援引波音公司自動(dòng)識(shí)別計(jì)劃項(xiàng)目經(jīng)理Ken Porad的話，雖然有些延遲，但波音實(shí)施被動(dòng)RFID標(biāo)簽來(lái)追蹤其787飛機(jī)零部件維護(hù)和修理記錄的計(jì)劃將于2008年中啟動(dòng)。 

在2007年10月Porad說(shuō)波音測(cè)試了最后一個(gè)集成電路樣本，此樣本是由位于加州Santa Clara的Intelleflex半導(dǎo)體公司制造的。測(cè)試結(jié)果表明芯片滿足2006年4月波音和廠商間協(xié)議所設(shè)立的存儲(chǔ)和性能要求。根據(jù)協(xié)議，Intelleflex同意生產(chǎn)符合EPC Gen 2標(biāo)準(zhǔn)的具有64千位存儲(chǔ)器的被動(dòng)RFID標(biāo)簽芯片。測(cè)試用的芯片原型是Intelleflex提供給波音的第四款產(chǎn)品，前三款產(chǎn)品因?yàn)楫a(chǎn)生問(wèn)題導(dǎo)致整個(gè)項(xiàng)目延遲了一年多。 

Porad說(shuō)雖然芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)完成，但在供應(yīng)商在飛機(jī)部件上使用標(biāo)簽前仍然有其他的障礙需要排除。首先，他必須向波音管理層闡述被動(dòng)超高頻（UHF）RFID技術(shù)已經(jīng)處于“可接受的成熟的水平”。之后他會(huì)開(kāi)展一個(gè)測(cè)試來(lái)說(shuō)明波音的生產(chǎn)系統(tǒng)可以無(wú)差錯(cuò)地容納貼有RFID標(biāo)簽的部件。 

測(cè)試將選擇一個(gè)部件貼標(biāo)簽，然后把這個(gè)貼有標(biāo)簽的部件送入生產(chǎn)過(guò)程，從波音制造工廠接收部件開(kāi)始，通過(guò)質(zhì)量保證檢測(cè)和組裝周期，之后此部件會(huì)被集成在飛機(jī)機(jī)體上。Porad希望標(biāo)簽集成商在部件專用RFID樣品標(biāo)簽中應(yīng)用Intelleflex芯片，并可以在今年的第二季度開(kāi)展此測(cè)試，由于那時(shí)最新的波音787沒(méi)有投產(chǎn)，所以傾向于在波音777上先期實(shí)施。 

如果測(cè)試表明標(biāo)簽沒(méi)有對(duì)生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生負(fù)面影響，波音下一步的任務(wù)是給其供應(yīng)商具體的說(shuō)明。Porad表示：“說(shuō)明會(huì)包括需要貼標(biāo)簽的部件和需要的時(shí)間，以及每個(gè)標(biāo)簽所需要的存儲(chǔ)量?！痹?005年10月，當(dāng)波音第一次計(jì)劃使用RFID標(biāo)簽用作飛機(jī)部件的生命周期追蹤時(shí)，明確需要供應(yīng)商們應(yīng)用64千字節(jié)的被動(dòng)UHF標(biāo)簽，然而那時(shí)不存在這樣的標(biāo)簽。幾個(gè)月以后，由于無(wú)法滿足64千字節(jié)芯片標(biāo)簽在20006年秋季前完成的時(shí)間要求，波音公司降低了其對(duì)標(biāo)簽內(nèi)存的需求，從64千字節(jié)變?yōu)?4千位，這也是Intelleflex可以滿足的。他表示64千位或更少的內(nèi)存足夠滿足那些不會(huì)產(chǎn)生很長(zhǎng)很具體維護(hù)記錄的部件和設(shè)備的需求，所以不需要大內(nèi)存標(biāo)簽來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。Porad認(rèn)為：“不需要在滅火器上使用Intelleflex64千位芯片。”對(duì)于這樣的物品，波音考慮應(yīng)用512位用戶內(nèi)存，超過(guò)供應(yīng)鏈應(yīng)用的傳統(tǒng)Gen2標(biāo)簽，但少于64千位。 

另一個(gè)是頻譜的問(wèn)題，飛行器部件有很長(zhǎng)的服役期，所以Porad依舊傾向于使用64千字節(jié)內(nèi)存的標(biāo)簽。這個(gè)現(xiàn)在可以成為現(xiàn)實(shí)。本周，F(xiàn)ujitsu公司宣布它已經(jīng)開(kāi)發(fā)符合EPC Gen2標(biāo)準(zhǔn)的64千字節(jié)被動(dòng)UHF標(biāo)簽，今年晚些時(shí)候可供使用。Porad說(shuō)波音知道Fujitsu正在開(kāi)發(fā)標(biāo)簽，在Fujitsu向波音通報(bào)進(jìn)程時(shí)已經(jīng)接近完成。Fujitsu報(bào)告稱它也同航空業(yè)的其他公司討論有關(guān)標(biāo)簽的事項(xiàng)，但沒(méi)有透露公司名稱。 

不同于Intelleflex，F(xiàn)ujitsu既制造芯片也負(fù)責(zé)嵌體和封裝。根據(jù)Porad的說(shuō)法，Intelleflex已經(jīng)聯(lián)系標(biāo)簽制造商 Confidex和Brady，力圖轉(zhuǎn)換自己的芯片到整個(gè)的RFID嵌體，以及封裝這些嵌體，使之符合去年美國(guó)機(jī)動(dòng)工程師學(xué)會(huì)(SAE)通過(guò)的、FAA批準(zhǔn)的航空標(biāo)準(zhǔn)AS5678。Fujitsu芯片使用FRAM技術(shù)，比Intelleflex 64千位芯片所使用的EEPROM具有更快的數(shù)據(jù)采集率。Porad說(shuō)，除了高存儲(chǔ)能力，F(xiàn)ujitsu標(biāo)簽對(duì)波音公司更有吸引力，但是由于數(shù)量和重量靈敏度的因素，它的價(jià)格（沒(méi)有宣布但會(huì)高于64千位標(biāo)簽）和重量（13.6克）不利于應(yīng)用于一些部件。