SMT（Surface  Mount  Technology表面貼裝技術(shù)）的制程在電子制造的加工技術(shù)已經(jīng)超過(guò)30年，其中最重要的生產(chǎn)設(shè)備就是貼片機(jī)，即使在各種3C產(chǎn)品熱銷(xiāo)的市場(chǎng)，貼片機(jī)仍是電子制造業(yè)最核心的生產(chǎn)設(shè)備。

1. 貼片機(jī)之分類(lèi)

a． 以制造國(guó)家區(qū)分：

日本：Panasonic松下、Fuji富士、YAMAHA雅馬哈（并購(gòu)Hitachi）、Juki（并購(gòu)Sony）...

德國(guó)：Siplace（原來(lái)的Siemens，后來(lái)出售給ASM先進(jìn)裝配）

荷蘭： K&S庫(kù)力索法（原安必昂）

英國(guó)：Europlacer

美國(guó)：Universal 環(huán)球儀器

韓國(guó)：韓華（原SAMSUNG 三星）、MIRAE

※ 注：因電子業(yè)市場(chǎng)變化大，設(shè)備廠商亦分分合合，以上僅列出市場(chǎng)上常見(jiàn)之主要品牌

b.   以貼裝速度區(qū)分： 有中速機(jī)、高速機(jī)、超高速機(jī).

c.   依貼裝零件能力區(qū)分： 有高速機(jī)，泛用機(jī)

2.  貼片機(jī)之市場(chǎng)銷(xiāo)售概況

依近幾年全球SMT貼片機(jī)銷(xiāo)售數(shù)量資料來(lái)看，Top-3依序是Panasonic＞Fuji＞Others

Siplace在近幾年有急起直追第三名的趨勢(shì)，在過(guò)去的歷史是Fuji獨(dú)占鰲頭，后來(lái)在松下模組化貼片機(jī)CM402上市后保持銷(xiāo)售數(shù)量第一名領(lǐng)先迄今。

貼片機(jī)為高速自動(dòng)化、高精度、高速度之生產(chǎn)設(shè)備，高度依賴(lài)售后服務(wù)，并且因貼片機(jī)生產(chǎn)程式的優(yōu)化差異而有不同生產(chǎn)數(shù)量、品質(zhì)的差別 , 因此銷(xiāo)售的數(shù)量主要與設(shè)備能力性?xún)r(jià)比、系列性全方位的機(jī)型對(duì)應(yīng)、強(qiáng)大的售后服務(wù)支持、持續(xù)研發(fā)的能力、生產(chǎn)品質(zhì)的可靠性、生產(chǎn)效率 & 維護(hù)費(fèi)用息息相關(guān)。

3. 貼片機(jī)之能力差異分析

因市場(chǎng)產(chǎn)品之變化，3C產(chǎn)品占據(jù)市場(chǎng)主流，如手機(jī)、Pad、LED TV、穿戴式產(chǎn)品，其次則為汽車(chē)電子，工業(yè)用，軍用產(chǎn)品。

因應(yīng)SMT電子零件之變化趨勢(shì)、3C產(chǎn)品輕薄短小的特性，高生產(chǎn)力（高CPH）、高精度、高彈性、生產(chǎn)自動(dòng)化、維護(hù)自動(dòng)化之綜合能力已成為貼片機(jī)能力之指標(biāo)項(xiàng)目，因此制造商研發(fā)未跟上腳步的，逐漸成為非主流設(shè)備，如Assembleon、Europlacer、Universal、韓系設(shè)備，其中Universal則是將其技術(shù)能力轉(zhuǎn)為高精度，特殊能力對(duì)應(yīng)而仍有一片天。 

4. 貼片機(jī)之彈性設(shè)計(jì)

因應(yīng)電子產(chǎn)品類(lèi)型變化差異（零件數(shù)量、零件大小尺寸、主動(dòng)被動(dòng)零件之分布比例、PCB 尺寸大?。?，貼片機(jī)已由過(guò)去固定貼裝頭之高速機(jī)、泛用機(jī)的模式演變成模塊化方式之可交換式貼裝頭、檢查頭、點(diǎn)膠頭、插件頭、高速頭、泛用頭……等多種功能之應(yīng)用，軌道也從以前的單軌而進(jìn)化為雙軌以提高產(chǎn)出及生產(chǎn)效率，F(xiàn)eeder臺(tái)車(chē)、Tray Feeder也由固定式演變?yōu)榛顒?dòng)式，因此現(xiàn)在已經(jīng)無(wú)法以固定高速機(jī)、泛用機(jī)的方式來(lái)稱(chēng)呼貼片機(jī)，多元變化的彈性組合及靈活交換得以滿(mǎn)足使用者應(yīng)變的需求，延長(zhǎng)機(jī)器的使用年限，提高機(jī)器之生存能力，是設(shè)備制造商發(fā)展貼片機(jī)不可避免的趨勢(shì)。

