臺工研院(ITRI)、清華大學(xué)、德國歐洲有機(jī)電子協(xié)會(Organic Electronics Association，OE-A)日前共同舉行“2007國際軟性電子與顯示技術(shù)研討會(ISFED)”，許多海內(nèi)外知名軟性電子專家皆出席分享研發(fā)經(jīng)驗，臺工研院并于會中展出其研發(fā)的軟性觸覺感測器，及國內(nèi)首顆全印式軟性整流器等7項最新成果，正式開啟臺灣利用印刷制程生產(chǎn)的軟性電子研發(fā)新紀(jì)元。  

     臺工研院電光所所長詹益仁表示，近兩年軟性電子與軟性顯示器的研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用，急遽成長，為協(xié)助臺灣產(chǎn)業(yè)掌握軟性電子產(chǎn)業(yè)先機(jī)，工研院積極尋求全球合作機(jī)會，建構(gòu)國際化的軟電技術(shù)交流平臺，如成立軟電量產(chǎn)開發(fā)實驗室，目前已與國內(nèi)外數(shù)家單位合作進(jìn)行軟性電子技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新應(yīng)用。  

     在專題演講部份，由美國顯示器聯(lián)盟(US Display Consortium，USDC)技術(shù)長Mark Hartney發(fā)表“美國顯示器聯(lián)盟如何推動美國軟性電子技術(shù)(An Overview of the US Display Consortium’s Program in Flexible and Printed Electronics)”，他表示軟性電子除帶動材料、制程、技術(shù)及系統(tǒng)設(shè)計發(fā)生變革外，對奈米、生醫(yī)、視訊及IC技術(shù)，將提供一個全新共通性的平臺。  

     Mark Hartney并表示，USDC有鑒于此，過去幾年不僅推動與顯示技術(shù)與軟電相關(guān)的關(guān)鍵計劃，如連續(xù)式卷軸印刷制程、基板材料及封裝技術(shù)等研發(fā)，促使顯示器產(chǎn)業(yè)更蓬勃發(fā)展外，也發(fā)揮對光電技術(shù)、感測元件及RFID研發(fā)更深入的影響。此外，USDC更成立產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟，透過跨產(chǎn)業(yè)合作，開創(chuàng)多樣的軟性電子創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展。  

     英國默克Michael heckmeier也主講“印刷及軟性電子之現(xiàn)況與未來(Status and Future of Printable and Flexible Electronic)“。他指出，軟性電子具有相當(dāng)發(fā)展?jié)摿?，在?jīng)過數(shù)十年基礎(chǔ)和應(yīng)用研究后已趨成熟，將可逐漸推向市場，但在未來商業(yè)化過程中，將有一些因素備受關(guān)注。  

     Michael heckmeier認(rèn)為軟性電子最大特點在于兼具開創(chuàng)新應(yīng)用外，也能取代現(xiàn)有科技，為生活帶來極大改變，而未來軟性電子最主要應(yīng)用及發(fā)展，將在面板用的有機(jī)薄膜電晶體、RFID及醫(yī)療用的感測器為主。   

     臺工研院在研討會現(xiàn)場發(fā)表軟性電子及軟性顯示器等6項最新成果，展示未來可應(yīng)用印刷式製程快速生產(chǎn)的軟電技術(shù)，如國內(nèi)第一顆全噴印式的軟性整流器，未來可運(yùn)用在軟性RFID標(biāo)籤及軟性無線能量傳輸系統(tǒng)。   

     臺工研院也應(yīng)用高分子材料研發(fā)的軟性觸覺感測器，透過布滿高密度微小檢測器的軟性面板，感測物體反應(yīng)及資訊，未來將可進(jìn)行人體姿勢矯正輔助醫(yī)療。現(xiàn)場還有軟性記憶體、卷軸式圖桉化電極及可彎曲的膽固醇液晶彩色軟性顯示器等其他成果。