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移動支付跨越“芯時代” 國際廠商增添“芯動力”

2008-07-02 15:45 中國智能卡網

導讀:隨著各個行業(yè)領域互相合作的機會越來越多,移動支付應用的門檻也會越來越低。特別是芯片廠商,在移動支付技術的最前沿,研發(fā)適合中國移動支付市場的芯片產品,與各個行業(yè)領域展開合作,進行移動支付的推廣,在移動支付產業(yè)鏈中起到的作用是重要的。

    2008年,被稱為“殺手級應用”的移動支付,依然離我們的生活漸行漸遠、曖昧不明。雖然VISA所做的調查顯示,57%的消費者對手機支付很感興趣, 92%的消費者希望能夠把NFC購票功能整合到手機中去。但是,市場調研公司對移動支付真正走進日常生活的發(fā)展速度持悲觀態(tài)度。據美國EE Times的市場研究部門,在5月份發(fā)表的報告中稱,“一個真正的移動支付市場將要到2010年才會出現(xiàn)。如果投資銀行的保守個性‘傳染’消費者,也可能使移動支付NFC的發(fā)展延遲到2010年后?!蹦壳埃灿幸恍㎞FC芯片制造商認為移動支付市場處于試驗性階段,所推產品對移動支付市場的滲透還處于初級階段。對于眾說紛紜的觀點,以及移動支付發(fā)展的相關情況,作為移動支付技術的引領者——國際芯片商們是最有發(fā)言權的,他們在第一線用自己的真正行動以及所推出的移動支付產品述說著移動支付在今天發(fā)展的景況。 

    積極備戰(zhàn) 迎接“芯時代”的到來

    近幾年,移動支付的發(fā)展趨于明朗化,智能卡行業(yè)的發(fā)展也讓移動支付搶去不少風頭,而有些業(yè)內人士更肯定的說,智能卡發(fā)展的最終趨勢便是移動支付,對于這些言論我們不便于妄加評論,但是,隨著社會信息化的發(fā)展,快捷、方便的生活方式是人們需要的,所以,移動支付的存在與發(fā)展是社會發(fā)展對于信息化工具的一種需要,也是一種發(fā)展的必然趨勢。在如今的移動支付熱潮下,觀望的、駐足的廠商有很多,紛紛試水的廠商也不在少數,那么,一直趨于芯片技術行業(yè)發(fā)展領先的國際廠商們,又在做著什么呢?

    英飛凌科技中國區(qū)銷售與業(yè)務拓展經理潘曉哲先生介紹,英飛凌一直非常緊密地跟隨著移動支付市場,以其超過20年的安全技術以及處于領先位置的非接觸技術對移動支付的未來市場做好了充分的準備。除了重視NFC市場以外,英飛凌通過與IC卡廠商及手機廠商的合作,尋求其它方式基于智能卡芯片的非接觸支付的應用。與此同時英飛凌還積極的參與NFC論壇和ETSI標準化小組并貢獻他們的意見。

    INSIDE公司副總裁胡森先生介紹,INSIDE積極引領移動支付的世界標準,提供符合全球GSMA和ETSI規(guī)范的移動支付產品,同時依據各個國家的國情需求,提供個性化的移動支付產品。目前,MOTOROLA、NOKIA、SAMSUNG、SAGEM、LG、BENQ、ZTE、HUAYU等國內外著名手機廠商都在INSIDE公司的平臺上開發(fā)新一代的NFC手機并引領潮流。

    瑞薩半導體工程師吳慶剛先生介紹,目前,瑞薩正在跟蹤針對中國市場的一些移動支付的特定需求,研發(fā)相關的移動支付芯片產品。但是,移動支付的發(fā)展不單純是一個以技術推進的市場,而是涉及到多行業(yè)的融合,所以,瑞薩在研發(fā)產品的同時,也正在積極的參與相關的活動。

    前沿引領 用“芯產品”奠定市場基礎

    目前,市場上推出的有關于移動支付的芯片產品愈來愈多,正是因為相關移動支付產品的出現(xiàn)才讓移動支付的發(fā)展成為熱點話題,也讓人們看到了移動支付市場的巨大空間。面對移動支付技術的發(fā)展,國際廠商推出芯片產品的速度是迅速的,同時相關產品應用的成功案例實施,也為移動支付市場帶來了美味的早餐。

    潘曉哲先生說,對于預期增長的非接觸市場,在2006年11月英飛凌推出的一項新的高安全非接觸SLE 66PE控制器系列投入使用。該產品專為非接觸應用所需的先進性能和執(zhí)行速度而設計,此外它還是全球僅有的支持全部非接觸協(xié)議的產品。該產品系列目前已經應用在美國電子護照、臺灣地區(qū)OneStep Paypass、韓國T-Money以及中國的蘇州通等項目上。對于移動支付,SLE 66PE最近還被泰國Touch SIM及中國移動的相關項目所使用。在NFC解決方案上,2007年3月,英飛凌與INSIDE在下一代NFC解決方案的合作,計劃的體系結構是把英飛凌安全技術與INSIDE的NFC能力緊密結合起來,允許移動銀行的應用在手機上實現(xiàn)。在未來的數月,英飛凌將推出一款新的帶有NFC功能的SIM卡芯片, SLE 88CNFX6600P、及my-dTM NFC產品,SLE 88CNFX6600P是款32位高安全flash控制器,為基于NFC的移動支付應用提供重要的安全及便利。它擁有SWP單線協(xié)議的接口和Mifare 技術,賦予移動設備新的功能,例如電子門票、安全銀行及會員卡。另一方面,my-dTM NFC非接觸存儲器產品非常適合NFC標簽、電子門票及智能海報的應用。

