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TI開發(fā)出首個(gè)“RFID包裝箱一體化簽條”概念產(chǎn)品

2006-03-02 10:18 RFID世界網(wǎng)

導(dǎo)讀:德州儀器TI與 Smurfit-Stone 紙板和包裝產(chǎn)品制造商共同開發(fā)了一種將RFID標(biāo)簽應(yīng)用在包裝箱上的包裝模式“RFID包裝箱一體化簽條”未來概念性產(chǎn)品。

     RFID標(biāo)簽生產(chǎn)商德州儀器TI(Texas Instruments)與 Smurfit-Stone Container Corp,一家位芝加哥的紙板和包裝產(chǎn)品制造商,共同開發(fā)了一種將RFID標(biāo)簽應(yīng)用在包裝箱上的包裝模式“RFID包裝箱一體化簽條”。這種模式是將一個(gè)RFID標(biāo)簽嵌體(Inlay)直接集成到波紋紙板箱里,標(biāo)簽天線是由導(dǎo)電油墨直接印刷到箱子上,通過導(dǎo)電粘合劑用RFID簽帶(strap)把天線封起來。波紋紙板箱的紙板分為三層:一個(gè)內(nèi)壁層(掛面紙板),中間波形層和外壁層(掛面紙板)。嵌在內(nèi)壁層和波形層間的標(biāo)簽嵌體很好地受到了保護(hù)。
 
    這種蝴蝶形的RFID簽帶是由一個(gè)集成電路和兩個(gè)導(dǎo)電墊片組成的。公司預(yù)測在將來這種將RFID標(biāo)簽嵌體集成到包裝材料的模式會(huì)為消費(fèi)商品包裝公司節(jié)省勞動(dòng)力成本和材料成本,因?yàn)檫@種模式不必購買獨(dú)立的封裝標(biāo)簽。
 
    “這種包裝箱是一個(gè)未來的產(chǎn)品,有點(diǎn)像概念車?!盨murfit-Stone負(fù)責(zé)研發(fā)的副總裁Joseph LeBlanc說,“這種產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)要求大量的需求量,比現(xiàn)有對(duì)智能標(biāo)簽的需求量還要大?!比欢J(rèn)為這種概念的證實(shí)是跨出了重要的一部。由于比成品RFID標(biāo)簽制造相比,這種RFID簽帶的制作材料較少、生產(chǎn)步驟少,使得大量、低成本的生產(chǎn)成為了可能。
 
    “我們對(duì)這種RFID一體化簽帶的樣品已經(jīng)開發(fā)了18個(gè)月了,”TI-RFiD 超高頻/零售供應(yīng)鏈主管Tony Sabetti說,“這是天線直接印在包裝材料上的首個(gè)RFID簽帶樣品?!?BR> 
    Sabetti談到導(dǎo)電油墨質(zhì)量和濃度最新的發(fā)展大大提高了包裝箱里裸標(biāo)簽的可讀性。他補(bǔ)充說明這種簽帶可通過 TI-RFiD/Smurfit-Ston  RFID包裝箱簽條的方式或標(biāo)簽過程來生產(chǎn)標(biāo)簽嵌體,天線會(huì)被印刷到標(biāo)簽嵌體上,并隨之封上簽帶。將一個(gè)天線安置在一個(gè)IC芯片上,這一個(gè)過程現(xiàn)在不需要在無塵空間中進(jìn)行,也正是這個(gè)原因使一些標(biāo)簽封裝商對(duì)TI這種標(biāo)簽簽帶感興趣。
 
    LeBlanc稱盡管現(xiàn)在對(duì)RFID集成包裝的要求還不高,Smurfit-Stone已經(jīng) 做好了前期的模型開發(fā),因?yàn)樗麄兿嘈烹S著對(duì)越多的物品貼簽要求,消費(fèi)品包裝公司最終會(huì)采用這種一體化簽條模式。