以產(chǎn)業(yè)別來看，其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺(tái)幣，較06H2成長(zhǎng)4.9%，較06H1成長(zhǎng)20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺(tái)幣，較06H2衰退16.5%，較06H1成長(zhǎng)0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺(tái)幣，較06H2衰退6.8%，較06H1成長(zhǎng)0.7%；測(cè)試業(yè)為475億新臺(tái)幣，較06H2成長(zhǎng)0.4%，較06H1成長(zhǎng)5.3%。    

    在IC設(shè)計(jì)業(yè)的部分，根據(jù)IEK的觀察，2007上半年雖然為計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)及消費(fèi)性電子產(chǎn)品之傳統(tǒng)淡季，但淡季不淡，各產(chǎn)品線營(yíng)收仍較前季有成長(zhǎng)表現(xiàn)。其中，受惠于全球新興市場(chǎng)對(duì)多媒體功能手機(jī)之強(qiáng)勁需求，手機(jī)芯片營(yíng)收表現(xiàn)較去年同期倍增；高分辨率電視芯片則因?qū)?guó)際一線大廠客戶出貨續(xù)增、全球需求驟增， 營(yíng)收為去年同期三倍。     

    在消費(fèi)性芯片方面，臺(tái)灣消費(fèi)性芯片業(yè)者營(yíng)收在無殺手級(jí)新產(chǎn)品出現(xiàn)的情況下陷入低迷。至于內(nèi)存設(shè)計(jì)業(yè)者在光驅(qū)、繪圖卡內(nèi)存等利基型內(nèi)存價(jià)格持穩(wěn)，以及手持裝置用(如手機(jī)、PDA)所需之內(nèi)存出貨增加下，廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)尚可。通訊與模擬芯片則是2007Q2表現(xiàn)最搶眼的二個(gè)族群，由于新產(chǎn)品持續(xù)推出與順量產(chǎn)，使得通訊與模擬芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)較去年同期增加三四成。     

    在晶圓代工方面，2007年第一季表現(xiàn)不佳，但2007年第二季顯現(xiàn)提前復(fù)蘇的跡象，較第一季成長(zhǎng)13.2%，產(chǎn)值達(dá)到1,035億新臺(tái)幣。展望第三季，IEK認(rèn)為隨著晶圓代工客戶庫存去化順利，訂單將呈現(xiàn)逐季擴(kuò)增的情形。     

    IEK表示，尤其在PC及手機(jī)相關(guān)芯片需求成長(zhǎng)以及IDM大廠持續(xù)在12吋晶圓廠90及65奈米制程訂單擴(kuò)大委外的情況下，再搭配成熟制程市場(chǎng)方面來自于DTV、DisplayDrivers等消費(fèi)性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運(yùn)所帶動(dòng)的商機(jī)發(fā)酵下。臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)第三季將延續(xù)第二季觸底反彈后的態(tài)勢(shì)持續(xù)成長(zhǎng)。     

    就DRAM而言，2007上半年受到PC產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響，加上DRAM產(chǎn)能供過于求，致使DRAM產(chǎn)品的ASP大幅下降。使得臺(tái)灣IC制造業(yè)自有產(chǎn)品(主要為DRAM)產(chǎn)值較上季(2007年第一季)下滑29.4%，但較去年同期(2006年第二季)則下滑11.4%。     

    IEK指出，臺(tái)灣DRAM業(yè)者在12吋廠產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進(jìn)一步微縮的推進(jìn)之下，DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加；展望第三季，由于國(guó)際的內(nèi)存大廠如南韓的Samsung及Hynix因應(yīng)NANDFlash市場(chǎng)的需求回溫，以及較佳的ASP，已將上半年投入DRAM生產(chǎn)的產(chǎn)能重新回?fù)?，以增加NANDFlash的產(chǎn)能。     

    此一趨勢(shì)這使得DRAM產(chǎn)能的供需回到較佳的狀況，配合下半年P(guān)C出貨的傳統(tǒng)旺季、新版微軟操作系統(tǒng)Vista的降價(jià)，以及企業(yè)用戶采用的比例增加等有利因素，將使臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性較上半年來得好。     

    在IC封裝業(yè)的部分，2007年第一季產(chǎn)值雖然呈現(xiàn)衰退6.5%，但2007年第二季整體營(yíng)收較上季呈現(xiàn)微幅成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。    

    下半年新客戶及訂單量增加的趨勢(shì)，配合封裝廠商的產(chǎn)能利用率及平均接單價(jià)格(ASP)都呈現(xiàn)趨穩(wěn)的態(tài)勢(shì)，供需情勢(shì)穩(wěn)定，產(chǎn)能及營(yíng)收將可呈現(xiàn)逐季擴(kuò)增的情況。總計(jì)2007年第二季臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為520億新臺(tái)幣，較2007年第一季成長(zhǎng)4.0%。     

    在IC測(cè)試業(yè)的部分，2007年第一季產(chǎn)值雖然小幅衰退2.1%，但2007年第二季之季成長(zhǎng)率為6.5%。展望下半年，除DRAM測(cè)試產(chǎn)能之外，NANDFlash的需求也受惠于國(guó)際大廠的持續(xù)釋單而增加，帶動(dòng)NANDFlash的測(cè)試需求及整體測(cè)試市場(chǎng)。而國(guó)際整合組件制造廠委外代工的比重也持續(xù)增加。 

    展望07Q3臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)3,960億新臺(tái)幣，較07Q2成長(zhǎng)15.9%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,010億新臺(tái)幣，較07Q2成長(zhǎng)3.6%；制造業(yè)為2,060億新臺(tái)幣，較07Q2成長(zhǎng)22.8%；封裝業(yè)為620億新臺(tái)幣，較07Q2成長(zhǎng)19.2%；測(cè)試業(yè)為270億新臺(tái)幣，較07Q2成長(zhǎng)10.2%。整體而言，預(yù)估2007年臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1兆5,291億新臺(tái)幣。