智能通信定位圈12月17日獲悉，在上周五市值突破1萬億美元并創(chuàng)下24%的單日最大漲幅后，博通本周一又大漲超11%，收于250美元，盤中創(chuàng)下251.88美元的歷史新高，受華爾街上調目標價的推動。

縱觀今年以來的表現(xiàn)，博通股價今年已累計上漲約120%，表現(xiàn)遠超美股大盤，納斯達克指數(shù)今年上漲了約34%。

01 全年AI相關收入同比飆升220%

本輪博通股價暴漲，源于該公司周四晚間發(fā)布的超預期的財報及樂觀的第一季度展望。財報顯示，博通第四季度營收為140.54億美元，同比增長51%，略低于市場預期的140.8億美元。在Non-GAAP會計準則下，凈利潤為69.95億美元，同比增長45%；調整后的每股收益為1.42美元，好于市場預期的1.38美元。

圖源：博通

博通全年業(yè)績顯示，2024財年全年營收達516億美元，同比增長44%。在財報聲明中，博通公司總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）表示，在創(chuàng)紀錄的2024財年營收中，基礎設施軟件部門的收入增至215億美元，得益于成功整合VMware；半導體業(yè)務收入增至301億美元，有122億美元來自AI收入，全年AI相關收入同比飆升220%，主要得益于領先的人工智能XPU和以太網(wǎng)網(wǎng)絡產(chǎn)品組合。

圖源：博通2024財年全年財報

博通預計，2025財年第一季度營收為146億美元，即同比增長22%，基本符合市場預期；預計第一季度調整后息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）占營收的比例為66%。

02 AI潛在市場規(guī)模將高達900億美元

更重磅的是，博通首席執(zhí)行官陳福陽在業(yè)績電話會議上提出，人工智能產(chǎn)品營收將在2025財年第一季度同比增長65%，遠高于該公司約10%的整體半導體業(yè)務增速，并在電話會議上強調：“未來三年，AI芯片的相關機遇無比廣闊?！?/p>

陳福陽還預計，到2027財年，其為全球數(shù)據(jù)中心運營商們所打造的AI組件（以太網(wǎng)芯片+AI ASIC）潛在市場規(guī)模將高達900億美元。值得注意的是，這個口徑只計算現(xiàn)有三大客戶可以拿到的收入機會。業(yè)內認為，這個數(shù)據(jù)遠高于市場預期，意味著從今年到2027年，博通的AI收入將幾乎每年翻倍。

AI ASIC在也業(yè)內被稱作“定制化AI芯片”，與傳統(tǒng)的通用類型處理器（比如CPU與GPU）不同，AI ASIC針對特定的AI任務高效率執(zhí)行進行深度化的定制，旨在通過專有硬件架構來提升人工智能計算效率、降低功耗，并提高性能，尤其在執(zhí)行大規(guī)模AI并行化計算時展現(xiàn)出巨大的能效優(yōu)勢。

博通將其AI ASIC稱為XPU，披露本季度向三家超大規(guī)模客戶交付的XPU出貨量翻倍，“公司正與大型云計算客戶們合作開發(fā)定制化的AI芯片，我們目前有三家超大規(guī)模云客戶，他們已經(jīng)制定了自己的多代‘AI XPU’路線圖，計劃在未來三年內以不同速度部署。我們相信，到2027年，他們每家都計劃在單一架構上部署100萬XPU集群?！?/p>

03 科技巨頭，涌向AI ASIC

雖然博通公司未公開客戶名單，但分析師認為這三家公司是Meta、谷歌母公司Alphabet以及TikTok母公司字節(jié)跳動。

市場消息顯示，Meta此前與博通共同設計了Meta的第一代和第二代AI訓練加速處理器，預計博通將在2024年下半年以及2025年加快研發(fā)Meta下一代AI芯片 MTIA 3。

