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募資15.2億！杭州新增芯片設(shè)計(jì)上市企業(yè)，涉AIoT芯片研發(fā)

2024-11-13 16:12 芯傳感

導(dǎo)讀：聯(lián)蕓科技規(guī)劃首次公開發(fā)行1億股A股，旨在募集15.2億元資金，用于推進(jìn)三大核心項(xiàng)目：“新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”以及“數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)”。

IPO受理兩年后，聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”）終迎來了科創(chuàng)板上市的最后沖刺。

聯(lián)蕓科技近日披露招股意向書，公司擬公開發(fā)行1億股（占發(fā)行后總股本21.74%）。
聯(lián)蕓本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT 信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目。
發(fā)行后將在上海市證券交易所科創(chuàng)板上市。
聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能物聯(lián)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域。

擬發(fā)行1億股

募資15.2億元資金

聯(lián)蕓科技規(guī)劃首次公開發(fā)行1億股A股，旨在募集15.2億元資金，用于推進(jìn)三大核心項(xiàng)目：“新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”以及“數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)”。
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特別是，“新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片”項(xiàng)目將斥資4.66億元，旨在技術(shù)革新與新品開發(fā)，打造性能卓越、穩(wěn)定性強(qiáng)、能耗低的新一代芯片。

在AIoT信號(hào)處理及傳輸領(lǐng)域，聯(lián)蕓科技自2021年起實(shí)現(xiàn)批量出貨，至2023年已量產(chǎn)多款芯片，并有6款在研芯片預(yù)計(jì)2-3年內(nèi)陸續(xù)量產(chǎn)，有望擴(kuò)大市場(chǎng)份額。鑒于AIoT市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，潛力巨大，聯(lián)蕓科技將在現(xiàn)有成熟產(chǎn)品基礎(chǔ)上，技術(shù)升級(jí)與架構(gòu)優(yōu)化，開發(fā)適用于交通、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公、智能家居、汽車電子等領(lǐng)域的系列新品。
據(jù)市場(chǎng)評(píng)估，該公司是為數(shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。公司已先后推出了近十款具有競(jìng)爭(zhēng)力的固態(tài)硬盤主控芯片產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了從SATA到PCIe固態(tài)硬盤主控芯片的完整布局，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片。

核心創(chuàng)新產(chǎn)品之一：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片

據(jù)悉，聯(lián)蕓科技的相關(guān)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片產(chǎn)品已進(jìn)入江波龍、佰維等眾多行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈體系。
芯傳感注意到，聯(lián)蕓科技 2021 年度營(yíng)業(yè)收入 5.59 億元、2022 年度營(yíng)業(yè)收入 5.73 億元、2023 年度營(yíng)業(yè)收入 10.33 億元，2024 年 1-6 月營(yíng)業(yè)收入 5.27 億元。（呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)）其中，2023年，聯(lián)蕓科技營(yíng)業(yè)收入首次突破10億元，同比增長(zhǎng)80.38%。聯(lián)蕓科技預(yù)計(jì) 2024 全年?duì)I業(yè)收入可達(dá) 11.1-12.1 億元。
在報(bào)告期間內(nèi)，公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片大規(guī)模銷售，出貨量近1.1億顆；同時(shí)，AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片已量產(chǎn)，三款核心芯片均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用，累計(jì)營(yíng)收達(dá)數(shù)億元。

最后

下游需求如PC、服務(wù)器、手機(jī)等驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，預(yù)計(jì)5G、AI及汽車智能化將進(jìn)一步推動(dòng)存儲(chǔ)器需求增長(zhǎng)。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)896.01億美元，2024年有望增至1297.68億美元，此增長(zhǎng)趨勢(shì)促進(jìn)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片市場(chǎng)需求的提升。另?yè)?jù)QYResearch調(diào)研報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2030年全球主控芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到32.6億美元。
未來的存儲(chǔ)芯片發(fā)展方向，技術(shù)將不斷創(chuàng)新。如3D NAND、QLC等新型存儲(chǔ)技術(shù)的出現(xiàn)，提高了存儲(chǔ)密度和性能。同時(shí)，主控芯片也在不斷優(yōu)化算法和設(shè)計(jì)，以提高數(shù)據(jù)傳輸速度和存儲(chǔ)效率。
主要廠商方面，包括三星、SK海力士、美光等全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)器廠商，以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)等中國(guó)大陸崛起的儲(chǔ)器廠商。
這些廠商在DRAM、NAND Flash等存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域具有強(qiáng)大的研發(fā)和生產(chǎn)能力，同時(shí)也在不斷探索新的存儲(chǔ)技術(shù)和應(yīng)用。至于聯(lián)蕓科技上市后的表示，還有待市場(chǎng)驗(yàn)證。