間，我們已經(jīng)看到小規(guī)模部署和試驗初具規(guī)模?！?/p>

也有行業(yè)觀點認為，逐步淘汰4G的前景可能會引發(fā)一些擔憂：

窄帶物聯(lián)網(wǎng)的重點是部署大量廉價、耐用的設備，這些設備只需要間歇性通信。如果要求客戶在未來十年內將這些設備全部升級到5G，可能會削弱蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的經(jīng)濟性，尤其是市場上還有像LoRaWAN這樣的非蜂窩替代方案。

RedCap已經(jīng)是物聯(lián)網(wǎng)中的一種相對較為昂貴的選擇，行業(yè)需要避免將其價格推得過高而失去市場競爭力。