博通與谷歌團隊共同參與研發(fā)了TPU AI加速芯片以及AI訓練/推理加速庫，還為谷歌提供了關鍵的芯片間互聯(lián)通信知識產(chǎn)權，并負責了制造、測試和封裝新芯片等步驟，從而為谷歌拓展新的AI數(shù)據(jù)中心保駕護航。

今年6月也有消息稱，字節(jié)跳動正與博通合作開發(fā)人工智能定制芯片，以確保高端芯片的穩(wěn)定供應。據(jù)了解，字節(jié)跳動和博通至少從2022年起就是業(yè)務合作伙伴，博通在公開聲明中曾表示，字節(jié)跳動已經(jīng)購買了博通的Tomahawk 5納米高性能交換機芯片以及用于人工智能計算機集群的Bailly交換機。

上周有消息傳出，蘋果公司正研發(fā)專門為AI設計的服務器芯片，并正與博通合作開發(fā)該芯片的網(wǎng)絡技術，預計到2026年可量產(chǎn)。對此，博通CEO在財報電話會上回應稱，該公司與蘋果處于持續(xù)數(shù)年的合作承諾中。

“幾乎所有的云服務提供商的自研芯片都需要用到博通的ASIC芯片服務。”O(jiān)mdia半導體產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)何暉表示，“其中也包括國內主要的頭部人工智能開發(fā)平臺。”

產(chǎn)業(yè)人士認為，科技巨頭自研芯片正在成為趨勢，這有助于擺脫對英偉達高端芯片的依賴。此外，從美國目前對中國的禁售條款來看，ASIC芯片似乎始終被排除在外，博通也因此持續(xù)受益。

頭部科技企業(yè)AI自研芯片一覽

受美國出口管制影響，英偉達中國市場的營收占比從2019年會計年度的約24%降至目前的約13%。而今年以來，博通股價累計已經(jīng)實現(xiàn)翻番。

隨著AI大模型從預訓練階段轉向邏輯推理階段，以ASIC為代表的專用芯片可能將逐步取代以GPU為代表的通用芯片，成為各大AI公司的“新寵”。

摩根士丹利認為，ASIC憑借針對性優(yōu)化和成本優(yōu)勢，有望逐步從英偉達GPU手中爭取更多市場份額，預計AI ASIC市場規(guī)模將從2024年的120億美元增長至2027年的300億美元，年復合增長率達到34%。

圖源：摩根士丹利

隨著生成式AI應用的迅猛發(fā)展，全球AI計算需求呈現(xiàn)爆炸式增長。報告預計，基本情境下，到2027年，云端AI半導體市場規(guī)模將達到2380億美元，而在樂觀情境下甚至可能達到4050億美元。

在美國有針對性的芯片限制措施下，ASIC可能為中國AI企業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。據(jù)悉，ASIC設計服務市場競爭激烈，除了博通之外，還有Marvell、聯(lián)發(fā)科、智原科技（Faraday）、創(chuàng)意電子（GUC）、世芯電子（alchip）等眾多參與者，博通和Marvell兩家占ASIC市場超60%的份額。

在全球市場中，ASIC領域尚未出現(xiàn)絕對的市場領導者，這為中國芯片制造商如寒武紀、地平線、瀾起科技、壁仞科技等提供了參與競爭的優(yōu)勢和機遇。

同一時期，全球物聯(lián)網(wǎng)市場正以驚人速度擴張，預計到2025年連接數(shù)將激增至250億，市場規(guī)模高達1.5萬億美元。面對這一巨大機遇，中國企業(yè)正揚帆出海，尋求新的增長點。但海外市場拓展并非易事，面臨策略選擇、成本控制、售后服務等挑戰(zhàn)。

為此，深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合招商蛇口產(chǎn)業(yè)園區(qū)事業(yè)部，于2024年12月20日（本周五）14:00在深圳寶安國際會展中心亞朵酒店舉辦“央企賦能物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)出海資源對接會”，旨在幫助企業(yè)精準把握海外機遇，分享成功經(jīng)驗，共同克服出海難題，攜手開啟合作共贏新篇章。

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