導(dǎo)讀:12月2日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了最新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施,將136家中國(guó)實(shí)體列入了所謂“實(shí)體清單”,涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等多個(gè)種類(lèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,并新增對(duì)HBM(高帶寬內(nèi)存)等的限制、修改了先進(jìn)DRAM IC(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片)的定義。
01 國(guó)產(chǎn)替代,按下加速鍵
此前在10月16日,中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)曾發(fā)文指出英特爾芯片產(chǎn)品存在網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn),應(yīng)對(duì)其在華銷(xiāo)售產(chǎn)品啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查。互聯(lián)網(wǎng)、通信以及汽車(chē)行業(yè)是芯片產(chǎn)品最主要的下游客戶(hù),其采購(gòu)導(dǎo)向發(fā)生轉(zhuǎn)變之后,安全可靠的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商將迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間,有望通過(guò)客戶(hù)的大量使用實(shí)現(xiàn)快速迭代和發(fā)展。
互聯(lián)網(wǎng)行業(yè):逐步采用國(guó)產(chǎn)芯片
互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)正逐步采用國(guó)產(chǎn)芯片以增強(qiáng)信息安全,尤其在金融、能源等關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)芯片的使用能降低國(guó)外技術(shù)潛在的安全風(fēng)險(xiǎn),保障數(shù)據(jù)的保密性、完整性和可用性。隨著云計(jì)算和AI技術(shù)的發(fā)展,對(duì)高性能算力芯片的需求日益增長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商正在快速追趕,預(yù)計(jì)在未來(lái)的算力建設(shè)中將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用,減少在CPU、GPU等環(huán)節(jié)對(duì)海外芯片龍頭的依賴(lài)。
通信行業(yè):5G基站國(guó)產(chǎn)率超90%
中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣度深度持續(xù)拓展,5G基站持續(xù)建設(shè)落地。2024年上半年,5G基站總數(shù)達(dá)391.7萬(wàn)個(gè),比2023年末凈增54萬(wàn)個(gè),根據(jù)中國(guó)電信發(fā)布的《電信業(yè)采購(gòu)供應(yīng)鏈發(fā)展報(bào)告》,目前國(guó)內(nèi)5G基站等設(shè)備所需芯片的供應(yīng)主要來(lái)自國(guó)內(nèi),國(guó)產(chǎn)化率超90%。
交換芯片方面,目前國(guó)內(nèi)比較依賴(lài)海外產(chǎn)品,未來(lái)國(guó)產(chǎn)空間巨大,據(jù)了解,盛科通信Arctic系列高端交換芯片有望在2025年批量出貨。
此外,AI的發(fā)展推動(dòng)了國(guó)內(nèi)云服務(wù)商資本開(kāi)支的增加,進(jìn)而帶動(dòng)光模塊等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求的增長(zhǎng),400G/800G數(shù)通光模塊的國(guó)內(nèi)需求正在加速增長(zhǎng)。光模塊相關(guān)的光芯片和電芯片領(lǐng)域也急需國(guó)產(chǎn)替代,為相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商提供了突破機(jī)遇,預(yù)示著國(guó)產(chǎn)芯片在未來(lái)通信行業(yè)中將扮演更加重要的角色。
汽車(chē)行業(yè):進(jìn)入第二輪芯片國(guó)產(chǎn)化加速階段
盡管汽車(chē)芯片領(lǐng)域由于其高要求和高門(mén)檻,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程相對(duì)較慢,但2021年的汽車(chē)行業(yè)缺芯事件以及工信部發(fā)布的《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》,推動(dòng)了汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化的第一個(gè)加速階段。
根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同,汽車(chē)芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感芯片、通信芯片、模擬芯片、功率芯片等,過(guò)去幾年,在產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力下,功率芯片、傳感芯片、存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的部分細(xì)分品類(lèi)已成功實(shí)現(xiàn)突圍,國(guó)產(chǎn)化達(dá)到相應(yīng)水平,而剩余細(xì)分賽道如計(jì)算類(lèi)、模擬類(lèi)、存儲(chǔ)類(lèi),美系廠(chǎng)商仍占據(jù)較高份額,仍亟需推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)倡議下,相關(guān)本土芯片廠(chǎng)商有望迎來(lái)份額加速提升機(jī)遇。
02、芯片在地供應(yīng)鏈,悄然提速
根據(jù)SIA和Techinsights數(shù)據(jù),2023年中國(guó)大陸約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的30%,而產(chǎn)值約占全球7%,對(duì)應(yīng)自給率約23%,其中12%為中國(guó)本土企業(yè),11%為外企在中國(guó)大陸制造。
多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也對(duì)美方發(fā)布新一輪出口管制實(shí)體清單所帶來(lái)的影響進(jìn)行了評(píng)估,多數(shù)企業(yè)表示,由于供應(yīng)鏈已基本國(guó)產(chǎn)化,總體而言影響可控。
一方面,中國(guó)擁有龐大的下游產(chǎn)業(yè)集群和需求市場(chǎng),以此為契機(jī),各行業(yè)有望形成加大國(guó)產(chǎn)芯片采用的風(fēng)向,促進(jìn)本土芯片制造和設(shè)計(jì)。另一方面,今年已有不少海外半導(dǎo)體企業(yè),選擇加碼中國(guó)市場(chǎng),開(kāi)始推行“China for China”等“在地化”生產(chǎn)策略,將中國(guó)的需求放在中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)生產(chǎn),有望促進(jìn)芯片制造環(huán)節(jié)。