5. SMD  Component 尺寸發(fā)展情形

6. 貼片機(jī)綜合能力比較

7. 貼片機(jī)未來(lái)之發(fā)展趨勢(shì)

在3C電子產(chǎn)品占據(jù)大部分消費(fèi)市場(chǎng)，輕薄短小的微小化已是不可避免的趨勢(shì)，更小尺寸的SMD零件對(duì)應(yīng)能力、高CPH、高單位面積產(chǎn)能、更低的貼裝壓力以免損傷脆弱零件，更智能的生產(chǎn)模式以提升生產(chǎn)效率、更高自動(dòng)化生產(chǎn)以減少人力、高自動(dòng)化設(shè)備維護(hù)能力以降低技術(shù)依賴(lài)性、工業(yè)4.0對(duì)應(yīng)能力以利設(shè)備、生產(chǎn)效率管理，皆是未來(lái)檢視貼片機(jī)是否具有未來(lái)性及選擇合適的貼片機(jī)的主要指標(biāo)。

8. 手機(jī)通信5G/汽車(chē)新能源與貼片機(jī)之關(guān)聯(lián)性.

消費(fèi)性電子如手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)大量使用01005 Chip，更輕薄短小或是在有限的空間增加功能，在SMT制程能力的需求下，確實(shí)需要搭配更高精度，高CPH以確保生產(chǎn)良率，有效控制制造費(fèi)用，至于汽車(chē)新能源之產(chǎn)品類(lèi)型則技術(shù)重點(diǎn)不在SMT制程，故貼片機(jī)之發(fā)展對(duì)電源類(lèi)之產(chǎn)品影響不大。

9. 結(jié)論

綜上所述，未來(lái)的貼片機(jī)將視各制造商之開(kāi)發(fā)方向、研發(fā)速度、功能涵蓋的完整性再出現(xiàn)一波優(yōu)勝劣汰的殘酷競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)的銷(xiāo)售數(shù)量仍是主要支持設(shè)備制造商推陳出新的動(dòng)力泉源，未來(lái)仍以日系及德系貼片機(jī)為主流。

對(duì)于電子制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，各國(guó)貼片機(jī)各有所長(zhǎng)，如何找到符合自身生產(chǎn)線需求的貼片機(jī)才是關(guān)鍵。而主流貼片機(jī)的地區(qū)分布全球各地，如何能在前期快速收集各家市場(chǎng)信息與產(chǎn)品信息，NEPCON China 2019不容錯(cuò)過(guò)。作為致力于為電子制造業(yè)內(nèi)人士提供前沿的行業(yè)資訊與快速高效的商貿(mào)配對(duì)平臺(tái)，NEPCON China 2019將于今年4月24-26日在上海世博展覽館舉行。屆時(shí)將有來(lái)自8個(gè)國(guó)家的主流貼片機(jī)廠商包括：日本的Panasonic、YAMAHA、FUJI、JUKI；德國(guó)的Siplace；瑞典的Mycronic ；美國(guó)的Universal、韓國(guó)的HANWHA、中國(guó)的路遠(yuǎn)等品牌企業(yè)。

部分表面貼裝展區(qū)企業(yè)：

隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)的不斷融合創(chuàng)新，國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出不少優(yōu)秀的SMT設(shè)備供應(yīng)商，如德森、華研、三捷、捷匯多等，他們將在 NEPCON China 中為觀眾帶來(lái)其出色性能的設(shè)備，讓我們共同見(jiàn)證中國(guó)力量的崛起。

除了SMT表面貼裝展區(qū)，NEPCON China 2019將集中展示焊接及點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、電子材料、電子微組裝及SiP工藝、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)等設(shè)備與技術(shù)。展會(huì)預(yù)計(jì)將有超過(guò)500個(gè)國(guó)內(nèi)品牌參展，面向來(lái)自EMS/OEM/ODM，消費(fèi)電子，5G/通信/智能家居/物聯(lián)網(wǎng)，汽車(chē)電子和半導(dǎo)體封裝等熱門(mén)行業(yè)與領(lǐng)域的逾30,000名專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家展示創(chuàng)新解決方案。