準分子激光切除技術有望大大降低RFID標簽成本
2007-11-07 09:52 RFID世界網(wǎng)
導讀:據(jù)Printed Electronics World稱,準分子激光切除被證明是一種低成本的電路生產方式 - 可以將薄膜金屬電路印在塑料底質上,而無需采用光致抗蝕劑。
據(jù)Printed Electronics World稱,準分子激光切除被證明是一種低成本的電路生產方式 - 可以將薄膜金屬電路印在塑料底質上,而無需采用光致抗蝕劑。
該項技術可以極大地減少電路和導電層(包括鈀在內的材料)定型的成本。
采用準分子激光切除技術生產的RFID標簽目前絕大多數(shù)薄膜金屬電路的定型化是通過照相平版印刷來實現(xiàn)的,這種方式成本比較昂貴。
通過這種新技術生產的低成本電路可用于RFID標簽和生物感應器的生產中,從而降低兩者的成本。如果RFID標簽成本得到減低,那么RFID應用勢必快速增長。