【2024年11月5日 － 深圳訊】由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館隆重開(kāi)。展會(huì)為期兩天，涵蓋年度創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、高端產(chǎn)業(yè)峰會(huì)及專業(yè)主題論壇、芯品發(fā)布會(huì)、拆解秀&開(kāi)發(fā)板&“芯”人才交流會(huì)等系列活動(dòng)，匯聚全球智慧，共同探索電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)無(wú)限可能！

開(kāi)幕首日，吸引了大批專業(yè)人士踴躍到場(chǎng)，呈現(xiàn)行業(yè)蓬勃活力。本次展會(huì)集結(jié)來(lái)自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部廠商及新銳企業(yè)參展，現(xiàn)場(chǎng)精心布局國(guó)際綜合展區(qū)、IC設(shè)計(jì)專區(qū)、分銷商專區(qū)、DesignCon專區(qū)等，向業(yè)界全面展示了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。

與展會(huì)同期舉辦的高端產(chǎn)業(yè)峰會(huì)和專業(yè)主題論壇也是此次年度盛會(huì)的重要組成部分?！叭駽EO峰會(huì)”以“邊緣·芯未來(lái)”為主題，演講嘉賓包括：德州儀器 (TI) 全球高級(jí)副總裁、嵌入式處理及DLP產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Amichai Ron，炬芯科技董事長(zhǎng)兼CEO周正宇，愛(ài)芯元智創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)仇肖莘，思特威創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO徐辰博士，廣東濟(jì)德精密電子有限公司總經(jīng)理兼研發(fā)技術(shù)總監(jiān)黃杰， Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健，CEO of Pragmatic Semiconductor David Moore，VP of Marketing, Power Integrations Doug Bailey，芯原執(zhí)行副總裁，業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)部總經(jīng)理汪洋，Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇，安霸半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司總經(jīng)理馮羽濤，峰岹科技首席技術(shù)官畢超博士，瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)副總裁，瑞薩電子中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青。

峰會(huì)圓桌以“邊緣：尋找算力與能效的極限”為主題，與特邀嘉賓進(jìn)行了深入探討。參與嘉賓包括：炬芯科技董事長(zhǎng)兼CEO周正宇、英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司副總經(jīng)理熊文、Imagination產(chǎn)品總監(jiān)鄭魁、峰岹科技CTO畢超博士、圖靈量子華南區(qū)總經(jīng)理賈德生等。

峰會(huì)上，全球重磅演講嘉賓聚首一堂，分享了最新技術(shù)趨勢(shì)、關(guān)鍵挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)策略，為與會(huì)者呈現(xiàn)了邊緣側(cè)的無(wú)邊界潛力。

本屆峰會(huì)中英文雙語(yǔ)視頻直播，通過(guò)線上線下相結(jié)合的模式，全球同步分享大會(huì)無(wú)限精彩。同時(shí)，“無(wú)線連接技術(shù)與應(yīng)用論壇”、“國(guó)際工業(yè)4.0技術(shù)與應(yīng)用論壇”、“芯”品發(fā)布會(huì)等會(huì)議活動(dòng)精彩連連。本次展會(huì)特別策劃拆解秀&開(kāi)發(fā)板&“芯”人才交流會(huì)，吸引眾多工程師開(kāi)發(fā)者到現(xiàn)場(chǎng)學(xué)習(xí)交流！

在峰會(huì)開(kāi)幕致辭時(shí)，AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“萬(wàn)物互聯(lián)已開(kāi)始與AI深度融合。本屆‘全球CEO峰會(huì)’聚焦邊緣智能，邀請(qǐng)到眾多全球半導(dǎo)體領(lǐng)袖和先鋒代表共同探討邊緣智能發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)突破和應(yīng)用實(shí)踐，為我們帶來(lái)新穎且深入的見(jiàn)解。相信以IIC展會(huì)為契機(jī)，將促進(jìn)各方互動(dòng)交流，獲得新的啟示和突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展積極貢獻(xiàn)力量！”

明天是展會(huì)最后一天，除了展覽外，還將舉辦“全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì)”、“第28屆高效電源管理及功率器件論壇”、“EDA/IP IC設(shè)計(jì)論壇”、拆解秀&開(kāi)發(fā)板&“芯”人才交流會(huì)等多場(chǎng)活動(dòng)！晚間將頒發(fā)“2024全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”，更多精彩敬請(qǐng)持續(xù)關(guān)注與參與！

2024年全球電子成就獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單揭曉

當(dāng)晚頒發(fā)了“全球電子成就獎(jiǎng)”(World Electronics Achievement Awards)，此獎(jiǎng)旨在評(píng)選并表彰對(duì)推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)和管理者。對(duì)獲獎(jiǎng)公司以及個(gè)人來(lái)說(shuō)，全球電子成就獎(jiǎng)的獲得是一項(xiàng)崇高的榮譽(yù)，各類獎(jiǎng)項(xiàng)獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。以下是由AspenCore全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評(píng)審委員會(huì)以及來(lái)自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同評(píng)選出的獲獎(jiǎng)?wù)摺?024年度獲獎(jiǎng)名單如下：

公司獎(jiǎng)項(xiàng)及產(chǎn)業(yè)分析師推薦獎(jiǎng)項(xiàng)

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年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)項(xiàng)

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關(guān)于 AspenCore

AspenCore是電子工程領(lǐng)域中全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)，其重要的使命是為電子工程師、技術(shù)人員、采購(gòu)和管理人員提供最高質(zhì)量的內(nèi)容，以激發(fā)他們的創(chuàng)造力，從而促進(jìn)整個(gè)電子行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展。同時(shí)，AspenCore極具公信力的媒體渠道為技術(shù)供應(yīng)商接觸技術(shù)決策者提供了絕佳平臺(tái)。

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