導(dǎo)讀:在去年高通亮出驍龍835平臺揮師進入PC市場、直擊英特爾老巢以來,高通在近日的“驍龍技術(shù)峰會”上,不僅重磅發(fā)布全新一代的5G手機處理器驍龍855,最后一天還帶來了全球首款7nm的PC級芯片驍龍8cx。據(jù)悉,首批搭載驍龍8cx的筆記本將在2019年第三季度上市。高通對PC市場重兵壓陣,而英特爾借力5G再次鏖戰(zhàn)智能手機市場,這一次勝利的天平會傾向誰?
昔日的老對手這次又“狹路相逢”了,高通對PC市場重兵壓陣,而英特爾借力5G再次鏖戰(zhàn)智能手機市場,這一次勝利的天平會傾向誰?
在去年高通亮出驍龍835平臺揮師進入PC市場、直擊英特爾老巢以來,高通在近日的“驍龍技術(shù)峰會”上,不僅重磅發(fā)布全新一代的5G手機處理器驍龍855,最后一天還帶來了全球首款7nm的PC級芯片驍龍8cx。據(jù)悉,首批搭載驍龍8cx的筆記本將在2019年第三季度上市。高通對PC市場重兵壓陣,而英特爾借力5G再次鏖戰(zhàn)智能手機市場,這一次勝利的天平會傾向誰?
不斷進階
始終連接的PC成為高通高舉高打的戰(zhàn)略,驍龍835成為高通打出的一張王牌,高通彼時認為PC面臨轉(zhuǎn)型關(guān)鍵期,高續(xù)航力和連接力成為急需改變的兩大痛點,并且豪氣引來一波“朋友圈”為其站臺。
但高通沒有提到的是,早期PC芯片實際上是手機芯片的修改版。將驍龍835搬到PC,對于玩轉(zhuǎn)大型的游戲依然吃力,優(yōu)化更多的是筆記本的便攜、續(xù)航需求,而且不支持Windows 10企業(yè)版以及802.11 ad、快充等功能。
時過一年,此次8cx的亮相再次映襯高通的雄心:與此前高通PC芯片的最大不同在于,它是首款針對Windows PC的專用芯片,而不是之前試圖擠入筆記本電腦經(jīng)過調(diào)整的智能手機芯片。此外,8cx嵌入了驍龍X24 處理器、Wi-Fi、藍牙、安全、I/O和第四代AI引擎,大幅提升PC的連接性、可用性和智能性。同時,它支持Windows 10企業(yè)版,支持高通第四代快充技術(shù)以及亞馬遜Alexa和微軟小娜AI語音助手等,這也意味著高通有機會進入量大的企業(yè)級消費市場,并提升用戶體驗。
高通PC專用芯片的推出,再次強烈釋放了新的信號,在PC上要全面發(fā)起總攻,但占據(jù)多年P(guān)C芯片寶座的英特爾會讓城門失火嗎?
必由之路
高通在移動芯片市場“頂鋒”矗立之際,最近恐頻有“高外不勝寒”的感覺。智能手機業(yè)的日益飽和、終端廠商在自研芯片上的持續(xù)發(fā)力、專利授權(quán)費用方面面臨的四面楚歌,以及與蘋果曠日已久的專利訴訟大戰(zhàn)等等,都使高通不得不“居危思?!薄?/p>
從財報數(shù)據(jù)上看,高通2018 財年手機芯片的銷量同比增長相當有限;從營收來看,盡管高通芯片業(yè)務(wù)帶來的收入占總營收的一半以上,但利潤卻遠遠不及專利授權(quán)業(yè)務(wù)。
而專利授權(quán)業(yè)務(wù)這一“支柱”亦不樂觀:從2017年開始,高通專利授權(quán)業(yè)務(wù)就以 20% 左右的速度下滑,利潤率也在下滑。面對各個國家和地區(qū)監(jiān)管部門的反壟斷巨額罰款,高通只能下調(diào)或調(diào)整專利授權(quán)費用,這直接影響了業(yè)績表現(xiàn)。
何況,高通收購恩智浦“功虧一簣”,在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域借用ARM架構(gòu)企圖挑戰(zhàn)英特爾的霸權(quán)也基本“偃息旗鼓”,英特爾也意在借蘋果之力收復(fù)以往的移動 “失地”,內(nèi)外夾擊,高通重兵揮師PC“山頭”,尋找智能手機之外的其他可能性,成為必由之路。
PC市場雖然不像移動手機盤面巨大,但一方面在走復(fù)蘇之路,據(jù)國外機構(gòu)Canalys預(yù)計2019年全球PC市場將略有復(fù)蘇,在連續(xù)七年下降后,PC、筆記本電腦和二合一設(shè)備出貨量將增長0.3%。另一方面高通的始終連接戰(zhàn)略總會圈粉,加上自己的同盟軍,或能俘獲一批對續(xù)航、連接、便攜要求高的PC用戶。
競爭難料
可以預(yù)料,高通新PC專用芯片的推出將高通與英特爾的競爭。PC市場可是英特爾的天下,就好像手機是高通的地盤一樣。去年,在總營收為628億美元的PC芯片市場,英特爾的占有率超過一半,繼續(xù)主導(dǎo)這一市場。
而此次高通的“希臘火”是7nm PC芯片,而英特爾10nm工藝仍在延期,英特爾在這一戰(zhàn)役中先失一局。但仍需注意的是,高通8cx瞄準的更多是輕薄筆記本電腦,而不是強大的游戲PC。
業(yè)內(nèi)知名專家莫大康分析說,高通對英特爾造成多大的沖擊并不好斷言,但之前是英特爾一統(tǒng)天下而現(xiàn)在開始出現(xiàn)了裂縫,未來很有可能仍是共存。但究竟未來雙方各能占據(jù)多大比例,還待用戶體驗的檢閱以及與微軟的兼容考驗。
看似高通漸漸沖破了英特爾的PC包圍圈,但曾在手機市場鎩羽而歸的英特爾,正在憑借5G基帶芯片重新發(fā)起了反攻。英特爾第一款5G商用基帶芯片XMM8160也將早于預(yù)期時間投產(chǎn),這意味著蘋果iPhone以及其他智能手機有望提前六個月時間測試。而蘋果和高通勢同水火的決裂,對英特爾5G芯片的發(fā)展有著絕對的利好。
雖然高通依舊扮演著引領(lǐng)5G發(fā)展的角色,但蘋果&英特爾和高通之間肯定有一場5G大仗要打,而華為和三星也都在開發(fā)自己的5G基帶芯片,可謂山雨欲來風(fēng)滿樓。
看來,所有曾經(jīng)的輝煌都不能代表未來的成功,如果要再續(xù)傳奇,唯有自我求變,不斷走出舒適區(qū)。而在未來AIoT浪潮的席卷下,或許PC和手機都會代表著過去式,主戰(zhàn)場或許將在A IoT展開,這時的戰(zhàn)場又會上演怎樣的巔峰對決呢?