    胡森先生說,INSIDE最新推出的MICROREAD2.0系列產品是目前世界上唯一一款符合ETSI標準的產品,在臺灣地區(qū)的遠傳/大哥大、在韓國的 KTF、在法國的Orange以及在中國的重慶移動都得到了成功的應用。同時,INSIDE在國內推出了符合中國國情的小額支付和交通支付的MR2.3產品,這些產品也擁有了廣泛的市場空間。

    吳慶剛先生說,目前,對于移動支付產品,F(xiàn)elica是一個比較典型的應用,在日本和香港都得到了成功的應用,其中Felica芯片是由瑞薩來研發(fā)并提供的。另外,瑞薩希望在世界范圍內認可的SWP協(xié)議上做更多的工作與努力,相關的芯片產品正處于研發(fā)階段。而對于中國市場,最終被采用的方案還不明了,他們也會根據實際情況作出相應的決策。

    “芯機遇”與“芯挑戰(zhàn)”的共存

    移動支付的發(fā)展,將帶來一個全新的支付時代,它不但融合了交通、銀行、電信等各個行業(yè)領域智能卡的支付功能,更加改變了人們日常消費的支付方式。可以說,這項具有顛覆性的技術,讓芯片廠商們在看到巨大的市場空間的同時,也面臨了前所未有的巨大挑戰(zhàn)。

    移動支付將會成為驅動多應用智能卡的一個新的范例,將在一個平臺上覆蓋所有智能卡的應用。潘曉哲先生說,在2008年,移動支付會開始商用,但大量發(fā)卡估計會從2009年起。希望通過移動支付市場的大量使用來帶動IC卡市場的增長。移動支付的應用為驅動未來智能卡應用提供了一個良好的機會。移動支付不僅為芯片供應商提供了新的可行性,并且對手機廠商、電信運營商、銀行、媒體、旅游娛樂產業(yè)拓展了新的市場服務。移動支付大量進入市場后也要面臨一些挑戰(zhàn),其中包括從移動運營商和服務提供商的批量買卡,非接觸智能卡環(huán)境的建設,非接觸芯片的手機可用性,移動設備和標簽之間的互通性,移動支付標準的采納。對于芯片廠商和卡商來說,大家的起點沒有太大的差距,也可以說機會均等。能夠從技術解決方案和運營模式上給出一個優(yōu)良方案的廠商,無疑將獲得更多的先機。

    胡森先生說,移動支付的興起,不僅改變了人們日常的支付方式。而對于專一提供非接觸方案的INSIDE公司,也再一次向世人展示了他們在整合移動和支付領域的最新技術。機遇與挑戰(zhàn)是并存的,把非接觸支付整合到手機,無疑為人們帶來新的商機。提供一個正確、長期、有效的方案產品是他們的使命,也是必須做好的。目前,有關于移動支付的相關產品已經完成了。接下來他們要配合下游手機廠商、SIM廠商和移動運營商做大量的市場推廣工作。這些工作很必要,也是移動支付快速興起的一個關鍵。

    吳慶剛先生說,移動支付對于芯片廠商們是一個挑戰(zhàn),更是一個機遇。今天,移動支付能成為一個被關注的熱點話題是源于一個真實的、龐大的市場需求。隨著信息化社會的發(fā)展,移動支付會越來越多的受到人們的關注,芯片廠商們要推出好的產品,還要與移動運營商、銀行等行業(yè)領域進行合作,才能讓移動支付真正的發(fā)展起來。

    “芯動力”下的商業(yè)模式

    移動支付的興起,理想的商業(yè)運營模式是關鍵所在,如果沒有一個良好的運營環(huán)境,移動支付也只能成為空談。目前,移動支付在中國發(fā)展的商業(yè)模式,一直未有定論。各方利益的角逐與顧慮,讓移動支付一直徘徊在中國的大門之外。而對于芯片廠商們,他們也有著更多的看法與觀點。

    潘曉哲先生介紹,當今,移動支付模式有NFC方式和基于現(xiàn)有雙界面CPU的方式。對于NFC模式,有兩種市場途徑:手機廠商主導(HSM)及移動運營商主導(MNO)。基于現(xiàn)有雙界面CPU的方式:移動支付主要使用標準雙界面(接觸和非接觸)智能卡芯片,不需要單獨的非接觸通訊調制解調器,任何非接觸操作由雙界面芯片來完成。中國移動支付的整體業(yè)務模式將取決于采取哪種市場途徑,并且需要移動運營商、手機廠商、移動服務提供商及產業(yè)鏈里的其它主要參與者的共同協(xié)商。胡森先生介紹,中國是個幅員遼闊,多民族的國家。各地區(qū)可以有不同的主導者,但在任何情況下,移動運營商都扮演著重要的角色。吳慶剛先生介紹,在中國,移動支付理想的商業(yè)模式往往不是最現(xiàn)實的。如果中國移動和銀行等行業(yè)領域的關鍵單位能夠坐下來商談商業(yè)模式,那就是最理想的。

    筆者觀點:

    目前,雖然移動支付還存在很多尚需解決的問題,發(fā)展還處于原始的初級階段,但是移動支付在中國的發(fā)展還是在摸索中繼續(xù)前進著。隨著各個行業(yè)領域互相合作的機會越來越多,移動支付應用的門檻也會越來越低。特別是芯片廠商,在移動支付技術的最前沿,研發(fā)適合中國移動支付市場的芯片產品,與各個行業(yè)領域展開合作,進行移動支付的推廣,在移動支付產業(yè)鏈中起到的作用是重要的。我們相信,隨著整個產業(yè)鏈的不斷摸索,應用逐漸走向深入,移動支付會離我們的生活越來越近。