(1)最新消息顯示,恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁Andy Micallef透露,恩智浦在努力尋找一種方式來(lái)服務(wù)需要中國(guó)產(chǎn)能的客戶(hù)。恩智浦在中國(guó)北部城市天津設(shè)有測(cè)試和封裝工廠(chǎng),但在中國(guó)沒(méi)有前端制造業(yè)務(wù),未來(lái)將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈。
(2)今年11月,意法半導(dǎo)體宣布將與華虹半導(dǎo)體合作,計(jì)劃到2025年底,實(shí)現(xiàn)在華虹無(wú)錫工廠(chǎng)生產(chǎn)40nm制程的MCU芯片,以支持其中長(zhǎng)期的營(yíng)收目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。意法半導(dǎo)體還曾于2023年6月,宣布與國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體龍頭三安光電在重慶合資建立8英寸碳化硅器件制造廠(chǎng),項(xiàng)目建設(shè)總額預(yù)計(jì)約達(dá)32億美元。
(3)今年3月,美光科技在西安的封測(cè)廠(chǎng)房舉行奠基儀式,新廠(chǎng)房項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2025年下半年投產(chǎn),將額外增加500個(gè)就業(yè)崗位,產(chǎn)值將達(dá)36億元。就在去年6月,美光科技公布計(jì)劃未來(lái)幾年對(duì)其位于中國(guó)西安的封裝測(cè)試工廠(chǎng)投資逾43億元人民幣。實(shí)際上自2006年以來(lái),美光在西安投入超過(guò)110億元,西安工廠(chǎng)也成為美光DRAM顆粒封裝和測(cè)試以及模組制造的全球重要中心。
03 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè),有望實(shí)現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展
2019年起,“信創(chuàng)”一詞被頻繁提起,按“2+8+N”節(jié)奏依次推進(jìn),“2”指黨政體系,“8”指關(guān)乎國(guó)計(jì)民生的八大行業(yè)(金融、電力、電信、石油、交通、教育、醫(yī)療和航空航天),并進(jìn)一步向其他行業(yè)延伸。
我國(guó)政府已經(jīng)建立并啟動(dòng)了安全可靠采購(gòu)制度,信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展。早在2023年7月,中國(guó)信息安全測(cè)評(píng)中心就發(fā)布了《安全可靠測(cè)評(píng)工作指南(試行)》,建立了包括CPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)等在內(nèi)的基礎(chǔ)軟硬件安全可靠測(cè)評(píng)體系。
2023年12月新發(fā)布的政府采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)明確要求鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上黨政機(jī)關(guān)、以及鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上黨委和政府直屬事業(yè)單位及部門(mén)所屬為機(jī)關(guān)提供支持保障的事業(yè)機(jī)關(guān)采購(gòu)相關(guān)產(chǎn)品時(shí)需通過(guò)安全可靠測(cè)評(píng)。隨著政府化債及更積極財(cái)政政策的落地,預(yù)計(jì)政府信創(chuàng)采購(gòu)將從2024年四季度開(kāi)始持續(xù)回暖,推動(dòng)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展。
我國(guó)信創(chuàng)行業(yè)已基本建立起從上游芯片到下游應(yīng)用的替代產(chǎn)業(yè)鏈條,有4個(gè)最主要的核心部分,分別是基礎(chǔ)硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件以及信息安全。簡(jiǎn)單用一句話(huà)來(lái)概括,即在整個(gè)IT技術(shù)產(chǎn)業(yè)里實(shí)現(xiàn)自主可控、國(guó)產(chǎn)替代。
圖源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
基礎(chǔ)硬件:包括底層硬件和基礎(chǔ)設(shè)施。底層硬件主要包括芯片、固件等,代表公司有龍芯、兆芯、飛騰等;基礎(chǔ)設(shè)施包括存儲(chǔ)設(shè)備、整機(jī)和通訊設(shè)施等,代表公司有華為、新華三、清華同方等
基礎(chǔ)軟件:分為基礎(chǔ)軟件和云平臺(tái)等?;A(chǔ)軟件包括操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)和中間件等,代表公司有普華基礎(chǔ)軟件、達(dá)夢(mèng)數(shù)據(jù)庫(kù)、中創(chuàng)中間件等;云平臺(tái)則包括IaaS、PaaS和低代碼平臺(tái)等,代表公司有用友、阿里云等。
應(yīng)用軟件:分為企業(yè)應(yīng)用和解決方案兩大類(lèi),企業(yè)應(yīng)用針對(duì)各種特定需求,開(kāi)發(fā)出多樣化的軟件產(chǎn)品以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,代表廠(chǎng)商有金山辦公WPS、永中Office、中標(biāo)普華Office等。
信息安全:信息安全控制則貫穿整個(gè)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè),其代表公司有奇安信、啟明星辰、安恒信息、天融信、北信源、中孚信息、360、綠盟、深信服等。
據(jù)《2024-2029年中國(guó)信創(chuàng)云深度研究及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析,近年來(lái)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,2022年已達(dá)數(shù)千億元,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持高速增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)得益于國(guó)家政策的支持和市場(chǎng)需求的擴(kuò)大。
當(dāng)前信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)替代和自主可控緊迫性提升,產(chǎn)業(yè)持續(xù)受到國(guó)家層面的政策支持與推動(dòng)。根據(jù)國(guó)資委2022年79號(hào)文要求,預(yù)計(jì)2027年央國(guó)企完成100%信創(chuàng)替代。未來(lái)三年,國(guó)內(nèi)信創(chuàng)建設(shè)有望進(jìn)入新一輪加速期。