在封裝IC的底板上抵近內(nèi)置了通信天線，可與外部天線進(jìn)行無線通信。因此，不必導(dǎo)通外部天線和IC。該公司在2007年10月2～6日于幕張MESSE舉行的“CEATEC JAPAN 2007”展會(huì)上，展示了試制品并進(jìn)行了演示。 

                            圖　RFID用IC“Magic Strap”的展示 
  
  
　　此次的產(chǎn)品支持820～980MHz頻帶，支持歐洲、美國、日本所有面向RFID的頻帶。由于所支持的頻帶很寬，所以不必像原來的RFID用IC那樣，為了切換頻帶而改變外部天線上IC的配備位置。將RFID標(biāo)簽粘貼在聚丙烯(polypropylene)天線等介電性物質(zhì)上，就不會(huì)出現(xiàn)中心頻帶偏離、讀取距離減小等問題。由于IC和外部天線間的位置精度為數(shù)mm即可，所以有利于降低RFID標(biāo)簽的組裝成本。此前為了與天線導(dǎo)通，需要使用導(dǎo)電性粘接劑，而且組裝中要求的精度以數(shù)μm為單位，存在組裝成本高的問題。  

　　RFID用試制品IC的外形尺寸為3.2mm×1.6mm×0.5mm。最小驅(qū)動(dòng)電壓為3～5dBm。IC封裝底板已經(jīng)考慮了IC和天線間的阻抗匹配，客戶可不考慮阻抗匹配問題?，F(xiàn)已進(jìn)行了試制品類的3216尺寸產(chǎn)品的一個(gè)品種的量產(chǎn)準(zhǔn)備，并將于2008年1月開始量產(chǎn)。今后還將進(jìn)一步減小尺寸、降低成本。