3 月 6 日消息，行業(yè)分析師郭明錤透露，蘋果正在開發(fā)一款“升級版”的 C1 基帶芯片，預計將于明年投入大規(guī)模生產(chǎn)。這款新芯片將改善功耗表現(xiàn)和傳輸速度，并首次支持毫米波（mmWave）技術(shù)。毫米波技術(shù)能夠提供極高的數(shù)據(jù)傳輸速度，尤其在體育場、機場和城市密集區(qū)域等特定場景下的表現(xiàn)。

　　郭明錤在其社交媒體平臺上表示，雖然支持毫米波本身并非難事，但實現(xiàn)低功耗下的穩(wěn)定性能仍是蘋果面臨的一大挑戰(zhàn)。目前，蘋果iPhone16e 所搭載的 C1 基帶芯片尚未支持毫米波 5G 技術(shù)，這意味著用戶無法在支持毫米波網(wǎng)絡的地區(qū)享受其超高速率。不過，蘋果方面稱 C1 僅為起點，未來將隨著每一代產(chǎn)品的推出持續(xù)改進相關(guān)技術(shù)。郭明錤此前還提到，預計將于今年晚些時候發(fā)布的iPhone 17Air 也將配備 C1 基帶芯片。

　　目前尚不清楚哪款設備將率先搭載升級版 C1 基帶芯片，但傳聞中的 iPhone 17e 有可能成為首款應用該芯片的設備。此外，蘋果也可能會將該芯片應用于iPad或 iPhone 18 系列的標準機型中。據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）此前報道，蘋果的下一代 C2 基帶芯片預計將于 2026 年推出，并首次應用于 iPhone 18 Pro 系列。

　　郭明錤還披露了蘋果 C1 基帶芯片部分制程技術(shù)的細節(jié)：

• 　　基帶：4/5nm（兩種技術(shù)相似）

• 　　低頻/ Sub-6 GHz 收發(fā)器（TRx）：7nm

• 　　中頻（IF）收發(fā)器：7nm

• 　　電源管理集成電路（PMIC）：55nm

　　他指出，與處理器不同，基帶芯片并不一定需要采用最新的先進制程（如 3nm），因為這并不會顯著提升基帶的傳輸速度。因此，郭明錤認為蘋果的基帶芯片明年不太可能轉(zhuǎn)向 3nm 制程。

　　IT之家注意到，蘋果方面此前聲稱，C1 基帶芯片是其迄今為止在 iPhone 中使用的最節(jié)能的基帶芯片，這使得iPhone 16e 成為有史以來續(xù)航能力最強的 6.1 英寸 iPhone。